本发明专利技术涉及一种晶片置放架，其包含一基座，该基座的顶面设有一容置凸部，该容置凸部的端面设有多个晶片槽，该基座的底面设有一容置凹部，该容置凹部的内顶面设有多个定位单元，所述定位单元分别对应容置凸部的晶片槽，所述定位单元包含有至少一凸出容置凹部的内顶面的定位凸部，切割后的晶片放置在晶片置放架的晶片槽，且晶片置放架可利用容置凹部与容置凸部的配合而重叠放置，以及上方的晶片置放架的定位单元分别伸入下方的晶片置放架中对应的晶片槽，使晶片受到定位凸部的阻挡而限位在晶片槽中，不会滑脱出所在的晶片槽，进而方便后续制造方法的晶片的取用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶片置放架，尤其涉及一种提供晶片容置并可多层堆叠以稳定传送的晶片置放架。
技术介绍
晶片切割后会放置在晶片置放架中，通过晶片置放架传送晶片，以利后续制造过程的转运移动，其中，现有晶片置放架包含一基座，该基座的顶面设有一容置凸部，并在该容置凸部的端面设有多个晶片槽，所述晶片槽进一步呈矩阵排列，该基座的顶面形成一环绕该容置凸部的标示面，该基座的底面形成一容置凹部，以及该基座的一转角处形成一定位角，其中，该容置凹部的内顶面可以为一平面，或者在内顶面设有多层交错的隔板，以及隔板之间形成空间，且隔板的底缘不凸伸出该容置凹部的的内顶面。切割后的晶片可放置在晶片置放架的晶片槽中，待放置后，可将晶片置放架堆迭，位在上方的晶片置放架的容置凹部套置在位在下方的晶片置放架的容置凸部，通过容置凸部与容置凹部的配合而顺利堆叠晶片置放架，其中，晶片置放架的重叠放置可对准定位角并加以堆叠放置，另外，晶片置放架的标示面可标示晶片的型号。然而上述中，堆叠的晶片置放架中，邻接的容置凸部的端面与容置凹部的内顶面会产生间隙，又容置凸部的晶片槽内的晶片无定位，造成晶片容易通过间隙而脱离所在的晶片槽，不利后续制造过程的取用晶片的操作进行。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:提供一种晶片置放架，改善堆叠的晶片置放架无法有效定位晶片的问题。本专利技术的技术解决方案是:提供一种晶片置放架，其包含一基座，该基座的顶面设有一容置凸部，且该容置凸部的端面设有多个晶片槽，该基座的底面设有一具有内顶面的容置凹部，所述定位单元凸设在该容置凹部的内顶面，且分别对应容置凸步的晶片槽，所述定位单元包含至少一凸出容置凹部的内顶面的定位凸部。如上所述的晶片置放架，所述定位凸部为半球体状构件、长条状构件、圆柱状构件或锥状构件。如上所述的晶片置放架，该基座的顶面形成一环绕该容置凸部的标示面，该基座在一转角处形成一定位角。本专利技术的优点是:该晶片置放架可提供切割后的晶片放置，且晶片置放架可重叠放置以利转移运送，在晶片置放架重叠放置时，位在上方的晶片置放架的容置凹部套置在位在下方的晶片置放架的容置凸部，以及上方的晶片置放架的定位单元分别伸入下方的晶片置放架中对应的晶片槽，且定位单元的定位凸部未与伸入的晶片槽的晶片接触，晶片受到定位凸部阻挡而限位在晶片槽中，故晶片不会滑脱出所在的晶片槽，以利后续制造过程的取用晶片的操作进行。【附图说明】图1为本专利技术晶片置放架的第一具体实施例的未重叠放置的立体分解示意图。图2为本专利技术晶片置放架的第一具体实施例的重叠放置的立体组合示意图。图3为本专利技术晶片置放架的第一具体实施例的俯视平面示意图。图4为图3的4-4割面线的剖面示意图。图5为本专利技术晶片置放架的第一具体实施例的重叠放置的剖面示意图。图6为本专利技术晶片置放架的第二具体实施例的重叠放置的剖面示意图。图7为本专利技术晶片置放架的第三具体实施例的重叠放置的剖面示意图。图8为本专利技术晶片置放架的第四具体实施例的重叠放置的剖面示意图。图9为本专利技术晶片置放架的第五具体实施例的重叠放置的剖面示意图。图10为本专利技术晶片置放架的第六具体实施例的重叠放置的剖面示意图。附图标号说明:10基座 11定位角12标示面 20容置凸部21晶片槽 30容置凹部31内顶面 40定位单元41定位凸部 50晶片。【具体实施方式】以下配合附图及本专利技术的较佳实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。请参阅图1至图4，为本专利技术晶片置放架的一较佳实施例，其包含一基座10、一容置凸部20、一容置凹部30及多个定位单元40。该基座10为一矩形的块体且具有四个转角处，该基座10在其中一转角处形成一定位角11，该基座10包含相对的一顶面及一底面，以及该基座10在顶面上形成一环状且邻近基座10外缘的标示面12，其中，标示面12可标示晶片型号。该容置凸部20设在该基座10的顶面,且为该基座10的标示面12所环绕,该容置凸部20的端面设有多个晶片槽21，这些晶片槽21间隔设置且呈矩阵排列。该容置凹部30设在该基座10的底面，且该容置凹部30具有一对应该容置凸部20的内顶面31。 这些定位单元40是凸设在该容置凹部30的内顶面31，且这些定位单元40分别对应容置凸部20的晶片槽21，即一定位单元40对应一晶片槽21，所述定位单元40包含至少一定位凸部41，所述定位凸部41是凸出在该容置凹部30的内顶面31，请参阅图5至图10，所述定位凸部41可以为半球体状、长条状、圆柱状或锥状构件，另外，所述定位单元40可包含一个、二个或三个以上的定位凸部41。如图5至图10所示，切割后的晶片50可放置在晶片置放架的晶片槽21，且晶片置放架可重叠放置以利晶片50的转移运送，在晶片置放架可对准定位角11并加以堆叠放置，位在上方的晶片置放架的容置凹部30套置在位在下方的晶片置放架的容置凸部20，上方的晶片置放架的定位单元40分别对应且伸入下方的晶片置放架的晶片槽21，定位单元40的定位凸部41伸入晶片槽21且不接触晶片槽21的晶片50，欲移动出晶片槽21的晶片50在位移过程中受到定位凸部41的阻挡，无法移动至脱离晶片槽21。综上所述，该晶片置放架的容置凹部30设置定位单元40，且定位单元40对应容置凸部20的晶片槽21，在重叠放置时，定位单元40可伸入晶片槽21以阻挡晶片槽21的晶片50，使晶片50不会滑脱出晶片槽21，有效定位晶片50在晶片槽21中，进而方便后续制造过程中晶片50的取用。以上所述仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术做任何形式上的限制，虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术，任何本领域技术人员，在不脱离本专利技术技术方案的范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术权利要求的范围内。【主权项】1.一种晶片置放架，其特征在于，该晶片置放架包含: 一基座; 一容置凸部，其是设在该基座的顶面，以及该容置凸部的端面设有多个晶片槽； 一容置凹部，其是设在该基座的底面且具有一内顶面；以及 多个定位单元，其是凸设在该容置凹部的内顶面且分别对应容置凸部的晶片槽，所述定位单元包含有至少一凸出容置凹部的内顶面的定位凸部。2.根据权利要求1所述的晶片置放架，其特征在于:所述定位凸部为半球体状构件。3.根据权利要求1所述的晶片置放架，其特征在于:所述定位凸部为长条状构件。4.根据权利要求1所述的晶片置放架，其特征在于:所述定位凸部为圆柱状构件。5.根据权利要求1所述的晶片置放架，其特征在于:所述定位凸部为锥状构件。6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片置放架，其特征在于:该基座的顶面形成一环绕该容置凸部的标示面。7.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片置放架，其特征在于:该基座在一转角处形成一定位角。8.根据权利要求6所述的晶片置放架，其特征在于:该基座在一转角处形成一定位角。【专利摘要】本专利技术涉及一种晶片置放架，其包含一基座，该基座的顶面设有一容置凸部，该容置凸部的端面设有多个晶片槽，该基座的底面设有一容置凹部，该容置凹部的内顶面设有多个定位单元，所述定位单元分本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶片置放架，其特征在于，该晶片置放架包含：一基座；一容置凸部，其是设在该基座的顶面，以及该容置凸部的端面设有多个晶片槽；一容置凹部，其是设在该基座的底面且具有一内顶面；以及多个定位单元，其是凸设在该容置凹部的内顶面且分别对应容置凸部的晶片槽，所述定位单元包含有至少一凸出容置凹部的内顶面的定位凸部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱国镇，
申请(专利权)人：勤辉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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