晶圆脱环辅助工具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆脱环辅助工具，包括空心的圆柱形盖子，所述圆柱形盖子的直径根据划片环的直径而定，确保圆柱形盖子盖在芯片上时恰好位于划片环内，在所述圆柱形盖子上设置有把手，所述把手制成近似圆柱体，便于脱环时的揭膜操作，所述圆柱形盖子的材质为PVC或PP或有机玻璃，厚度一般在2-8mm为宜。本实用新型专利技术改变了传统蓝膜与划片环的脱环方法，利用本实用新型专利技术一种脱环辅助工具盖住芯片进行脱环，有效地避免在脱环过程中芯片之间挤压等导致芯片的崩边、崩角问题，全面提高产品稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶圆脱环辅助工具，其特征在于它包括空心的圆柱形盖子（1），在所述圆柱形盖子（1）上设置有把手（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐占勤，骆曙康，孙岩，王光伟，冯东明，王新潮，
申请(专利权)人：江阴新顺微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：