在切割机上找正工件的方法技术

一种在切割机上找正工件的方法，该切割机包括：卡紧件，其被安装成沿着Ｘ轴方向自由移动，并且能够绕着沿着Ｚ轴方向延伸的中心轴自由转动；一对切割装置，它们沿着Ｙ轴方向彼此隔开一段距离安装，以便能够沿着Ｙ轴方向自由移动；一对成像装置，它们为每一个切割装置而设；图像处理装置；运算装置，找正具有由在其表面上以晶格形式排列的通道限定的多个长方形区域并被夹持在所述卡紧装置上的工件方法包括：在通过使所述一对切割装置作用在工件上的同时沿着Ｘ轴方向移动卡紧装置从而沿着这些通道切割工件之前，相对于所述一对切割装置相对地找正夹持在所述卡紧装置上的工件的通道，其特征在于： 以这样一种状态相对于所述一对切割装置相对地定位所述卡紧装置，即：所述一对成像装置中的每一个拍摄两个特定长方形区域的至少一部分，所述两个特定的长方形区域在工件的表面上沿着Ｙ轴方向被分开； 通过所述的图像处理装置处理由所述一对成像装置中的每一个获得的图像，来测定所述特定长方形区域中的特定部分在Ｘ轴和Ｙ轴上的位置； 根据所述特定长方形区域中的特定部分在Ｘ轴和Ｙ轴上的位置，计算所述通道相对于Ｘ轴和Ｙ轴的倾斜角θ； 使所述的卡紧装置转过倾斜角θ，从而补偿所述通道相对于Ｘ轴和Ｙ轴的倾斜。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利技术的领域本专利技术涉及一种在切割机上沿着工件的通道切割诸如半导体晶片之类的工件之前相对于一对切割装置相对地找正工件通道的方法，该工件具有由以晶格形式排列在其表面上的通道来限定的多个长方形区域，该切割机具有一对切割装置，每一切割装置都设有一成像装置。相关技术的描述在制造半导体芯片的过程中，如本领域技术人员所公知的那样，通过在半导体晶片表面上以晶格形式排列的通道将多个长方形区域切割成片断，并且在每个长方形区域上形成半导体线路。沿着这些通道将半导体晶片分别切割分成长方形区域。这样分成的每一长方形区域构成一半导体芯片。沿着通道切割半导体晶片的典型切割机(也称作切块机)包括卡紧件，其被安装成沿着基本水平的X轴方向自由移动，并且能够绕着在基本垂直的Z轴方向上延伸的中心轴自由转动；一对切割装置，它们沿着基本水平的Y轴方向彼此隔开一段距离安装，从而能够沿着Y轴方向自由移动；一对成像装置，它们为每一个切割装置而设；图像处理装置；运算装置。将待切割的半导体晶片夹在卡紧装置上。按照其角度将半导体晶片夹在卡紧装置上，即根据形成在半导体晶片自身上的定位面或者当半导体晶片已经装在底座上时，根据在底座内形成的预定的凹槽或类似物来机械地找正。然而，角度的机械找正不是那么精确，并且在角度的机械找正中包含某种程度的不可避免地误差(比如，在大约1到2度的范围内)。具体来说，半导体晶片的通道相对于X轴和Y轴在较小的角度范围内倾斜。因此，在上述形式的切割机中，由成像装置拍摄该长方形区域的至少一部分图像，该图像处理装置测定通过比如模式匹配(pattern matching)方式获得的在X轴和Y轴上的图像的特定部分的位置，然后将该卡紧件沿着X轴方向移动一预定距离，其后，拍摄另一长方形区域的至少一部分，测定在X轴和Y轴上获得的图象的特定部分的位置，并且根据该卡紧装置沿着X轴方向移动前后该特定部分在X轴和Y轴上的位置，来计算该通道相对于X轴和Y轴的倾斜角。将该卡紧装置转过已测定过的角度，从而修正该通道相对于X轴和Y轴的倾斜。然而，找正比如半导体晶片(修正倾斜角)之类的工件的上述传统方法，具有这样的一个问题，即因为卡紧装置必须沿着X轴方向移动，以检测工件的倾斜角，所以需要相对较长的时间。专利技术概述本专利技术的主要目的是提供一种在上述型式的切割机中找正工件的方法，其使与现有技术相比较相当大程度地缩短需要的时间成为可能。本专利技术人已经将注意力放在这样的事实上，即在上述型式的切割机中的一对切割装置中的每一个均设有成像装置，因此，在切割机中布置有一对成像装置，并且已经发现不必沿着X轴方向移动卡紧件，通过检测由该对成像装置获得的各个图像中的长方形区域内特定部分的位置，并且根据这两个特定部分的位置计算工件的倾斜角，从而在相对较短的时间内就能测定工件的倾斜角。即，根据本专利技术，作为能够实现上述主要目的的在切割机中找正工件的方法，提供了一种在切割机中找正工件的方法，该切割机包括卡紧件，其被安装成沿着X轴方向自由移动，并且能够绕着沿着Z轴方向延伸的中心轴自由转动；一对切割装置，它们沿着Y轴方向彼此隔开一段距离安装，从而能够沿着Y轴方向自由移动；一对成像装置，它们为每一个切割装置而设；图像处理装置；运算装置。找正具有由在其表面上以晶格形式排列的通道限定的多个长方形区域并被夹持在卡紧装置上的工件的方法包括在通过使该对切割装置作用在工件上的同时沿着X轴方向移动卡紧装置从而沿着这些通道切割工件之前，相对于该对切割装置相对地找正夹持在卡紧装置上的工件的通道，其特征在于以这样一种状态相对于该对切割装置相对地定位该卡紧装置，即该对成像装置中的每一个拍摄各自两个特定的长方形区域的至少一部分，在工件的表面上沿着Y轴方向将该两个特定的长方形区域分开；通过图像处理装置处理由该对成像装置中的每一个获得的图像，来测定该特定长方形区域中的特定部分在X轴和Y轴上的位置；根据该特定长方形区域中的特定部分在X轴和Y轴上的位置，计算该通道相对于X轴和Y轴的倾斜角θ；使卡紧装置转过倾斜角θ，从而补偿该通道相对于X轴和Y轴的倾斜。进一步优选的是，根据该特定部分在X轴和Y轴上的位置计算该对切割装置和该通道的作用位置之间在Y轴方向上的偏差，在该卡紧件已经转过倾斜角θ后，通过沿着Y轴方向移动该对切割装置来补偿该对切割装置和该通道的作用位置之间在Y轴方向上的偏差。在优选实施例中，该工件是半导体晶片，该长方形区域都装备有半导体电路，并且该图像处理装置通过模式匹配对特定部分进行检测。允许该对切割装置中的每一个沿着Z轴方向移动，并且其具有绕着沿Y轴方向延伸的公共旋转中心轴旋转的切割刀片。附图的简要说明附图说明图1是说明切割机一部分的透视图，本专利技术的找正方法适合该切割机；图2是控制装置的方框图，为图1的切割机提供该控制装置；图3是一透视图，画出了将要被图1的切割机切割的工件(通过安装带将半导体晶片装在底座上)；图4是部分平面视图，图中显示了半导体晶片表面的一部分；图5是一示意性地解释找正过程的示意图。优选实施例的详细描述现在将参考附图来进一步详细地描述本专利技术的优选实施例。图1是说明切割机一部分的透视图，本专利技术的找正方法能够应用于该切割机。图中的切割机2包括一基本上水平延伸的静止支撑板4。在支撑板4上布置有夹紧区A和切割区B，并且直线L1沿着前后方向延伸且经过夹紧区A的中心a和切割区B的中心b。在支撑板4的后部还布置有沿着宽度方向延伸的垂直支撑板6。在说明书中，为了方便起见，前后方向被称作X轴方向，宽度方向被称作Y方向，垂直方向被称作Z轴方向。进一步地参考图1，将卡紧装置8布置在支撑板4上，以便沿着X轴方向在夹紧区A和切割区B之间移动。具体地说，沿着X轴方向将一对支撑块10(在图1中仅示出其中之一)按照一定的距离固定在支撑板4上。一对导轨12沿着X轴方向被固定在这对支撑块10之间，沿着Y轴方向保持一距离。一滑块14被安装在该对导轨12上。更具体地说，一对被引导的凹槽(未示出)形成在滑块14的下表面，并沿着X轴方向延伸。通过使这对被引导凹槽和该对导轨12相接合来安装滑块14，从而允许其在X轴方向上沿着导轨12自由移动。一沿着X轴方向延伸的外螺纹丝杠16可转动地安装在这对支撑块10之间。另一方面，一内螺纹件(未示出)固定到滑块14的下表面，并且和外螺纹丝杠16相啮合。一电动机(未示出)连接到外螺纹丝杠16上，并且根据驱动电动机向前或者相反方向的转动而在X轴方向上沿着导轨12移动滑块14。一圆柱形支撑件18固定到滑块14上，并且安装一圆盘状的卡紧件20，以便使其能够绕着基本沿着垂直方向亦即沿着Z轴方向延伸的中心轴转动。该支撑件18设置有旋转驱动源(未示出)，其可以是用于转动卡紧件20的电动机。滑块14设置有一中空的护管22，其可以变形，以适应在图1中用实线画出的状态和用双点化线画出的状态，这两种状态取决于滑块14的运动。穿过滑块14并通过中空护管22布置的抽吸通道，由比如多孔陶瓷之类的多孔材料形成的卡紧件20可选择地与合适的抽吸源(未示出)连接。该卡紧件20还设有一对夹紧机构24，它们沿着X轴方向凸出。每一个夹紧机构24具有可移动的夹紧件26，通过诸如空气致动器之类的操纵装置(未示出)可选择地将其带到图1所示的非夹紧位置，以及从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种在切割机上找正工件的方法，该切割机包括卡紧件，其被安装成沿着X轴方向自由移动，并且能够绕着沿着Z轴方向延伸的中心轴自由转动；一对切割装置，它们沿着Y轴方向彼此隔开一段距离安装，以便能够沿着Y轴方向自由移动；一对成像装置，它们为每一个切割装置而设；图像处理装置；运算装置，找正具有由在其表面上以晶格形式排列的通道限定的多个长方形区域并被夹持在所述卡紧装置上的工件方法包括在通过使所述一对切割装置作用在工件上的同时沿着X轴方向移动卡紧装置从而沿着这些通道切割工件之前，相对于所述一对切割装置相对地找正夹持在所述卡紧装置上的工件的通道，其特征在于以这样一种状态相对于所述一对切割装置相对地定位所述卡紧装置，即所述一对成像装置中的每一个拍摄两个特定长方形区域的至少一部分，所述两个特定的长方形区域在工件的表面上沿着Y轴方向被分开；通过所述的图像处理装置处理由所述一对成像装置中的每一个获得的图像，来测定所述特...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野刚，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：