一种储片盒换气歧管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种储片盒换气歧管，竖直安装于开门机构上。所述一种储片盒换气歧管设置进气孔和出气孔，所述出气孔与竖直方向具有预定的倾斜角度，所述出气孔与进气孔相通。本实用新型专利技术通过进气孔向歧管通入氮气等气体，并通过出气孔向储片盒的腔内匀速注入氮气等气体，降低储片盒腔内的含氧量，为储片盒营造一个低氧、洁净的微环境。另外由于在换气过程中，在整个纵向都有出气孔，因此形成的层流气流可以最充分的排走储片盒内的空气，并且不容易卷起储片盒内部的颗粒；本实用新型专利技术的歧管能够有效防止储片盒门的开门机构将门打开时污染内部的微环境。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及储片盒开门机构
，更具体涉及一种储片盒换气歧管。
技术介绍
在半导体工艺设备中，设备工艺的微环境需要低的含氧量，以保证产品质量。以硅片为例，室温中，硅片和空气中的氧气缓慢反应生成自然氧化膜，因此氧气的浓度过高会影响硅片的工艺结果，进而影响整个生产线的产能和良率，造成损失。另一方面，在半导体产品的生产过程中，微环境需要较高的洁净度，对颗粒控制有着极严格的要求，工艺过程中硅片表面的颗粒数量直接影响产品的良率，这对半导体整个生产线的效率都有影响。硅片在工艺开始进入腔室前和完成工艺后要有一段时间在低氧气浓度、高洁净度的储片盒的密闭环境中，这就要求储片盒的内部空间同样具备低的含氧量和较高的洁净度。在行业内处理这类问题的机构中，需要对储片盒进行改造，在其内部安装相应结构来实现净化和降低含氧量的功能，不利于大规模的生产需要，也会另储片盒的总重增加。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是如何在储片盒开启时，在不改变储片盒结构的基础上，降低储片盒内部的含氧量，净化所述储片盒的内部环境。( 二)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供了一种储片盒换气歧管，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种储片盒换气歧管，安装于开门机构上，其特征在于，所述一种储片盒换气歧管设置进气孔和出气孔，所述进气孔与出气孔相通，由所述进气孔通入气体，并由所述出气孔将气体注入储片盒内；所述出气孔与竖直方向具有预定的倾斜角度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晋博，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11