晶圆限制模块和前开式晶圆盒制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆限制模块和前开式晶圆盒，其中，所述晶圆限制模块包括：连接架和多个晶圆接触头；所述多个晶圆接触头的一侧均与所述连接架固定，所述多个晶圆接触头的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头之间无空隙。在本实用新型专利技术提供的晶圆限制模块和前开式晶圆盒中，所述晶圆限制模块采用具有内凹的弧形表面的晶圆接触头以避免划伤晶圆，而且，相邻的晶圆接触头之间并无空隙，因此晶圆不会伸入所述晶圆接触头的空隙之中，即使发生位置偏移也能够自动回复，由此解决因晶圆位置偏移而导致的破片问题，从而降低了晶圆受损的风险，进而避免颗粒的产生。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种晶圆限制模块和前开式晶圆盒，其中，所述晶圆限制模块包括：连接架和多个晶圆接触头；所述多个晶圆接触头的一侧均与所述连接架固定，所述多个晶圆接触头的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头之间无空隙。在本技术提供的晶圆限制模块和前开式晶圆盒中，所述晶圆限制模块采用具有内凹的弧形表面的晶圆接触头以避免划伤晶圆，而且，相邻的晶圆接触头之间并无空隙，因此晶圆不会伸入所述晶圆接触头的空隙之中，即使发生位置偏移也能够自动回复，由此解决因晶圆位置偏移而导致的破片问题，从而降低了晶圆受损的风险，进而避免颗粒的产生。【专利说明】晶圆限制模块和前开式晶圆盒
本技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶圆限制模块及包含所述晶圆限制模块的前开式晶圆盒。
技术介绍
晶圆在制造、处理、运输、以及存储的各个阶段都需要进行颗粒(particle)控制。为了在方便晶圆搬运的同时避免受到外界的污染，通常会利用一密封容器以供自动化设备进行输送。目前，前开式晶圆盒(Front Open Unit Pod,简称F0UP)是搬运晶圆所普遍采用的密封容器。请参考图1，其为现有技术的前开式晶圆盒的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆限制模块，其特征在于，包括：连接架和多个晶圆接触头；所述多个晶圆接触头的一侧均与所述连接架固定，所述多个晶圆接触头的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头之间无空隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李希，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11