【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于扩展保持带的带扩展设备，它固定在环形框架上并且具有由多个分割线划分的多个区域的晶片粘附在该扩展设备上。
技术介绍
在半导体设备的生产过程中，多个区域由被称作“芯片间隔(streets)”的分割线划分，这些分割线在大体上盘状半导体晶片的前表面上呈网格图案布置，并且在每个划分区域中形成电路，例如IC、LSI等。单个的半导体芯片是通过顺着分割线切割该半导体晶片以便将它分成具有形成在其上的电路的区域而形成的。包含被层压在蓝宝石衬底上的氮化镓基化合物半导体的光学设备晶片也沿着分割线切割以便分隔成单个光学设备，例如光发射二极管或激光二极管，这些广泛地应用于电气设备中。顺着上述半导体晶片或光学设备晶片的分割线切割通常是通过使用被称为“切片机”的切割机来执行的。该切割机包括用于夹持工件例如半导体晶体或光学设备晶体的卡盘台，还包括用于切割夹持在卡盘台上的工件的切割设备，以及用于使卡盘台和切割设备相对于彼此进行移动的切割进给设备。切割设备具有旋转轴、安装在轴上的切割刃以及用于旋转驱动旋转轴的驱动设备。切割刃由盘状底座和环状切削刀口组成，该切削刀口安装在底座的侧壁...
【技术保护点】
一种用于使保持带扩展的带扩展设备，保持带安装在环形框架上，并且具有由多根分割线划分的多个区域的晶片附着到保持带上面，包括：用于夹持环形框架的框架夹持装置；多个带夹持装置，用于夹住在环形框架的内圆周和保持带上的晶片之间的区域， 所述保持带安装在被夹持在框架夹持装置上的环形框架上；和用于沿径向方向移动多个带夹持装置的带扩展装置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：永井祐介，大宫直树，饭塚健太吕，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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