激光定位切割装置制造方法及图纸

技术编号:15413680 阅读:137 留言:0更新日期:2017-05-25 10:56
本实用新型专利技术提出了一种激光定位切割装置,所述装置包括一固定架,所述固定架为互相平行的两立架,立架之间设有若干平行放置的辊轴,覆铜板绕过所述辊轴并在辊轴带动下伸直前行;所述覆铜板下部对应位置设有裁刀部,所述裁刀部后方对应位置设有激光座,所述激光座内激光打在覆铜板下表面,裁刀部根据激光对位对覆铜板进行裁切,所述装置内设有主控箱,所述主控箱与各部电连控制各部的运转。本实用新型专利技术通过激光定位以及对位剪裁对覆铜板进行切割,使刀具调整更便捷,提高了切割的效率,宽幅调整的误差值可以缩小至±0.5。

Laser positioning cutting device

The utility model provides a laser positioning cutting device, the device comprises a fixed frame, the fixing frame for two plane parallel to each other, stand between the roller shaft is provided with a plurality of parallel, copper clad around the roller and roller drive straight ahead at the corresponding position of the lower part of the cover; a copper plate cutting part, the corresponding position of the cutting part is provided with a rear seat of the laser, laser laser on the surface of a copper clad laminate, cutting part based on laser cutting of para CCL, the device is arranged in the main control box, wherein the main control box and the electrical control of the company the Ministry of operation. The utility model cuts the copper clad plate by laser positioning and contraposition cutting, so that the cutter adjustment is more convenient, the cutting efficiency is improved, and the error value of the wide width adjustment can be reduced to + 0.5.

【技术实现步骤摘要】
激光定位切割装置
本专利技术涉及覆铜板切割装置,尤其涉及一种激光定位切割装置。
技术介绍
在覆铜板生产过程中,根据客户的要求剪裁相应的宽度。过去这种操作时通过手工剪裁,但手工剪裁有很多弊端,偏差较大,效率低等,完全不能符合工业化社会高效率产出的标准。为此,生产厂研制出固定于机架上的裁刀,但是这种固定式裁刀每次需要调整时,都需要重新拆卸对位再安装。不能灵活调整,此外,在安装时,对位经常出现较大偏差。
技术实现思路
本专利技术提出一种激光定位切割装置,解决了现有技术中的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的:激光定位切割装置,所述装置包括一固定架,所述固定架为互相平行的两立架,立架之间设有若干平行放置的辊轴,覆铜板绕过所述辊轴并在辊轴带动下伸直前行;所述覆铜板下部对应位置设有裁刀部,所述裁刀部后方对应位置设有激光座,所述激光座内激光打在覆铜板下表面,裁刀部根据激光对位对覆铜板进行裁切,所述装置内设有主控箱,所述主控箱与各部电连,控制各部的运转。作为本专利技术的优选方案,所述辊轴包括第一辊轴和第二辊轴,所述覆铜板从两辊轴上部经过;所述激光座与裁刀部设于所述第一辊轴和第二辊轴之间。作为本专利技术的优选方案,两所述立架之间设有固定梁,一移动部与所述固定梁配合,所述移动部相对于所述固定梁水平移动,所述裁刀部固定于所述移动部上方,所述裁刀部与移动部之间设有裁刀座。作为本专利技术的优选方案,所述裁刀部包括裁刀,所述裁刀外侧固定一卡盘,所述裁刀内侧固定一连接盘,所述连接盘内侧设有一刀套,所述刀套设有外檐,环绕裁刀外边沿,所述刀套中心设有通孔,所述刀套固定于所述裁刀座侧面。作为本专利技术的优选方案,所述裁刀、卡盘和连接盘同心且通过螺栓紧密固定于一体;所述刀套外檐为不封闭式结构,其上部留出裁刀用于切割作业的豁口。作为本专利技术的优选方案,所述裁刀座外侧固定一裁刀电机,所述裁刀电机外侧联动所述裁刀部;所述裁刀座后部设有一用于微调裁刀部角度的扳手。作为本专利技术的优选方案,所述移动部包括一调整座,所述调整座前部设有用于显示调整角度的箭头及刻度盘,所述移动部内设有一齿轮,所述移动部中部设有卡合槽,所述齿轮与所述固定梁下部的齿条相啮合传动,所述卡合槽与所述固定梁中部的限位轨道相配合限位。作为本专利技术的优选方案,所述移动部内设有气缸,其气缸杆上部与所述裁刀座固定,带动所述裁刀座上升和下降。作为本专利技术的优选方案,所述气缸通过一通气管联通一控制阀,所述控制阀固定于所述立架侧面,所述控制阀内设有手动开关,所述控制阀上通气管连接端设有一压力表。作为本专利技术的优选方案,所述移动部内设有驱动齿轮转动的转动电机。本专利技术的有益效果:本专利技术提出了一种激光定位切割装置,所述装置包括一固定架,固定架为互相平行的两立架,立架之间设有若干平行放置的辊轴,覆铜板绕过辊轴并在辊轴带动下伸直前行;覆铜板下部对应位置设有裁刀部,裁刀部后方对应位置设有激光座,激光座内激光打在覆铜板下表面,裁刀部根据激光对位对覆铜板进行裁切,装置内设有主控箱,主控箱与各部电连,控制各部的运转。本专利技术通过激光定位以及对位剪裁对覆铜板进行切割,使刀具调整更便捷,提高了切割的效率,宽幅调整的误差值可以缩小至±0.5。主控箱电连激光座和剪裁部,控制激光座的激光位置,根据宽度设定好激光的打光位置后,主控箱控制移动部内的齿轮转动使剪裁部对位,对位完毕后,开启控制阀,气缸推动气缸杆使剪裁座上升,带动剪裁部上身进入剪裁高度,转动裁刀对覆铜板进行剪裁,整个过程通过主控箱控制,效率高,精度高,可完成覆铜板的大批量修整。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的侧视结构示意图;图2为图1所示本专利技术切割部分结构示意图。固定架1,覆铜板2,第一辊轴21,第二辊轴22,裁刀部3,刀套31,裁刀32,卡盘33,连接盘34,移动部4,调整座41,气缸杆42,齿轮43,裁刀座5,裁刀电机51,扳手52,控制阀6,压力表61,通气管62,固定梁7,限位轨道71,齿条72,激光座8。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如图1图2所示的激光定位切割装置,包括一固定架1,固定架为互相平行的两立架,立架之间设有若干平行放置的辊轴,覆铜板2绕过辊轴并在辊轴带动下伸直前行;覆铜板2下部对应位置设有裁刀部3,裁刀部后方对应位置设有激光座8,激光座8内激光打在覆铜板2下表面,裁刀部3根据激光对位对覆铜板进行裁切,装置内设有主控箱,主控箱与各部电连控制各部的运转。其中主控箱内设有供电电路和控制电路及MCU,三者电连完成对整体部件的控制作用,其中供电电路,控制电路和MCU是公众已知的现有技术,在此不进行赘述。实施例1,如图1所示的辊轴包括第一辊轴21和第二辊轴22,覆铜板2从两辊轴上部经过;激光座8与裁刀部3设于第一辊轴21和第二辊轴22之间、覆铜板的下部。两立架之间设有固定梁7,一移动部4与固定梁7配合,移动部4相对于固定梁7水平移动,裁刀部3固定于移动部4上方,裁刀部3与移动部4之间设有裁刀座5。移动部通过电线与主控箱电连,移动部内设有可是内部齿轮转动的马达,此马达通过电连的主控箱控制运转。裁刀部3包括裁刀32,裁刀32外侧固定一卡盘33,裁刀32内侧固定一连接盘34,连接盘34内侧设有一刀套31,刀套31设有外檐,环绕裁刀外边沿,刀套中心设有通孔,刀套固定于所述裁刀座5侧面。裁刀32、卡盘33和连接盘34同心且通过螺栓紧密固定于一体;刀套外檐为不封闭式结构,其上部留出裁刀32用于切割作业的豁口。裁刀座5外侧固定一裁刀电机51,裁刀电机51外侧联动裁刀部3;裁刀座5后部设有一用于微调裁刀部3角度的扳手52。扳手52内设有六角螺孔,可以通过杠杆原理对裁刀部刀片角度进行微调,微调的角度为0.1°-0.5°之间。移动部4包括一调整座41,调整座41前部设有用于显示调整角度的箭头及刻度盘,移动部内设有一齿轮43,移动部中部设有卡合槽,所述齿轮43与固定梁7下部的齿条72相啮合传动,卡合槽与固定梁7中部的限位轨道71相配合限位。移动部4内设有气缸,其气缸杆42上部与裁刀座5固定连接,带动裁刀座5上升和下降。气缸通过一通气管62联通一控制阀6,控制阀6固定于立架侧面,控制阀6内设有手动开关,控制阀6上通气管62连接端设有一压力表61。移动部4内设有驱动齿轮43转动的转动电机。装置内部的电机等装置皆与控制电路联通,主控箱对内部电机进行控制。装置内部电机马达为现有技术,其具体型号为通用型号,在此不进行赘述。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
激光定位切割装置

【技术保护点】
激光定位切割装置,其特征在于,所述装置包括一固定架(1),所述固定架为互相平行的两立架,立架之间设有若干平行放置的辊轴,覆铜板(2)绕过所述辊轴并在辊轴带动下伸直前行;所述覆铜板(2)下部对应位置设有裁刀部(3),所述裁刀部后方对应位置设有激光座(8),所述激光座(8)内激光打在覆铜板(2)下表面,裁刀部(3)根据激光对位对覆铜板进行裁切,所述装置内设有主控箱,所述主控箱与各部电连,控制各部的运转。

【技术特征摘要】
1.激光定位切割装置,其特征在于,所述装置包括一固定架(1),所述固定架为互相平行的两立架,立架之间设有若干平行放置的辊轴,覆铜板(2)绕过所述辊轴并在辊轴带动下伸直前行;所述覆铜板(2)下部对应位置设有裁刀部(3),所述裁刀部后方对应位置设有激光座(8),所述激光座(8)内激光打在覆铜板(2)下表面,裁刀部(3)根据激光对位对覆铜板进行裁切,所述装置内设有主控箱,所述主控箱与各部电连,控制各部的运转。2.根据权利要求1所述的激光定位切割装置,其特征在于,所述辊轴包括第一辊轴(21)和第二辊轴(22),所述覆铜板(2)从两辊轴上部经过;所述激光座(8)与裁刀部(3)设于所述第一辊轴(21)和第二辊轴(22)之间。3.根据权利要求1所述的激光定位切割装置,其特征在于,两所述立架之间设有固定梁(7),一移动部(4)与所述固定梁(7)配合,所述移动部(4)相对于所述固定梁(7)水平移动,所述裁刀部(3)固定于所述移动部(4)上方,所述裁刀部(3)与移动部(4)之间设有裁刀座(5)。4.根据权利要求3所述的激光定位切割装置,其特征在于,所述裁刀部(3)包括裁刀(32),所述裁刀(32)外侧固定一卡盘(33),所述裁刀(32)内侧固定一连接盘(34),所述连接盘(34)内侧设有一刀套(31),所述刀套(31)设有外檐,环绕裁刀外边沿,所述刀套中心设有通孔,所述刀套固定于所述裁刀座(5)侧面。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨清富
申请(专利权)人:珠海亚泰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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