晶圆盒制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆盒，包括一盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向盒体内部凹陷的用于形成承载晶圆的承载台的凹槽，并且还包括设置于所述盒体外侧的底部的缓冲层。本实用新型专利技术提供晶圆盒中，由于其底部的外侧设置有一缓冲层，所述缓冲层可缓冲作用于盒体底部的作用力，避免承载晶圆的承载台收到外力的触碰及挤压，从而可有效的保护晶圆盒内的晶圆不受损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶圆盒。
技术介绍
于半导体制造领域中，由于晶圆易碎且需避免环境中的微粒污染，因此于晶圆的保存及运输过程中，通常需将晶圆放置于晶圆盒中。如图1和图2所示，传统的晶圆盒的盒体外侧的底部具有一向内凹陷的凹槽11a，该凹槽11a形成用于承载晶圆的承载台11，晶圆20放置于承载台11上，其中晶圆20的一个表面与所述承载台11贴合。由此可见，当使用上述晶圆盒存放晶圆20时，由于所述晶圆20直接与晶圆盒的承载台11贴合，因此当晶圆盒的底部受到触碰，尤其是挤压时，极易导致晶圆盒内的晶圆20发生破片。特别是当使用该晶圆盒存放及运输厚度较薄的晶圆时，其破片的概率更高。为降低晶圆发生破片的概率，目前的做法是避免人员触碰晶圆盒的底部，并且，当对该晶圆盒进行包装时，于放置有晶圆的晶圆盒的上下位置各增加一个空的晶圆盒，以防止因任何外界因素而触碰或挤压到放置有晶圆的晶圆盒，尤其是需确保与晶圆贴合的承载台不被触碰或挤压，从而保证晶圆的完整。但是，一个承载有晶圆的晶圆盒需要对应上下两个空晶圆盒，成本较高，且增加包装的难度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可更好的保护晶圆的晶圆盒，以解决现
有的晶圆盒中的晶圆易发生破片的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆盒，包括一盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向盒体内部凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承载晶圆的承载台，并且还包括设置于所述盒体外侧的底部的缓冲层。可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层位于所述凹槽内。可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层与凹槽的底部之间存在有一缓冲区域。可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层的厚度小于所述凹槽的高度。可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层填满所述凹槽，且所述缓冲层的材质的弹性模量小于8Mpa。进一步的，所述缓冲层的材质为橡胶。可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层的形状为圆形。可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层覆盖整个凹槽区域以及所述盒体底部的部分区域。可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层的形状为圆形或方形。可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层为网状结构。可选的，在所述的晶圆盒中，所述缓冲层为格栅状结构。与现有技术相比，本技术提供的晶圆盒中，于其盒体外侧的底部设置有一缓冲层，当晶圆盒的底部受到外力碰触或挤压时，所述缓冲层可缓冲作用于盒体底部的作用力，避免用于承载晶圆的承载台受到外力的挤压，从而可有效的保护盒体内的晶圆。并且，当对本技术中的晶圆盒进行包装时，无需于该晶圆盒的上下位置各增加一个空的晶圆盒，以可节省成本，避免造成资源浪费。附图说明图1为现有技术中的一种晶圆盒的仰视图；图2为采用图1所示的晶圆盒放置晶圆的示意图；图3为一种晶圆的结构示意图；图4为另一种晶圆的结构示意图；图5为本技术实施例一的晶圆盒的盒体底部的仰视图；图6为图5所示的晶圆盒的盒体的剖视图；图7为本技术实施二的晶圆盒的盒体底部的仰视图；图8为本技术实施三的晶圆盒的盒体底部的仰视图。具体实施方式如
技术介绍
所述，当晶圆存放于晶圆内时，所述晶圆与盒晶圆盒的承载台贴合，因此当承载台受到触碰或挤压时，极易导致存放于晶圆盒内的晶圆发生破片的风险。尤其的，对于厚度较薄的晶圆，其破片的概率更高。图3为一种晶圆的结构示意图，目前大多数晶圆的结构如图3所示，即在晶圆20A的一表面上进行薄膜沉积、光刻及蚀刻后形成所需要的图形，然而在晶圆20A的另一表面的硅衬底21A上并没有进行图形化工艺，且所述硅衬底21A的厚度通常为至图4为另一种晶圆的结构示意图，如图4所示，所述晶圆20B为特殊制程的晶圆，例如MEMS晶圆，在所述晶圆20B的一表面上具有经过图形化工艺形成的图形，并且所述晶圆20B的硅衬底21B为镂空结构，并且所述硅衬底21B的厚度较正常流程的晶圆的硅衬底的厚度要薄，比如所述晶圆20B的硅衬底21B的厚度为可见，当使用现有的晶圆盒存放例如以上所述的MEMS晶圆时，由于其厚度较薄，尤其的，所述晶圆的硅衬底为镂空结构，因此当晶圆盒的底部受到触碰或挤压时，极易导致晶圆盒内的晶圆发生破片。为此，本技术的目的在于提供一种可更好的保护晶圆的晶圆盒，包括盒盖及盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向内凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承载晶圆的承载台，其中于所述盒体外侧的底部还设置有一缓冲层，所述缓冲层可缓冲作用于盒体底部的作用力，避免用于承载晶圆的承载台受到外力的挤压，避免用于承载晶圆的承载台受到外力的挤压，从而可有效的保护盒体内的晶圆。并且，当对本技术中的晶圆盒进行包装时，无需于
该晶圆盒的上下位置各增加一个空的晶圆盒，以可节省成本，避免造成资源浪费。以下结合附图和几个具体实施例对本技术提出的晶圆盒作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。实施例一图5为本技术实施例一的晶圆盒的盒体底部的仰视图，图6为图5所示的晶圆盒的盒体底部的剖视图，其中，图5是从晶圆盒的底部向上观看时盒体的示意图。如图5及图6所示，晶圆盒包括一盒体10，于所述盒体10外侧的底部具有一向内凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承载晶圆的承载台11，其中于所述盒体外侧的底部还设置有一缓冲层12，所述晶圆盒中用于承载晶圆的承载台11与晶圆20贴合，所述缓冲层12位于盒体外侧的底部。本技术提供的晶圆盒中，于盒体外侧的底部设置有一缓冲层12，当晶圆盒的底部受到外部作用力碰触或挤压时，则作用于盒体底部的作用力即施加于所述缓冲层12上，所述缓冲层12可缓冲作用于盒体底部的作用力，避免用于承载晶圆的承载台11受到外力的挤压，从而可有效的保护盒体内的晶圆。其次，由于本技术的晶圆盒的底部具有一缓冲层12，可防止任何外界因素触碰或挤压到与晶圆贴合的承载台11上，进而当对本技术中的晶圆盒进行包装时，无需于该晶圆盒的上下位置各增加一个空的晶圆盒，以可节省成本，避免造成资源浪费。继续参考图5和图6所示，所述缓冲层12位于形成所述承载台11的凹槽内。优选的，所述缓冲层12与所述承载台11限定有一缓冲区域121。由于所述缓冲层12与所述承载台11之间存在一缓冲区域121，因此当有外力触碰或挤压所述缓冲层12时，可避免因外力的挤压使所述缓冲层12发生形变而使缓冲层12触碰到所述承载台11上，进而挤压承载台11。进一步的，所述凹槽为圆形凹槽，因而所述缓冲层12的形状为圆形。所
述缓冲层12的厚度小于所述凹槽的高度，并且，所述缓冲层12的底面与所述盒体10的底部齐平。优选的，所述缓冲层12为可透气的非密封结构。当所述晶圆盒位于高压或低压环境中，采用非密封的缓冲层时，可避免缓冲区域与外界环境存在气压差，从而可防止由于气压差而产生的压力，进而可避免该压力作用于所述承载台11上，对承载台11造成挤压。其中，所述缓冲层12可以为任意的带有孔隙的非密封结构，例如，所述缓冲层12为网状结构，或者，所述缓冲层12也可以为多条横梁相互交叉的格栅状结构等。其中，所述缓冲层12的材质可以与所述晶圆盒的材质一致，当然，所述缓冲层12的材质也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆盒，包括一盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向盒体内部凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承载晶圆的承载台，其特征在于：还包括设置于所述盒体外侧的底部的缓冲层。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒，包括一盒体，于所述盒体外侧的底部具有一向盒体内部凹陷的凹槽，所述凹槽形成用于承载晶圆的承载台，其特征在于：还包括设置于所述盒体外侧的底部的缓冲层。2.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于：所述缓冲层位于所述凹槽内。3.如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于：所述缓冲层与凹槽的底部之间存在有一缓冲区域。4.如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于：所述缓冲层的厚度小于所述凹槽的高度。5.如权利要求2所述的晶圆盒，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：周欢，石缚凤，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12