一种零颗粒缺陷传输腔制造技术

本实用新型专利技术提供一种零颗粒缺陷传输腔，通过将晶圆表面颗粒清除的作用直接集成在传输腔中，无需增加新的机台，从而使得操作简单并且成本低廉；同时由于省去了将晶圆传输至洗刷机台的操作，使得晶圆表面颗粒清除的耗时得以减小；此外，由于可以选择在单一机台上也可以在每个工序的机台上都进行安装，具有灵活性好的优点；另外，因为不需要额外新增加机台，从而使得工艺风险小，即使一个机台传输腔受到污染，也只会影响经过此台传输腔的晶圆产品，并会影响到生产线上其他工序产品。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路制造领域，尤其涉及一零颗粒缺陷传输腔。
技术介绍
随着晶圆制造技术的飞速发展，人们对集成电路集成度、小型化、高性能的要求越来越高。晶圆的制造过程极其精细化，单片晶圆产品的价值也越来越高；晶圆制作的工序极其复杂，晶圆的生产过程是以纳米级别来定义缺陷和性能的，当晶圆的表面上有粒子缺陷时会严重影响晶圆的性能和品质。因此，对于零缺陷的追求一直是晶圆制造工艺的终极目标。目前业界通常采用洗刷(Scrubber)几台来去除晶圆上的表面颗粒缺陷。然而，几乎每次沉积一层薄膜后，都需要经过洗刷机台进行表面冲洗，大大增加了晶圆制造的成本。此外，如果洗刷机台也受到污染，那么采用该机台清洗的晶圆产品都会存在风险，这样就会影响到线上所有的产品，为晶圆缺陷和不良引入了新的潜在诱因。可见，在现有技术中，并没有一种能够彻底解决晶圆表面颗粒缺陷又节省成本的工艺设备和工艺方式。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供一种零颗粒缺陷传输腔。本技术解决技术问题所采用的技术方案为:一种零颗粒缺陷传输腔，其中，包括:传输腔体，所述传输腔体的顶部和底部分别设置有第一开口和第二开口，所述第二开口位于所述第一开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零颗粒缺陷传输腔，其特征在于，包括：传输腔体，所述传输腔体的顶部和底部分别设置有第一开口和第二开口，所述第二开口位于所述第一开口的正下方；第一抽气泵，设置于所述第一开口处，所述第一抽气泵的泵口向下；载物台，设置于所述传输腔体内，且所述载物台的中央位置设有若干通孔；第一导管，设置于所述若干通孔的正下方，所述第一导管的两端分别与所述载物台和所述第二开口密封连接；以及第二抽气泵，设置于所述第二开口处，所述第二抽气泵的泵口向上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢盈，梁富堂，朱红霞，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42