【技术实现步骤摘要】
本技术涉及研磨晶圆的定位环。申请人前已研创的晶圆研磨定位环，如图9-12所示定位环1的环体2由极佳承载性及耐磨性与耐腐蚀性的聚苯档硫(Polyphentlene sulide PPS)晶状塑胶一体成型，为正圆形无端环，内径配合待研磨晶圆的外径，用以套合待研磨晶圆周边定位，两者无间隙存在，故环体的旋转中心即为晶圆的旋转中心，且旋转时不会产生位移。环体周壁上有贯穿周壁等角度排列的多个横向出水孔2，其间各相隔90°，共四个。环体2外周壁顶缘设有同体宽度与高度的环形凸缘4，环形凸缘4上有多个等距离环形排列配合螺护套5压入固定的凹孔6。凹孔6各相距30°，共十二个，每个螺护套5位置必须十分准确，用以结合驱动件定位及电脑测定旋转中心。之后申请人又研创的晶圆研磨定位环如附图说明图13-16所示定位环1环体2为由非金属的本体环7与金属的金属环8结合的无端环，直接于金属环8设结合的无端环，直接于金属环8上设螺孔9，可消除螺护套5与凹孔6配合的误差，使与驱动件定位更正确。但是，以上二种定位环，其自外周边至内周边间下缘，并未设有向环体中心上方微倾斜的环形斜面，不能因此在研磨时增进接触的效果。本技术的目的是提供一种可用以在研磨时增进接触的效果的晶圆研磨定位环。本技术的目的是这样实现的晶圆研磨定位环，其包括环体、出水孔，环体为正圆形无端环并设有配合待研磨晶圆外径的内径，环体外周壁顶缘设有环形凸缘，环体周壁上设有贯穿周壁等角度排列用以出水的出水孔，其特征是该环体自其外周边至内周边间下缘，设有向环体中心上方微倾斜1-60微米的环形斜面。上述设计，达到了用以在研磨时，可增进接触的效...
【技术保护点】
晶圆研磨定位环，其包括：环体、出水孔，环体为正圆形无端环并设有配合待研磨晶圆外径的内径，环体外周壁顶缘设有环形凸缘，环体周壁上设有贯穿周壁等角度排列用以出水的出水孔，其特征是：该环体自其外周边至内周边间下缘，设有向环体中心上方微倾斜１－６０微米的环形斜面。
【技术特征摘要】
1.晶圆研磨定位环，其包括环体、出水孔，环体为正圆形无端环并设有配合待研磨晶圆外径的内径，环体外周壁顶缘设有环形凸缘，环体周壁上设有贯穿周壁等角度排列用以出水的出水孔，其特征是该环体自其外周边至内周边间下缘，设有向环体中心上方微倾斜1-60微米的环形斜面。2.如权利要求1所述的晶圆研磨定位环，其特征是晶圆研磨定位环环体由承载性及耐磨性与耐腐蚀性极佳的晶状塑胶一体成型；环体外周壁顶缘设有同体宽与高的环形凸缘；环形凸缘上设有等距离环形排列的凹孔并分别以螺护套压嵌入凹孔定位。3.如权利要求2所述的晶圆研磨定位环，其特征是凹孔各...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈水源，陈水生，陈添丁，
申请(专利权)人：陈水源，陈水生，陈添丁，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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