切削装置制造方法及图纸

技术编号:15735155 阅读:72 留言:0更新日期:2017-07-01 14:14
提供切削装置,能够始终按照期望的切入量将切削刀具定位于修整用磨具的外周。切削装置具有卡盘工作台和切削构件,该卡盘工作台对被加工物进行保持,该切削构件一边对安装于主轴的切削刀具提供切削液一边对该卡盘工作台上所保持的被加工物进行切削,该切削装置具有:移动构件,其使主轴移动并定位该切削刀具;旋转修整构件,其使修整用磨具按照与主轴平行的旋转轴旋转;以及光传感器,其对修整用磨具的外周位置进行检测,并根据由光传感器检测出的修整用磨具的外周位置将切削刀具相对于旋转修整构件进行定位,并使切削刀具按照期望的切入量对修整用磨具进行切削而对切削刀具进行修整。

Cutting device

A cutting device is provided to always locate the cutting tool at the periphery of the dressing tool according to the desired amount of cut. The cutting device has a chuck table and the cutting member, the chuck table to keep on workpiece, the cutting member side of the cutting tool installed on the spindle of the cutting fluid to provide while keeping the chuck table on the material to be processed by cutting, the cutting device has a moving member, the spindle the positioning and cutting tools; rotating dressing component, the dressing products in accordance with the rotation of the rotary shaft and parallel to the main shaft; and a light sensor, the truing abrasive peripheral position detection, and according to the detected by the optical sensor and finishing with abrasive peripheral position relative to the cutting tool positioning rotary dressing member and, make cutting tool according to the entry expectation of truing abrasive for cutting tool cutting and trimming.

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及切削装置,尤其涉及具有旋转修整构件的切削装置。
技术介绍
在使切削刀具高速旋转而对晶片等被加工物进行切削的切削装置中,存在如下的问题:当持续进行被加工物的切削时切削刀具的前端变得尖细,当在该状态下继续进行切削时会使器件芯片侧面的形状精度恶化。为了防止该情况,需要定期性地使切削刀具切入修整用磨具而使其磨耗从而进行修整。该修整是为了使在安装于主轴的状态下发生了偏芯的切削刀具成为正圆形,并且为了进行因切削加工导致的磨平和堵塞的切削刀具的修锐。关于切削刀具的修整,有时在切削加工的中途适当实施,但通常从卡盘工作台取下被加工物并利用卡盘工作台对专用的修整板进行吸引保持而实施修整。然而,由于利用卡盘工作台对修整板进行吸引保持以及从卡盘工作台取下的工序非常繁杂,因此提出在卡盘工作台的附近设置修整板专用的子卡盘工作台等对策(参照日本特开2010-87122号公报)。但是,在切削装置是具有非常硬质的切削刀具的切削装置的情况下,当利用修整板专用的子卡盘工作台上所保持的修整板进行修整时,存在切削量不充分的情况。因此,为了提高修整时的切削阻力,而使用借助旋转的修整磨具来进行修整的旋转修整(rotarydressing)装置。专利文献1:日本特开2010-871225号公报在旋转修整装置中,由于利用切削刀具对旋转的修整磨具进行切削,因此即使是硬质的切削刀具也能够磨耗。然而,存在如下的课题:由于修整用磨具也会磨耗并且直径变小,因此切削刀具的切入量的调整很困难。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这点而完成的,其目的在于提供一种切削装置,能够始终按照期望的切入量将切削刀具定位在修整用磨具的外周。根据本专利技术,提供一种切削装置,其具有卡盘工作台和切削构件,该卡盘工作台对被加工物进行保持,该切削构件一边对安装于主轴的切削刀具提供切削液一边对该卡盘工作台上所保持的被加工物进行切削,该切削装置的特征在于,该切削装置具有:移动构件,其使该主轴移动并对该切削刀具进行定位;旋转修整构件,其使修整用磨具按照平行于该主轴的旋转轴旋转;以及光传感器,其对该修整用磨具的外周位置进行检测,根据由该光传感器检测出的该修整用磨具的外周位置而将该切削刀具相对于该旋转修整构件进行定位,并使该切削刀具按照期望的切入量对该修整用磨具进行切削而对该切削刀具进行修整。优选该光传感器被定位为从该光传感器朝向该修整用磨具的旋转轴射出的检查光被照射到该修整用磨具的外周面上,该切削装置还具有运算单元,该运算单元根据该检查光的来自该修整用磨具的外周面的反射光而对该修整用磨具的直径进行运算,根据由该运算单元所运算的该修整用磨具的直径而对该切削刀具进行定位,并使该切削刀具按照该期望的切入量对该修整用磨具进行切削。优选该切削装置还具有:壳体,其对该光传感器进行收纳,并且该壳体具有开口,该开口允许从该光传感器射出的检查光通过;以及气帘形成构件,其设置在该开口附近,利用由该气帘形成构件所形成的气帘而防止切削屑和切削液从该开口侵入该壳体内并且附着于该光传感器。在本专利技术的切削装置中,由于利用光传感器对修整用磨具的外周位置进行检测而计算修整用磨具的直径,因此能够始终按照期望的切入量将切削刀具定位在修整用磨具的外周。附图说明图1是本专利技术实施方式的切削装置的立体图。图2是被加工物切削时的切削装置主要部位的局部剖视侧视图。图3是利用旋转修整磨具对切削刀具进行修整的状态下的切削装置主要部位的局部剖视侧视图。图4是对旋转修整磨具的外周位置进行检测的状态下的切削装置主要部位的局部剖视侧视图。图5是对旋转修整磨具的外周位置进行检测的状态下的切削单元部分的局部剖视主视图。标号说明6:卡盘工作台;11:被加工物;14:切削单元;16:支承构造;18:切削单元移动机构;34:主轴;35:主轴机壳;36:切削刀具;38:刀具罩;40:切削液提供喷嘴;44:旋转修整装置;46:旋转修整磨具;54:传感器外壳;54a:开口;56:光传感器;62:检查光;64:反射光;67:气帘。具体实施方式以下,参照附图对本专利技术的实施方式详细地进行说明。参照图1,示出本专利技术实施方式的切削装置2的立体图。4是切削装置2的基座,在基座4上形成有沿X轴方向延伸的较长的矩形状的开口4a。在该开口4a内,卡盘工作台6被配设为能够旋转且能够通过未图示的X轴移动机构而在X轴方向上往复运动,该卡盘工作台6具有由多孔性陶瓷等形成的吸引保持部6a。在卡盘工作台6的外周部分,配设有多个夹具8,该夹具8对支承着被加工物的框架单元的环状框架进行夹持。在卡盘工作台6的周围配设有防水罩10,折皱12连结在该防水罩10与基座4的之间。对切削单元14进行支承的门型的支承构造16以跨越开口4a的方式配置于基座4的上表面上。在支承构造16的前表面上部,设置有使切削单元14在Y轴方向和Z轴方向上移动的切削单元移动机构18。切削单元移动机构18具有固定于支承构造16的前表面上的与Y轴方向平行的一对Y轴导轨20。构成切削单元移动机构18的Y轴移动板22以能够滑动的方式配设于Y轴导轨20。在Y轴移动板22的背面侧设置有未图示的螺母部,与Y轴导轨20平行的Y轴方向滚珠丝杠24与该螺母部螺合。未图示的Y轴脉冲电动机与Y轴滚珠丝杠24的一端部连结。如果利用Y轴脉冲电动机使Y轴滚珠丝杠24旋转,则Y轴移动板22沿着Y轴导轨20在Y轴方向上移动。在Y轴移动板22的前表面上固定有在Z轴方向上伸长的一对Z轴导轨20。Z轴移动板28以能够滑动的方式配设于Z轴导轨26。在Z轴移动板28的背面侧设置有未图示的螺母部,与Z轴导轨26平行的Z轴滚珠丝杠30与该螺母部螺合。Z轴脉冲电动机32与Z轴滚珠丝杠30的一端部连结。如果利用Z轴脉冲电动机32使Z轴滚珠丝杠30旋转,则Z轴移动板28沿着Z轴导轨26在Z轴方向上移动。在Z轴移动板28的下部安装有切削单元14,该切削单元14对卡盘工作台6上所保持的被加工物进行切削。并且,在与切削单元14相邻的位置上配设有拍摄单元42,该拍摄单元42具有对卡盘工作台6上所保持的被加工物的上表面进行拍摄的显微镜和照相机。切削单元14包含:图2所示的主轴34,其被电动机旋转驱动;切削刀具36,其安装于主轴35的前端部;刀具罩38,其罩盖切削刀具36的上半部分;以及一对(只图示1个)切削液提供喷嘴40,它们安装于刀具罩38,并在切削刀具36的两侧沿X轴方向延伸。如果借助切削单元移动机构18使Y轴移动板22在Y轴方向上移动,则在Y轴方向上对切削单元14和拍摄单元42进行分度进给,如果使Z轴移动板28在Z轴方向上移动,则切削单元14和拍摄单元42在上下方向上移动。在本实施方式的切削装置2中,旋转修整装置(旋转修整构件)44以向开口4a内突出的方式安装于基座4的侧面上。像图2至图4中最佳示出的那样,旋转修整装置44由电动机48、固定于电动机48的输出轴50的旋转修整磨具(修整用磨具)46以及罩盖修整磨具46的罩52构成。关于旋转修整磨具46,例如在使由碳化硅(SiC)构成的绿色金刚砂(GC)磨粒与由包含填料的酚醛树脂构成的树脂结合剂混炼而成型为圆筒状之后,在600℃~700℃左右的温度下烧结而形成。优选旋转修整磨具46具有由酚醛树脂构成的组成成分,该酚醛树脂包含质量比本文档来自技高网...
切削装置

【技术保护点】
一种切削装置,其具有卡盘工作台和切削构件,该卡盘工作台对被加工物进行保持,该切削构件一边对安装于主轴的切削刀具提供切削液一边对该卡盘工作台上所保持的被加工物进行切削,该切削装置的特征在于,该切削装置具有:移动构件,其使该主轴移动并对该切削刀具进行定位;旋转修整构件,其使修整用磨具按照平行于该主轴的旋转轴旋转;以及光传感器,其对该修整用磨具的外周位置进行检测,根据由该光传感器检测出的该修整用磨具的外周位置而将该切削刀具相对于该旋转修整构件进行定位,并使该切削刀具按照期望的切入量对该修整用磨具进行切削而对该切削刀具进行修整。

【技术特征摘要】
2015.10.21 JP 2015-2074681.一种切削装置,其具有卡盘工作台和切削构件,该卡盘工作台对被加工物进行保持,该切削构件一边对安装于主轴的切削刀具提供切削液一边对该卡盘工作台上所保持的被加工物进行切削,该切削装置的特征在于,该切削装置具有:移动构件,其使该主轴移动并对该切削刀具进行定位;旋转修整构件,其使修整用磨具按照平行于该主轴的旋转轴旋转;以及光传感器,其对该修整用磨具的外周位置进行检测,根据由该光传感器检测出的该修整用磨具的外周位置而将该切削刀具相对于该旋转修整构件进行定位,并使该切削刀具按照期望的切入量对该修整用磨具进行切削而对该切削刀具进行修整。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:秋田壮一郎清川聪
申请(专利权)人:株式会社迪思科
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1