本实用新型专利技术公开一种微型电子元器件承载带，包括载带本体，所述载带本体上设有若干用于盛放电子元器件的料仓，所述料仓的底面具有向上方突起的凸台，电子元器件位于所述凸台上后，电子元器件的管脚处于悬空的位置不与所述料仓的底面接触。这样就能使元器件管脚上毛刺接触不到料仓的底面，避免刺破载带，从而不能形成粘附力。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及表面贴装式电子元器件(Surface Mounted Device，简写为“SMD”)包装领域。更具体地，涉及一种微型电子元器件承载带。
技术介绍
SMD包装用承载带广泛应用于半导体分立器件、集成电路的贴片器件的包装、承载和贴装加工之中。现有的贴片器件用承载带的结构如图1所示，它包括:载带本体P，载带本体I'上设有放置电子元器件的载带料仓2'，这种结构的承载带在SMD器件贴装过程中会表现出以下不足:因为SMD金属管脚一般为冲压成型，所以在管脚头部极易形成锋利的毛刺。当将元器件放置于载带中时，管脚上的毛刺接触到载带底部或者侧壁，在压力的作用下，容易刺破载带，从而形成粘附力，这样，当元器件在装配、贴片吸嘴吸取元器件时，就会因这种粘附力的影响，使元器件不能被顺利吸取，导致元器件瞬间波动。波动过大时，元器件会与载带底部或者侧壁干涉导致元器件脱落而不被正常取出。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可避免SMD金属管脚与载带粘附的微型电子元器件承载带。为解决上述技术问题，本技术采用下述技术方案:一种微型电子元器件承载带，包括载带本体，所述载带本体上设有若干用于盛放电子元器件的料仓，所述料仓的底面具有向上方突起的凸台，电子元器件位于所述凸台上后，电子元器件的管脚处于悬空的位置不与所述料仓的底面接触。优选地，所述凸台向上凸起的高度范围为0.03mm?0.06mm。优选地，所述料仓的内侧壁朝开口方向倾斜扩大。优选地，所述料仓与电子元器件轴线相平行的两内侧壁的下部垂直于底面，上部夹角为17度。优选地，所述料仓与电子元器件的轴线相垂直的两内侧壁的夹角为10度。 优选地，所述料仓开口处的内侧壁倾斜角度比料仓的内侧壁倾斜角度大。优选地，所述料仓内侧壁的两种倾斜角度交界处采用圆弧过渡。本技术的有益效果如下:当元器件位于凸台上时，元器件的管脚处于悬空的状态。这样就能使元器件管脚上毛刺接触不到料仓的底面，避免刺破载带，从而不能形成粘附力。料仓的内侧壁向开口方向倾斜扩大，使得元器件管脚上的毛刺接触不到料仓的内侧壁，避免刺破载带，从而不能形成粘附力。这样就能使得元器件被顺利的吸走。【附图说明】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细的说明。图1示出现有技术中的载带结构示意图。图2示出本技术的结构示意图。图3示出本技术的A-A向剖视图。图4示出本技术的B-B向剖视图。图5示出本技术的料仓放置电子元器件后的剖视图。【具体实施方式】为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。如图2?4所示的一种微型电子元器件承载带，包括长条状的载带本体1，载带本体I上设有若干用于放置微型电子元器件的料仓2，料仓2的底部具有向上方凸起的凸台21，凸台21的高度范围为0.03mm?0.06mm,当元器件位于凸台21上时，元器件的管脚处于悬空的状态。这样就能使元器件管脚上毛刺接触不到料仓2的底面，避免刺破载带，从而不能形成粘附力。如图2所示，料仓2上与元器件的轴线相垂直的内侧壁朝向开口方向倾斜扩大，两内侧壁之间的夹角a为10度。如图3所示，料仓2与元器件的轴线相平行的内侧壁的下部O?0.16mm垂直于底面，其上部朝向开口方向倾斜扩大，两内侧壁之间的夹角b为17度。料仓2的内侧壁向开口方向倾斜扩大，使得元器件管脚上的毛刺接触不到料仓2的内侧壁，避免刺破载带，从而不能形成粘附力。如图5所示，本技术的另一实施例中，料仓2的开口处的内侧壁倾斜角度比料仓2的下部内侧壁的倾斜角度大，双角度交界处22采用圆弧切线过渡，确保料仓2的上口尺寸满足高速封装的要求。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。【主权项】1.一种微型电子元器件承载带，其特征在于:包括载带本体，所述载带本体上设有若干用于盛放电子元器件的料仓，所述料仓的底面具有向上方突起的凸台，电子元器件位于所述凸台上后，电子元器件的管脚处于悬空的位置不与所述料仓的底面接触。2.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件承载带，其特征在于:所述凸台向上凸起的高度范围为0.03mm?0.06mmo3.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件承载带，其特征在于:所述料仓的内侧壁朝开口方向倾斜扩大。4.根据权利要求3所述的一种微型电子元器件承载带，其特征在于:所述料仓与电子元器件轴线相平行的两内侧壁的下部垂直于底面，上部的夹角为17度。5.根据权利要求3所述的一种微型电子元器件承载带，其特征在于:所述料仓与电子元器件的轴线相垂直的两内侧壁的夹角为10度。6.根据权利要求3所述的一种微型电子元器件承载带，其特征在于:所述料仓开口处的内侧壁倾斜角度比料仓的内侧壁倾斜角度大。7.根据权利要求6所述的一种微型电子元器件承载带，其特征在于:所述料仓内侧壁的两种倾斜角度交界处采用圆弧过渡。【专利摘要】本技术公开一种微型电子元器件承载带，包括载带本体，所述载带本体上设有若干用于盛放电子元器件的料仓，所述料仓的底面具有向上方突起的凸台，电子元器件位于所述凸台上后，电子元器件的管脚处于悬空的位置不与所述料仓的底面接触。这样就能使元器件管脚上毛刺接触不到料仓的底面，避免刺破载带，从而不能形成粘附力。【IPC分类】H01L21/673【公开号】CN204720427【申请号】CN201520433428【专利技术人】高恩辉, 李玉明 【申请人】北京燕东微电子有限公司, 天津诺鼎电子科技有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年6月23日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微型电子元器件承载带，其特征在于：包括载带本体，所述载带本体上设有若干用于盛放电子元器件的料仓，所述料仓的底面具有向上方突起的凸台，电子元器件位于所述凸台上后，电子元器件的管脚处于悬空的位置不与所述料仓的底面接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高恩辉，李玉明，
申请(专利权)人：北京燕东微电子有限公司，天津诺鼎电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。