晶片搬送装置及晶片供给排出装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶片搬送装置及晶片供给排出装置。介置于匣盒(3)与环支持器(4)之间的装载机(2)包括对晶片环(Wn)加以保持的双联的晶片夹(21a)、(21b)；双联的晶片夹利用旋转驱动部(22)在匣盒与环支持器之间移动，利用进退驱动部(23b)而独立地朝向匣盒与环支持器进退；所述双联晶片夹利用位移驱动部(24)以与环支持器交替地相向的方式使位置移位；一晶片夹(21a)空置以用于从环支持器取出排出环(Wo)，另一晶片夹在取出排出环后对收容于环支持器的晶片环加以保持；两个晶片环的作用交替地更换。本发明专利技术能够削减由晶片环的更换作业引起的元件供给中断时间而提高元件的生产性。

【技术实现步骤摘要】
晶片搬送装置及晶片供给排出装置
本专利技术涉及一种晶片(wafer)搬送装置及具备该晶片搬送装置的晶片供给排出装置，所述晶片搬送装置介置于匣盒(magazine)与环支持器(ringholder)之间，将从匣盒取出的晶片环交付给环支持器，并将从环支持器取出的晶片环送回到匣盒。
技术介绍
发光二极管(1ight-emittingdiode，LED)等半导体元件在经由切割、安装、接合、及密封等各组装工序而分离为单片后，进行各种检查等工序。该工序被称作处理程序(handler)，由搭载着各种处理单元的电子零件搬送装置来进行。一般来说，元件(device)被贴附于晶片片材(wafersheet)上，且该晶片片材保持于环上，由此作为晶片环而供给到电子零件搬送装置。电子零件搬送装置具有吸附喷嘴等拾取(pickup)部件，从晶片环各别地取出元件并进行各种检查等。晶片环对该电子零件搬送装置的供给、及已结束元件取出的晶片环的排出利用电子零件供给排出装置来进行。电子零件供给排出装置包括匣盒、装载机(loader)及环支持器(例如参照专利文献1)。匣盒收容着贴附有元件的晶片环，而且，将已结束元件取出的晶片环排出。环支持器对晶片环加以保持，且以使元件依次位于拾取部件接收元件的特定部位的方式，使晶片环移动。装载机介置于匣盒与环支持器之间，将从匣盒取出的晶片环交付给环支持器，且将从环支持器取出的晶片环送回到匣盒。就装载机而言，提出了如下的现有方式：将在左右宽度方向上夹持晶片环的搬送轨道作为上侧轨道及下侧轨道而左右具备一对(例如参照专利文献2)。上侧轨道与下侧轨道分别具有一对滑轮以及卷绕在该滑轮上的带(belt)。上侧轨道与下侧轨道使两带相向，由上下两根带夹入晶片环，使晶片环朝向匣盒或环支持器进退。该上侧轨道与下侧轨道能够朝向匣盒与环支持器移动。利用该装载机的现有的搬送方法为如下所示。即，当结束利用环支持器从晶片环取出环时，作为第一步骤，是利用装载机将该晶片环从环支持器排出。然后，装载机将已结束元件取出的晶片环送回到匣盒，将上侧轨道与下侧轨道送回到匣盒来作为第二步骤。然后，装载机使带运转而将所保持的晶片环送回到匣盒来作为第三步骤，将新的晶片环从匣盒取出来作为第四步骤。然后，使上侧轨道与下侧轨道朝向环支持器移动来作为第五步骤，将新的晶片环供给到环支持器来作为第六步骤。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]国际公开2011/125116号[专利文献2]日本专利特开2009-158948号公报在利用装载机的现有的搬送方法中，从第一步骤到第六步骤之间，环支持器不对新的晶片环加以保持，从而元件对电子零件搬送装置的供给处于停止状态。近年来，因元件的搬送速度的提高，而各元件平均每次以0.25秒供给到电子零件搬送装置。另一方面，第一步骤到第六步骤结束为止的时间约为90秒。因此，在利用装载机的现有的搬送方法中，为了进行晶片环的更换作业，而在现有的约360个元件的生产中产生迟滞。因此，只要由晶片环的更换作业引起的对元件进行处理作业的中断时间大幅短缩，则生产性提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可缩短由晶片环的更换作业引起的元件的供给中断时间而提高元件的生产性的晶片搬送装置及晶片供给排出装置。[解决问题的技术手段]本专利技术的晶片搬送装置介置于匣盒与环支持器之间，将从匣盒取出的晶片环交付给环支持器，并将从环支持器取出的晶片环送回到匣盒，所述晶片搬送装置的特征在于包括：2台保持部，对晶片环加以保持；以及第一驱动部，以所述2台保持部相对于所述匣盒与所述环支持器中的至少一者交替地面对面的方式，使所述2台保持部的位置移位。所述晶片搬送装置还可包括第二驱动部，所述第二驱动部使所述2台保持部一起在所述匣盒与所述环支持器之间移动。所述2台保持部也可在所述环支持器从已保持的晶片环取出元件的过程中，一台保持部对晶片环加以保持，另一台保持部在空置的状态下待机；当所述环支持器结束从已保持的晶片环取出元件时，所述另一台保持部从所述环支持器取出晶片环，所述一台保持部将新的晶片环设置于所述环支持器；在所述环支持器从所述新的晶片环取出元件的过程中，所述另一台保持部将从所述环支持器取出的晶片环送回到所述匣盒，所述一台保持部或所述另一台保持部将新的晶片环从所述匣盒取出，并朝向所述环支持器送回。所述2台保持部也可分别具有能够相对接近或背离的一对板，由所述一对板夹入所述晶片环，所述晶片搬送装置还包括第三驱动部，所述第三驱动部使所述一对板朝向所述匣盒及所述环支持器分别进退。而且，本专利技术的晶片供给排出装置对从晶片环拾取元件的处理装置供给晶片环，所述晶片供给排出装置的特征在于包括：匣盒，收容晶片环，并且将已取出了元件的晶片环送回；环支持器，以使各元件位于所述处理装置进行拾取的特定部位的方式，使晶片环移动；以及晶片搬送部，在所述匣盒与所述环支持器之间搬送晶片环，所述晶片搬送部包括：2台保持部，对晶片环加以保持；以及第一驱动部，以所述2台保持部相对于所述匣盒与所述环支持器中的至少一者交替地面对面的方式，使所述2台保持部的位置移位。所述晶片供给排出装置还可包括第二驱动部，所述第二驱动部使所述2台保持部一起在所述匣盒与所述环支持器之间移动。所述2台保持部也可在所述环支持器从已保持的晶片环取出元件的过程中，一台保持部对晶片环加以保持，另一台保持部在空置的状态下待机；当所述环支持器结束从已保持的晶片环取出元件时，所述另一台保持部从所述环支持器取出晶片环，所述一台保持部将新的晶片环设置于所述环支持器；在所述环支持器从所述新的晶片环取出元件的过程中，所述另一台保持部将从所述环支持器取出的晶片环送回到所述匣盒，所述一台保持部或所述另一台保持部将新的晶片环从所述匣盒取出，并朝向所述环支持器送回。所述2台保持部也可分别具有能够相对接近或背离的一对板，由所述一对板夹入所述晶片环，所述晶片供给排出装置还包括第三驱动部，所述第三驱动部使所述一对板朝向所述匣盒及所述环支持器分别进退。所述匣盒也可在高度方向上叠层而具有收容多个晶片环的搁架，且能够沿着所述叠层方向移动，所述环支持器的位置为固定，所述第一驱动部使所述环支持器与所述2台保持部交替地面对面。[专利技术的效果]根据本专利技术，由晶片环的更换作业引起的对元件进行处理作业的中断时间得到大幅缩短，从而生产性提高。附图说明图1是本实施方式的晶片供给排出装置的侧视图。图2是表示本实施方式的装载机第一变形形态的立体图。图3是表示本实施方式的装载机第二变形形态的立体图。图4是表示本实施方式的装载机动作的第一制程的示意图。图5是表示本实施方式的装载机动作的第二制程的示意图。图6是表示本实施方式的装载机动作的第三制程的示意图。图7是表示本实施方式的装载机动作的第四制程的示意图。图8是表示本实施方式的装载机动作的第五制程的示意图。图9是表示本实施方式的装载机动作的第六制程的示意图。图10是表示本实施方式的装载机动作的第七制程的示意图。图11是表示本实施方式的装载机动作的第八制程的示意图。图12是表示本实施方式的装载机动作的第九制程的示意图。图13是表示本实施方式的装载机动作的第十制程的示意图。图14是表示本实施方式的装载机动作的第十一制程的示意图。图15是表示本实施方式的装载机动作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片搬送装置，介置于匣盒与环支持器之间，将从匣盒取出的晶片环交付给环支持器，并将从环支持器取出的晶片环送回到匣盒，所述晶片搬送装置的特征在于包括：2台保持部，对晶片环加以保持；以及第一驱动部，以所述2台保持部相对于所述匣盒与所述环支持器中的至少一者交替地面对面的方式，使所述2台保持部的位置移位。

【技术特征摘要】
2014.05.01 JP 2014-0947411.一种晶片搬送装置，介置于位于正旁边且具有水平搁架的匣盒与位于上方且具有环保持面的环支持器之间，将从匣盒取出的晶片环交付给环支持器，并将从环支持器取出的晶片环送回到匣盒，所述晶片搬送装置的特征在于包括：2台保持部，是对晶片环的一端加以保持的夹；一对轨道，延伸设置于所述2台保持部的两侧，并具有两个槽，所述槽支持由所述保持部所保持的晶片环的两侧端；第一驱动部，以所述2台保持部相对于所述匣盒与所述环支持器中的至少一者交替地面对面的方式，使所述2台保持部的位置移位；以及第二驱动部，使所述2台保持部与所述一对轨道一起旋转90度而在所述匣盒与所述环支持器之间移动，所述2台保持部在所述环支持器从已保持的晶片环取出元件的过程中，一台保持部与所述一对轨道一起对晶片环加以保持，另一台保持部在空置的状态下待机，当所述环支持器结束从已保持的晶片环取出元件时，所述另一台保持部伴随着所述一对轨道的引导而从所述环支持器取出晶片环，所述一台保持部伴随着所述一对轨道的引导而将新的晶片环设置于所述环支持器，在所述环支持器从所述新的晶片环取出元件的过程中，所述2台保持部与所述轨道以及由所述轨道所支持的晶片环一起送回到所述匣盒，所述另一台保持部伴随着所述一对轨道的引导而将从所述环支持器取出的晶片环送回到所述匣盒，所述一台保持部或所述另一台保持部伴随着所述一对轨道的引导而将新的晶片环从所述匣盒取出，并且所述2台保持部与所述轨道以及由所述轨道所支持的晶片环一起朝向所述环支持器送回。2.根据权利要求1所述的晶片搬送装置，其特征在于：所述2台保持部分别具有能够相对接近或背离的一对板，由所述一对板夹入所述晶片环，所述晶片搬送装置还包括第三驱动部，所述第三驱动部使所述一对板朝向所述匣盒及所述环支持器分别进退。3.一种晶片供给排出装置，对从晶片环拾取元件的处理装置供给晶片环，所述晶片供给排出装置的特征在于包括：匣盒，具有水平搁架，收容晶片环，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：原佳明，栌木智启，
申请(专利权)人：上野精机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP