【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种晶片置放架，其包含一基座，该基座的顶面设有一容置凸部，该容置凸部的端面设有多个晶片槽，该基座的底面设有一容置凹部，该容置凹部的内顶面设有多个定位单元，所述定位单元分别对应容置凸部的晶片槽，所述定位单元包含有至少一凸出容置凹部的内顶面的定位凸部，切割后的晶片放置在晶片置放架的晶片槽，且晶片置放架可利用容置凹部与容置凸部的配合而重叠放置，以及上方的晶片置放架的定位单元分别伸入下方的晶片置放架中对应的晶片槽，使晶片受到定位凸部的阻挡而限位在晶片槽中，不会滑脱出所在的晶片槽，进而方便后续制作过程的晶片的取用。【专利说明】晶片置放架
本技术涉及一种晶片置放架，尤其涉及一种提供晶片容置并可多层堆叠以稳定传送的晶片置放架。
技术介绍
晶片切割后会放置在晶片置放架中，通过晶片置放架传送晶片，以利后续制作过程的转运移动，其中，现有晶片置放架包含一基座，该基座的顶面设有一容置凸部，并在该容置凸部的端面设有多个晶片槽，所述晶片槽进一步呈矩阵排列，该基座的顶面形成一环绕该容置凸部的标示面，该基座的底面形成一容置凹部，以及该基座的一转角处形成一定位角，其中...
【技术保护点】
一种晶片置放架，其特征在于，该晶片置放架包含：一基座；一容置凸部，其是设在该基座的顶面，以及该容置凸部的端面设有多个晶片槽；一容置凹部，其是设在该基座的底面且具有一内顶面；以及多个定位单元，其是凸设在该容置凹部的内顶面且分别对应所述容置凸部的晶片槽，所述定位单元包含有至少一凸出容置凹部的内顶面的定位凸部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱国镇，
申请(专利权)人：勤辉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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