切削装置制造方法及图纸

一种切削装置，包括：吸盘工作台，它用于保持被加工物，是可在切削区域和与该切削区域邻接的定位区域移动地构成的；切削机构，它配设在该切削区域，用于一面将切削水供给保持在该吸盘工作台上的被加工物、一面进行切削；摄象机构，它配设在该定位区域，用于检测出保持在该吸盘工作台上的被加工物的要切削的区域；吸盘工作台移动机构，用于使该吸盘工作台从该定位区域移动到该切削区域，并且使其在切削进给方向上移动，其特征在于，　　　　该切削装置具有切削水遮挡机构，该切削水遮挡机构具有隔壁和罩部件，其中，隔壁配设在该切削区域与该定位区域之间，其下端位于该吸盘工作台上表面的稍上方，罩部件是与该吸盘工作台一起可在该吸盘工作台的移动方向上移动地构成的，配设成其上表面与该吸盘工作台的上表面成为大致同一平面。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对半导体晶片等薄板状的被加工物进行切削用的切削装置。
技术介绍
如从事该职业的人所了解的那样，在半导体器件制造过程中，在大致呈圆板形状的半导体晶片表面上用呈格子状配列的直线(切断线)划分成数个区域，在该划分的区域内形成IC、LSI等电路。通过沿着直线对半导体晶片进行切断，便将形成有电路的区域分离开而制造一个一个的半导体芯片。沿着半导体晶片的直线的切断通常是通过称为切丁机的切削装置来进行。该切削装置具有以下部分吸盘工作台(chuck table)，它用于保持被加工物，是在切削区域和与该切削区域邻接的定位区域可移动地构成的；切削机构，它配设在该切削区域，一面将切削水供给保持在该吸盘工作台上的被加工物、一面进行切削；摄象机构，它配设在该定位区域，用于检测出保持在该吸盘工作台上的被加工物的要切削的区域；吸盘工作台移动机构，它用于将该吸盘工作台从该定位区域移动到该切削区域，并且使其在切削进给方向上移动。在这种切削装置上，为了维持被加工物的切削加工精度，在定位作业时也供给切削水，以便于不会因热变动而使切削机构等构成部件产生热伸缩。在上述的切削装置上，由于切削区域和定位区域邻接地设置，故切削水附着在构成摄象机构的物镜上。若切削水附着在该物镜上，定位作业时会产生误动作。因此，操作人员每次进行定位作业都必须进行清扫物镜的作业，成为降低生产率的原因之一。本专利技术是鉴于上述情况研制成的，其主要的技术课题在于提供可以防止切削水附着在构成摄象机构的物镜上的切削装置。
技术实现思路
为了解决上述主要的技术课题，本专利技术提供一种切削装置，该切削装置包括吸盘工作台，它用于保持被加工物，是可在切削区域和与该切削区域邻接的定位区域移动地构成的；切削机构，它配设在该切削区域，用于一面将切削水供给保持在该吸盘工作台上的被加工物、一面进行切削；摄象机构，它配设在该定位区域，用于检测出保持在该吸盘工作台上的被加工物的要切削的区域；吸盘工作台移动机构，用于将该吸盘工作台从该定位区域移动到该切削区域，并且使其在切削进给方向上移动，其特征在于，该切削装置具有切削水遮挡机构，该切削水遮挡机构具有隔壁和罩部件，其中，隔壁配设在该切削区域与该定位区域之间，其下端位于该吸盘工作台上表面的稍上方，罩部件是与该吸盘工作台一起可在该吸盘工作台的移动方向上够动地构成的，配设成其上表面与该吸盘工作台的上表面成为大致同一平面。最好，上述隔壁是由隔壁板和具有挠性的密封板构成的，该密封板安装在该隔壁板上，下端从隔壁板的下端向下方突出，最好，密封板分别安装在隔壁板的两侧面上。本专利技术的切削装置如上述那样构成，具有切削水遮挡机构，该切削水遮挡机构具有隔壁和罩部件，其中，隔壁配设在切削区域与定位区域之间，其下端位于吸盘工作台的上表面的稍上方，罩部件是与吸盘工作台一起可在吸盘工作台的移动方向上移动地构成的，配设成其上表面与吸盘工作台的上表面大致成为同一平面，因此，通过该切削水遮挡机构，可以遮挡切削水向定位区域进入。因而，可防止切削水附着在构成摄象机构的物镜上。附图说明图1是根据本专利技术所构成的切削装置的轴测图。图2是图1所示的切削装置的主要部分轴测图。图3是安装在图1所示的切削装置上的切削水遮挡机构的断面图。具体实施例方式以下，参照附图，对根据本专利技术所构成的切削装置的优选实施方式作详细说明。图1是表示根据本专利技术所构成的切削装置的轴测图。图1所示的切削装置具有呈大致长方体状的装置壳体1。在该装置壳体1内配设有以下部分图2所示的静止底盘2；在切削进给方向、即箭头X所示的方向上可移动地配设在该静止底盘2上的、保持被加工物用的吸盘工作台机构3；在分度进给方向、即箭头Y所示方向(与切削进给方向、即箭头X所示的方向相垂直的方向)上可移动地配设在静止底盘2上的主轴支承机械4；在进刀进给方向、即箭头Z所示的方向上可移动地配设在该主轴支承机构4上的、作为切削机构的主轴装置5。上述吸盘工作台机构3具有以下部分沿着箭头X所示的方向平行地配设在静止底盘2上的2根导轨31、32；在箭头X所示的方向上可移动地配设在该导轨31、32上的、作为被加工物保持机构的吸盘工作台33；支承该吸盘工作台33的吸盘工作台支承机构34。该吸盘工作台支承机构34具有以下部件可移动地配设在导轨31、32上的吸盘工作台支承台341；配设在该吸盘工作台支承台341上的圆筒部件342；安装在该圆筒部件342的上端上、且配设在离吸盘工作台33的上表面规定高度的下方的防水罩343。参照图3进行说明，回转轴35回转自如地配设在设于吸盘工作台支承台341上的圆筒部件342内，吸盘工作台33安装在该回转轴35的上端上。回转轴35用配设在圆筒部件342内的、未图示的伺服电动机驱动回转。另外，吸盘工作台33与未图示的吸引机构连接，以吸引保持载置在其上面的被加工物、即例如圆盘状的半导体晶片。上述防水罩343设成矩形，在中央部具有插通上述回转轴35的孔343a，安装在设于圆筒部件342上端的安装凸缘342a的上面。在该防水罩343的切削进给方向X(参照图2)的两端面上安装着与吸盘工作台支承机构34的移动相对应地进行伸缩的折皱装置36、36(也参照图1)。回到图2继续进行说明，图示实施方式的吸盘工作台机构3具有驱动机构37，用于使支承吸盘工作台33的吸盘工作台支承机构34沿着2根导轨31、32在箭头X所示的切削进给方向上移动。驱动机构37包括平行地配设在上述2根导轨31和32之间的阳螺纹杆371、及为驱动该阳螺纹杆371回转用的伺服电动机372等的驱动源。阳螺纹杆371的一端回转自如地支承在固定在上述静止底盘2上的轴承座373上，其另一端通过未图示的减速装置，与上述伺服电动机372的输出轴进行传动连接。另外，阳螺纹杆371拧在形成于未图示的阴螺纹座上的贯穿阴螺纹孔内，该阴螺纹座是向构成吸盘工作台支承机构34的吸盘工作台支承台341的中央部下面突出地设置的。因此，用伺服电动机372驱动阳螺纹杆371正转和反转，便使吸盘工作台支承机构34沿着导轨31、32在箭头X所示的切削进给方向上移动。因此，2根导轨31、32和驱动机构37作为使吸盘工作台在切削进给方向上移动的吸盘工作台移动机构起作用。该吸盘工作台移动机构这样构成，即可使吸盘工作台33离开图1所示的待机位置，在定位区域A和切削区域B之间移动。另外，定位区域A和切削区域B在切削进给方向X方向上邻接设置。上述主轴支承机构4具有沿着箭头Y所示的分度进给方向平行地配设在静止底盘2上的2根导轨41、42，和在箭头Y所示的方向上可移动地配设在该导轨41、42上的可动支承底盘43。该可动支承底盘43由可移动地配设在导轨41、42上的移动支承部431，和安装在该移动支承部431上的安装部432构成。安装部432的一侧面上平行地设有在箭头Z所示的方向上延伸的2根导轨432a、432a。图示的实施方式的主轴支承机构4具有驱动机构44，用于使可动支承底盘43沿着2根导轨41、42在箭头Y所示的方向上移动。驱动机构44包括平行地配设在上述2根导轨41、42之间的阳螺纹杆441，和为驱动该阳螺纹杆441回转用的脉冲电动机442等驱动源。阳螺纹杆441的一端回转自如地支承在固定在上述静止底盘2上的、未图示的轴承座上，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削装置，包括吸盘工作台，它用于保持被加工物，是可在切削区域和与该切削区域邻接的定位区域移动地构成的；切削机构，它配设在该切削区域，用于一面将切削水供给保持在该吸盘工作台上的被加工物、一面进行切削；摄象机构，它配设在该定位区域，用于检测出保持在该吸盘工作台上的被加工物的要切削的区域；吸盘工作台移动机构，用于使该吸盘工作台从该定位区域移动到该切削区域，并且使其在切削进给方向上移动，其特征在于，该切削装置具有切削水遮挡机构，该切削...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：