【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种半导体晶片加工设备，特别指一种半导体晶片加工机台的基座。图2为附图说明图1未灌注填充物之前的结构立体图。图3为图2中内部骨架的局部结构放大图。一种半导体晶片加工机台的基座，它有一外围钢框体3，其特征在于在外围钢框体3的凹腔中固定有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架2，立体网格状整体式内部骨架2的周边与外围钢框体3的内周壁接触部焊接固定在一起，在外围钢框体3内灌充有填充物4，填充物4将立体网格状整体式内部骨架2的镂空部充满，并使填充物4、立体网格状整体式内部骨架2及外围钢框体3凝固连接成一体式基座1。参见图1至图3所示。所述的填充物为混凝土、水泥或铅。所述的立体网格状整体式内部骨架2是由若干根纵向钢筋6、横向钢筋7及垂直钢筋8搭架成的具有互相贯通镂空部10的架体，在架体的各交汇搭接处通过焊点9相互焊接为一体。参见图3所示。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体晶片加工机台的基座，它有一外围钢框体，其特征在于在外围钢框体的凹腔中固定有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊接固定在一起，在外围钢框体内灌充有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈水源，陈水生，陈添丁，
申请(专利权)人：陈水源，陈水生，陈添丁，
类型：实用新型
国别省市：
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