【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种切割工件例如半导体晶片的切割机，尤其涉及一种在与工件表面垂直的平面成倾角的状态下，切割工件的切割机。
技术介绍
在半导体装置的生产中，例如，完全圆盘状半导体晶片的正面通过许多被称为“街道”的格子状排列的切割线分成许多矩形区域，每个矩形区域形成一个预定的电路模式。具有电路模式的许多矩形区域被切割并相互分离形成所谓的半导体晶片。通过被称为“切割机”的精密切割机械将半导体晶片切割。上述切割机包括一个具有主轴外壳的主轴单元，一个被主轴外壳旋转式支承的旋转主轴和一个附着于旋转主轴末端的切割刀，当高速旋转切割刀时，通过相对于切割刀移动工件，该切割刀沿着预定的切割线切割卡盘台上夹持的工件。在这个切割机中，切割刀一般定位成垂直于卡盘台工件夹持面，所以，形成的工件的切割表面垂直于被切割半导体晶片的前后表面。于是，在半导体装置上装备作为半导体晶片的矩形玻璃二极管的过程中，必须注意不要将玻璃二极管的切割表面放置在半导体装置上。那是因为，如上所述，当半导体晶片的切割表面垂直于其正面时，半导体晶片的切割表面很容易被置于半导体装置上。为解决这个问题，建议半导体切割表面与...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割机，其包括一个卡盘台，其具有用于夹持工件的工件夹持面；一个主轴单元，其具有用于把被夹持在卡盘台上的工件切割的切割刀来安装的旋转主轴；一个主轴单元支撑机构，其将支承主轴单元支撑成在垂直于工件夹持面的切割方向可以移动，其特征在于，主轴单元支撑机构包括一个可动式底座，该底座可移动地设置在垂直于工件夹持面的切割方向上，一个置于可动式底座侧面上，且具有一个给定的曲率半径的导轨，一个主轴单元支承件，其沿着导轨可动式设置并安装主轴单元，以及一个角度调节机构，其用于沿着导轨移动主轴单元支承件来调节角度。2.根据权利要求1所述...
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