晶圆限制模块和前开式晶圆盒制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆限制模块和前开式晶圆盒，其中，所述晶圆限制模块包括：连接架和多个晶圆接触头；所述多个晶圆接触头的一侧均与所述连接架固定，所述多个晶圆接触头的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头之间无空隙。在本实用新型专利技术提供的晶圆限制模块和前开式晶圆盒中，所述晶圆限制模块采用具有内凹的弧形表面的晶圆接触头以避免划伤晶圆，而且，相邻的晶圆接触头之间并无空隙，因此晶圆不会伸入所述晶圆接触头的空隙之中，即使发生位置偏移也能够自动回复，由此解决因晶圆位置偏移而导致的破片问题，从而降低了晶圆受损的风险，进而避免颗粒的产生。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种晶圆限制模块和前开式晶圆盒，其中，所述晶圆限制模块包括：连接架和多个晶圆接触头；所述多个晶圆接触头的一侧均与所述连接架固定，所述多个晶圆接触头的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头之间无空隙。在本技术提供的晶圆限制模块和前开式晶圆盒中，所述晶圆限制模块采用具有内凹的弧形表面的晶圆接触头以避免划伤晶圆，而且，相邻的晶圆接触头之间并无空隙，因此晶圆不会伸入所述晶圆接触头的空隙之中，即使发生位置偏移也能够自动回复，由此解决因晶圆位置偏移而导致的破片问题，从而降低了晶圆受损的风险，进而避免颗粒的产生。【专利说明】晶圆限制模块和前开式晶圆盒
本技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶圆限制模块及包含所述晶圆限制模块的前开式晶圆盒。
技术介绍
晶圆在制造、处理、运输、以及存储的各个阶段都需要进行颗粒(particle)控制。为了在方便晶圆搬运的同时避免受到外界的污染，通常会利用一密封容器以供自动化设备进行输送。目前，前开式晶圆盒(Front Open Unit Pod,简称F0UP)是搬运晶圆所普遍采用的密封容器。请参考图1，其为现有技术的前开式晶圆盒的结构示意图。如图1所示，现有的前开式晶圆盒100包括一盒体110及一盒盖120，所述盒体110的一侧具有一开口，所述盒盖120与所述盒体110的开口相结合以保护其内部的晶圆，其中，所述盒体110中设有多个插槽111用以水平容置多个晶圆，所述盒盖120的内表面设置有晶圆限制模块130用以限制所述晶圆的位置，所述晶圆限制模块130具有V型卡槽，利用所述V型卡槽顶住其相对的晶圆，以限制所述晶圆的位置。请参考图2，其为现有技术的晶圆限制模块的结构示意图。如图2所示，所述晶圆限制模块130包括多个晶圆接触头132，相邻的晶圆接触头132之间具有间隙，所述晶圆接触头132面对晶圆的一侧具有V型卡槽，所述V型卡槽由两个相交的平面限定而成，利用所述V型卡槽顶住其面对的晶圆，能够限制所述晶圆的位置。然而，在实际使用中发现，利用所述前开式晶圆盒100运输晶圆容易产生颗粒。原因在于，所述晶圆限制模块130的晶圆接触头132容易与晶圆发生摩擦，导致晶圆的边缘划伤并产生颗粒。一旦出现颗粒，颗粒会停留在晶圆表面或污染晶圆，造成良率下降。另一方面，晶圆在所述前开式晶圆盒100会移动，位置容易发生偏移。如图3所示，晶圆一旦伸入相邻的晶圆接触头132的间隙中就无法回到正确的位置，当机器手臂取出晶圆时，容易发生破片导致颗粒的产生。因此，如何解决现有技术的前开式晶圆盒的晶圆接触头容易划伤晶圆并产生颗粒污染晶圆，以及晶圆的位置偏移之后无法回复导致破片的问题成为当前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆限制模块和前开式晶圆盒，以解决现有的前开式晶圆盒的晶圆接触头容易划伤晶圆并产生颗粒污染晶圆，以及晶圆的位置偏移之后无法回复导致破片的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆限制模块，所述晶圆限制模块包括:连接架和多个晶圆接触头；所述多个晶圆接触头的一侧均与所述连接架固定，所述多个晶圆接触头的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头之间无空隙。优选的，在所述的晶圆限制模块中，所述弧形表面的中间设置有一凹槽。优选的，在所述的晶圆限制模块中，所述凹槽的形状为V形或对称的弧形。优选的，在所述的晶圆限制模块中，所述凹槽的开口尺寸大于晶圆的边缘厚度。优选的，在所述的晶圆限制模块中，所述晶圆接触头的截面形状为轴对称图形。优选的，在所述的晶圆限制模块中，所述连接架具有多个连接部，所述多个连接部相互平行且等距离分布。优选的，在所述的晶圆限制模块中，所述连接部的数量与所述晶圆接触头的数量相等。本技术还提供一种前开式晶圆盒，所述前开式晶圆盒包括:盒体、盒盖和如上所述的晶圆限制模块；所述盒体的内部设置有多个相互平行的插槽，用以容置多个晶圆；所述盒体的一侧具有一开口以供所述多个晶圆的输入和输出；所述盒盖与所述盒体的开口相结合以保护所述盒体内部放置的多个晶圆；所述晶圆限制模块的连接架固定于所述盒盖的内表面，所述晶圆限制件的多个晶圆接触头与所述多个插槽的位置一一对应。在本技术提供的晶圆限制模块和前开式晶圆盒中，所述晶圆限制模块采用具有内凹的弧形表面的晶圆接触头以避免划伤晶圆，而且，相邻的晶圆接触头之间并无空隙，因此晶圆不会伸入所述晶圆接触头的空隙之中，即使发生位置偏移也能够自动回复，由此解决因晶圆位置偏移而导致的破片问题，从而降低了晶圆受损的风险，进而避免颗粒的产生。【专利附图】【附图说明】图1是现有技术的前开式晶圆盒的结构示意图；图2是现有技术的晶圆限制模块的结构示意图；图3是采用现有技术的前开式晶圆盒进行搬送的晶圆被卡在晶圆接触头之间的空隙中的结构示意图；图4是本技术实施例的晶圆限制模块的结构示意图；图5a至图5d是本技术实施例的晶圆接触头的结构示意图；图6是本技术实施例的前开式晶圆盒的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术提出的晶圆限制模块和前开式晶圆盒作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参考图4，其为本技术实施例的晶圆限制模块的结构示意图。如图4所示，所述晶圆限制模块230包括:连接架231和多个晶圆接触头232 ;所述多个晶圆接触头232的一侧均与所述连接架231固定，所述多个晶圆接触头232的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头232之间无空隙。具体的，所述连接架231具有多个连接部，所述连接部的数量与所述晶圆接触头232的数量相等，所述多个连接部相互平行且等距离分布。所述多个晶圆接触头232的一侧均与所述连接架231的多个连接部一一对应且分别固定，所述多个晶圆接触头232的另一侧均具有内凹的弧形表面。可见，所述多个晶圆接触头232也相互平行且等距离分布。而且，相邻的晶圆接触头232之间直接接触，没有空隙。请参考图5a至图5d，其为本技术实施例的晶圆接触头的结构示意图。如图5a至图5d所示，所述晶圆接触头232的弧形表面的形状并不是唯一的，只要整个弧形表面形成内凹的结构，能够作为卡槽插入晶圆即可。优选的，所述晶圆接触头232的截面形状为轴对称图形。优选的，所述弧形表面的中间设置有一微型的凹槽233，所述凹槽233提供了一个固定晶圆的支点。所述凹槽233的截面积沿着晶圆插入的方向逐渐变小。请继续参考图5a、5b或图5c、5d,所述凹槽233的截面形状为轴对称图形,例如,V形或半圆形等对称的弧形。所述凹槽233的开口尺寸dl与晶圆的厚度相当，通常的，所述凹槽的开口尺寸dl大于所述晶圆的边缘厚度。另外，本技术还提供了一种前开式晶圆盒。请参考图6，其为本技术实施例的前开式晶圆盒的结构示意图。如图6所示,所述前开式晶圆盒200包括:盒体210、盒盖220和如上所述的晶圆限制模块230 ；所述盒体210的内部设置有多个相互平行的插槽211，用以容置多个晶圆；所述盒体210的一侧具有一开口以供所述多个晶圆的输入和输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆限制模块，其特征在于，包括：连接架和多个晶圆接触头；所述多个晶圆接触头的一侧均与所述连接架固定，所述多个晶圆接触头的另一侧具有内凹的弧形表面；所述多个晶圆接触头之间无空隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李希，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11