【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种晶圆盒，包括顶板、底板和侧板，还包括轴和托盘，所述顶板、底板和侧板连接形成容纳腔，该容纳腔为一侧开口的半封闭容纳腔；所述轴竖直连接于顶板和底板间，并且该轴位于开口的一侧；所述托盘为圆形且水平设置于容纳腔内，其边缘处设有卡环，所述卡环在与托盘相悖一侧外表面设有拨板，所述托盘的上表面设有多个弧形卡齿，并且该多个弧形卡齿内表面位于同一圆周上，所述托盘数量为多个，该多个托盘均通过卡环叠加的转动连接于轴上，所述轴的轴心至开口另一侧的距离大于该轴心与托盘边缘最大距离。该晶圆盒使用方便，托盘在拨板的作用下绕轴转动，节省了空间，另外更换晶圆盒的频率降低，从而提高了效率。【专利说明】—种晶圆盒
本技术涉及半导体制造技术，尤其是一种晶圆盒。
技术介绍
现有技术中，伴随着电子产品的快速发展，集成电路成为人们研究的焦点，于是使得IC设计、芯片制造等技术格局也得到快速发展，在这种技术方向的引导下，中国对芯片的生产提出很高的要求，进一步减弱了对高科技芯片进口的需求，实际生产中，在半导体制造领域，经过提炼得到的合格的晶圆成品即硅片需要打标确认，一般是多片晶圆叠...
【技术保护点】
一种晶圆盒，包括顶板、底板和侧板，其特征在于：还包括轴和托盘，所述顶板、底板和侧板连接形成容纳腔，该容纳腔为一侧设有开口的半封闭容纳腔；所述轴竖直连接于顶板和底板间，并且该轴位于开口的一侧；所述托盘为圆形且水平设置于容纳腔内，其边缘处设有卡环，所述卡环在与托盘相悖一侧外表面设有拨板，所述托盘的上表面设有多个弧形卡齿，并且该多个弧形卡齿内表面位于同一圆周上，所述托盘数量为多个，该多个托盘均通过托盘所设有的卡环叠加的转动连接于轴上，所述轴的轴心至开口另一侧的距离大于该轴心与托盘边缘最大距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张国男，
申请(专利权)人：天津宇晗电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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