切割机制造技术

一种切割机，其包括： 一个卡盘台，其具有用于夹持工件的工件夹持面； 一个主轴单元，其具有用于把被夹持在卡盘台上的工件切割的切割刀来安装的旋转主轴； 一个主轴单元支撑机构，其将支承主轴单元支撑成在垂直于工件夹持面的切割方向可以移动， 其特征在于，主轴单元支撑机构包括一个可动式底座，该底座可移动地设置在垂直于工件夹持面的切割方向上，一个置于可动式底座侧面上，且具有一个给定的曲率半径的导轨，一个主轴单元支承件，其沿着导轨可动式设置并安装主轴单元，以及一个角度调节机构，其用于沿着导轨移动主轴单元支承件来调节角度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切割工件例如半导体晶片的切割机，尤其涉及一种在与工件表面垂直的平面成倾角的状态下，切割工件的切割机。
技术介绍
在半导体装置的生产中，例如，完全圆盘状半导体晶片的正面通过许多被称为“街道”的格子状排列的切割线分成许多矩形区域，每个矩形区域形成一个预定的电路模式。具有电路模式的许多矩形区域被切割并相互分离形成所谓的半导体晶片。通过被称为“切割机”的精密切割机械将半导体晶片切割。上述切割机包括一个具有主轴外壳的主轴单元，一个被主轴外壳旋转式支承的旋转主轴和一个附着于旋转主轴末端的切割刀，当高速旋转切割刀时，通过相对于切割刀移动工件，该切割刀沿着预定的切割线切割卡盘台上夹持的工件。在这个切割机中，切割刀一般定位成垂直于卡盘台工件夹持面，所以，形成的工件的切割表面垂直于被切割半导体晶片的前后表面。于是，在半导体装置上装备作为半导体晶片的矩形玻璃二极管的过程中，必须注意不要将玻璃二极管的切割表面放置在半导体装置上。那是因为，如上所述，当半导体晶片的切割表面垂直于其正面时，半导体晶片的切割表面很容易被置于半导体装置上。为解决这个问题，建议半导体切割表面与垂直于其正面的平面形成一倾角。如上所述，为了以与其正面垂直的平面形成的一倾角切割半导体晶片，切割刀必须相对于卡盘台的工件夹持面倾斜。作为将切割刀倾斜于所谈及的卡盘台工件夹持面的技术，其解决方法就是在卡盘台上通过在其间插入倾斜夹具夹持住工件。但是，根据上文所述的在卡盘台上用一插入其间的倾斜夹具来夹持住工件的方法，因为工件保持在倾斜状态，用于探测该工件将切割的区域的对准步骤很难实现。此外，在卡盘台上用插入其间的倾斜夹具用于夹持住工件的方法中，当切割方向改变了90°时，工件相对于倾斜夹具必须重置。这种操作比较麻烦而且降低生产力。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一个切割机，该切割机易于实现用于探测卡盘台上工件将切割的区域的对准步骤，当切割方向改变了90°时，在与工件表面垂直的平面成一倾角时，可以切割工件而不用重置该工件。为达到上述目的，根据本专利技术，提供一个切割机，包括一个卡盘台，该卡盘台具有用于夹持工件的工件夹持面，一个具有旋转主轴的主轴单元，用于安装切割在卡盘台上夹持的工件的切割刀，一个主轴单元支撑机构，用于以其可在垂直于工件夹持面的切割方向可移动的方式支承主轴单元，其中，主轴单元支撑机构包括一个在垂直于工件夹持面的切割方向可移动地设置的可动式底座，一个在可动式底座的侧面上设置的、具有给定曲率半径的导轨，一个主轴单元支承件，其沿着导轨可动地设置并安装主轴单元，以及一个用于沿着导轨移动主轴单元来调节角度的角度调节机构。希望将上述导轨曲率半径的中央设定为上述旋转主轴的切割刀安装部。上述角度调节机构包括一个可转地被支承于可动式底座的阳螺纹杆，以及一个待旋入阳螺纹杆并与主轴单元支承件接合的可动式阴螺纹座，与可动式阴螺纹座接合的主轴单元支承件沿着导轨通过转动阳螺纹杆被移动，以可沿着阳螺纹杆移动可动式阴螺纹座。此外，上述角度调节机构包括一个角度设置座，该座可选择地并可分离地被安装到可动式底座上，并具有一个支承面用于在其上放置和支承主轴单元。附图说明图1为一个根据本专利技术组成的切割机的透视图；图2为图1所示的切割机的基本部段的透视图；图3为组成图1所示的切割机的主轴单元支撑机构的基本部段的透视图；图4为图3的主轴单元支撑机构的分解透视图；图5用于说明图3所示的主轴单元支撑机构的第一支承状态的示意图；以及图6用于说明图3所示的主轴单元支撑机构的第二支承状态的示意图。具体实施例方式参照附图具体描述一种根据本专利技术的优选实施例的切割机。图1是根据本专利技术组成的作为切割机械的切割机的透视图。如图1所示的切割机具有一个基本上是矩形的、平行边的外壳10。如图2所示，外壳10包括一个固定底座2，一个放置在固定底座2上的卡盘台单元3，该单元可沿着箭头X所指的切割供给方向移动并夹持工件，一个主轴单元支撑机构4，其被放置在固定底座2上并可沿着箭头Y所指的分度方向(垂直于箭头X所指的切割供给方向)移动，以及一个主轴单元6，其被主轴单元支撑机构4支承，并可沿着箭头Z所指的切割方向移动。上述卡盘台单元3包括，一个通过许多连接螺栓3a固定在固定底座2上的支座31，两个导轨32，32，该导轨32，32平行于箭头X所指的方向平行放置在支座31上，以及一个放置在导轨32上的卡盘台33，其可沿着箭头X所指的方向移动。该卡盘台33包括一个可动地安装在导轨32，32上的吸附卡盘座331，以及一个安装于吸附卡盘座331上、且在其顶部具有一个工件夹持面332a的吸附卡盘332，该卡盘台通过空吸装置(未示出)将工件夹持在吸附卡盘332的工件夹持面332a上，例如，圆盘状半导体晶片。卡盘台单元3包括一个用于将吸附卡盘台33在箭头X所指方向沿着两导轨32，32的方向移动的驱动装置34。驱动装置34包括一个安装在上述两导轨32，32之间并与其平行的阳螺纹杆341，以及一个驱动源，例如用于旋转地驱动阳螺纹杆341的脉冲马达342。阳螺纹杆341在其一端通过固定在上述支座31上的轴承座343将其旋转式地支承，在其另一端通过未示出的减速齿轮传动连接到上述脉冲马达342的输出轴。阳螺纹杆341被螺纹拧入形成在阴螺纹座(未示)中的阴螺纹通孔中，该阴螺纹座从构成卡盘台33的吸附卡盘座331的中央部的下表面突出。因此，通过用脉冲马达342，向前或倒转驱动阳螺纹杆341，都可以使卡盘台33可沿着导轨32，32在箭头X所指的方向移动。上述主轴单元支撑机构4包括，一个通过许多连接螺栓4a固定于固定底座2上的支座41，两个沿箭头X所示方向平行放置支座41上的导轨42，42，以及一个安装在导轨42上的、可沿着箭头Y所指的方向移动的可动式支座43。该可动式支座43包括，一个可移动地安装在导轨42，42上的可动式支承部431，以及一个连接在可动式支承部431上的主轴安装部432。连接支架433固定在主轴安装部432上并通过许多连接螺栓40a紧固于可动式支承部431，以使主轴安装部432安装于可动式支架部431上。主轴安装部432还设置有两个导轨432a，432a，该两导轨432a，432a在与安装有上述连接支架433的表面相对的表面上沿箭头Z彼此平行地延伸。主轴单元支撑机构4具有一个驱动装置44，用于沿着两导轨42，42在箭头Y所指的方向驱动可移动式支座43。驱动装置44包括一个置于两导轨42，42之间、并与其平行的阳螺纹杆441，以及一个驱动源，例如用于旋转地驱动阳螺纹杆441的脉冲马达442。阳螺纹杆441在其一端通过固定在上述支座41上的轴承座(未示出)将其旋转式地支承，而在其另一端通过未示出的减速齿轮传送连接到上述脉冲马达442的输出轴。阳螺纹杆441被拧入在阴螺母座(未示出)中形成的阴螺纹通孔，该阴螺纹座从组成可动式支座43的可动式支承部431的中央部的下表面伸出。因此，通过脉冲马达442向前或翻转驱动阳螺纹杆341，可动式支座43可沿着导轨42的方向在箭头Y的方向移动。在所示实施例中的主轴单元支撑机构4具有一个可动式底座45，该底座可移动地安装在垂直于吸附卡盘332的工件夹持面332a的切割方向，该吸附卡盘332组成上述卡盘台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割机，其包括一个卡盘台，其具有用于夹持工件的工件夹持面；一个主轴单元，其具有用于把被夹持在卡盘台上的工件切割的切割刀来安装的旋转主轴；一个主轴单元支撑机构，其将支承主轴单元支撑成在垂直于工件夹持面的切割方向可以移动，其特征在于，主轴单元支撑机构包括一个可动式底座，该底座可移动地设置在垂直于工件夹持面的切割方向上，一个置于可动式底座侧面上，且具有一个给定的曲率半径的导轨，一个主轴单元支承件，其沿着导轨可动式设置并安装主轴单元，以及一个角度调节机构，其用于沿着导轨移动主轴单元支承件来调节角度。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：椛泽孝行，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：