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本发明涉及一种半导体加工用的静电卡盘，包括基座和绝缘层，绝缘层用粘接剂粘接在基座上，绝缘层下端部设有圆形凹槽，凹槽的直径与基座连接面直径相同，深度为一层粘接剂所需的尺度，粘接剂涂于所述圆形凹槽内，绝缘层下端粘接的基座表面直径比绝缘层直径小。...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。