一种晶圆存储盒存储及传输系统技术方案

本实用新型专利技术具体涉及一种晶圆存储盒的存储及传输系统，应用于半导体晶片制造领域。为了提高立式热处理设备的生产率，公开一种集成了存储盒存储及SMIF系统的晶圆存储盒存储及传输系统，本实用新型专利技术提供了一种晶圆存储盒的存储及传输系统，包括骨架110、第一晶圆存储盒门开启装置101、晶圆存储盒存放支架111、机械手传送系统109、第二晶圆存储盒门开启装置102、加载端口104、前门106以及净化装置108。本实用新型专利技术所公开的晶圆存储盒的存储及传输系统集成了存储盒存储及SMIF系统，可以大大提高立式热处理设备的生产率，优化工艺进程。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术应用于半导体晶片制造领域，具体涉及一种晶圆存储盒存储及传输系 统。技术背景c典型的半导体晶片制造是所谓的标准机械接口容器，该容器被密封而与制造环境 相隔离。在美国专利N04532970和N04534389中介绍了由Hewlett-Packard (惠普)公司 提出的一种SMIF(标准机械接口)系统。目前，SMIF方案被广泛使用，作为用于围绕晶片 制造和在基本无颗粒的环境中的加工工具之间传送半导体晶片的一种方式。但该系统存在 无法满足目前立式热处理设备设计需要的问题。
技术实现思路
本技术目的在于提高立式热处理设备的生产率，公开一种集成了存储盒存储 及SMIF系统的晶圆存储盒的存储及传输系统。为达到上述目的，本技术提供了一种晶圆存储盒的存储及传输系统，包括骨 架110、第一晶圆存储盒门开启装置101、晶圆存储盒存放支架111、机械手传送系统109、第 二晶圆存储盒门开启装置102、加载端口 104、前门106以及净化装置108 ；所述骨架110设置于所述系统的外围；所述第一晶圆存储盒门开启装置101设置于所述系统的后端，所述第一晶圆存储 盒门开启装置101前端连接所述机械手传送系统109 ；所述晶圆存储盒存放支架111设置于所述系统内侧；所述机械手传送系统109设置于所述系统的内部，固定于所述骨架110上；所述第二晶圆存储盒门开启装置102可在进行晶圆信息检测时开启，其设置于所 述系统的中端，前后端分别连接所述前门106及所述机械手传送系统109 ；所述前门106设置于所述系统的中端，所述前门106前端连接所述加载端口 104 ；所述加载端口 104设置于所述系统的最前端；所述净化装置108设置于所述系统的顶端。所述第一晶圆存储盒门开启装置101包括两套呈上下方位布局的门开启组件，每 套所述门开启组件包括工位、滑台201、位置传感器202、气缸212、气缸204、气缸205、气缸 206、气嘴207、气嘴208、密封垫210以及密封垫211 ；所述工位设置于所述第一晶圆存储盒门开启装置101水平方向的中间位置；所述滑台201设置于所述工位下端；所述位置传感器202设置于所述滑台201上；所述气缸212位于所述工位下端，所述晶圆存储盒203可通过所述气缸212锁定 于所述滑台201上；所述气缸204位于所述滑台201上端，所述滑台201可通过所述气缸204前后移动，晶圆存储盒203可通过所述气缸204被紧紧压在所述第一晶圆存储盒门开启装置101入口处的密封垫210上；所述气缸205位于所述系统的前端，可通过所述气缸205将所述晶圆存储盒203 的前盖移开；所述气缸206、气嘴207及气嘴208构成开锁装置，所述开锁装置可通过真空吸 附及旋转动作将存储盒盖打开，所述气缸206可通过前后移动将开启后的盒盖与盒主体分 开；所述密封垫211位于所述密封垫210 —侧，可在所述气缸204将晶圆存储盒203 压在所述密封垫210上时充气，以及在所述气缸205将晶圆存储盒203的前盖移开时放气。所述系统包含16个所述晶圆存储盒存放支架111 ；每两个所述晶圆存储盒存放支架111在水平方向上成对设置于所述系统内部的 侧壁上；所述八对晶圆存储盒存放支架111在竖直方向上交错设置于所述系统内部的前 后侧壁上。所述机械手传送系统109包括三轴机械手及扫描装置，内部运动部件处设有护罩 挡板；所述系统通过所述扫描装置对所述晶圆存储盒进行信息扫描读取操作；所述系统通过所述机械手传送系统109可实现晶圆存储盒103的信息扫描、存取 以及传输。所述第二晶圆存储盒门开启装置102及前门106均为两套，在水平方向上左右平 行设置。所述加载端口 104包括光栅安全检测装置301以及两套并排设置的加载组件，每 套所述加载组件包括气缸302、加载滑台304、加载机架305、开锁装置306、晶圆存储台工位 307、存储盒ID读取器112以及移动互锁装置；所述机架305设置于所述加载组件外围；所述光栅安全检测装置301位于所述系统的最前端，可在所述系统运行时通过所 述光栅安全检测装置301的对射操作起安全保护作用；所述晶圆存储台工位307位于所述光栅安全检测装置301内侧下方；所述气缸302位于所述晶圆存储台工位307的下端，所述晶圆存储盒303可通过 所述气缸302锁定于所述加载滑台304上；所述加载滑台304位于所述气缸302下部，固定在所述机架305上，所述晶圆存储 盒303可通过所述加载滑台304移动到所述系统内部；所述开锁装置306位于所述加载组件的最左端，可通过所述开锁装置306开启晶 圆存储盒前盖，所述开锁装置306主要由一个气缸及其配套机械结构组成以及两个气嘴组 成；所述存储盒ID读取器112设置于所述加载组件顶部；所述移动互锁装置设置于所述加载组件后端。所述系统还包括触摸屏操作面板105以及高空传输系统接收器107 ；所述触摸屏操作面板105设置于所述加载端口 104上端；所述高空传输系统接收器107与所述净化装置108并排平行设置于所述骨架110 的顶端。所述净化装置108包括单独风机及顶部安装的两块过滤器。 综上所述，本系统用于晶圆存储盒的存储及输送，采用前后对称结构，最多存储16 个存储盒。系统上方设置垂直净化装置，充分保证内部微环境洁净度，使开门时该区域内 的氧气浓度在设定时间内达到工艺环境的要求(氧气含量小于IOppm)；前后隔舱之间形成 的空间安置存储盒传送机械手传送系统，可对存储盒进行信息扫描、存取以及传输等操作； 前隔舱下方设有双工位存储盒入口，与加载端口衔接；加载端口可并排摆放两个存储盒，底 部安装存储盒ID读取器；出于安全及环境因素，设计了两个前门以隔离开加载端口及系统 后端存储舱；在加载端口和系统后端存储舱之间设置有移动互锁装置以保证设备及人身安 全。后端存储盒门开启装置，主要功能是打开存储盒的门，以便装卸硅片，开门装置简单，动 作灵活可靠。本技术所公开的晶圆存储盒的存储及传输系统集成了存储盒存储及SMIF系 统，可以大大提高立式热处理设备的生产率，优化工艺进程。附图说明图1为本技术技术方案提出的晶圆存储盒的存储及传输系统的结构示意图；图2为本技术技术方案提出的晶圆存储盒门开启装置工作状态的示意图；图3为本技术技术方案提出的晶圆位置检测时晶圆存储盒门开启装置以及 加载装置工作状态的示意图。其中，101 第一晶圆存储盒门开启装置；102 第二晶圆存储盒门开启装置；103 晶圆存储盒；104 加载端口 ；105 触摸屏操作面板；106 前门；107 高空传输系统接收器； 108 净化装置；109 机械手传送系统；110 骨架；111 晶圆存储盒存放支架；112 存储盒 ID读取器；201 滑台；202 位置传感器；203 晶圆存储盒；204 气缸；205 气缸；206 气缸； 207 气嘴；208 气嘴；209 机械手传送系统；210 密封垫；211 密封垫；212 气缸；301 光栅安全检测装置；302 气缸；303 晶圆存储盒；304 加载滑台；305 加载 机架、306 开锁装置、307 晶圆存储台工位；具体实施方式为使本技术的目的、内容、和优点更加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆存储盒的存储及传输系统，其特征在于，所述系统包括骨架（１１０）、第一晶圆存储盒门开启装置（１０１）、晶圆存储盒存放支架（１１１）、机械手传送系统（１０９）、第二晶圆存储盒门开启装置（１０２）、加载端口（１０４）、前门（１０６）以及净化装置（１０８）；　　所述骨架（１１０）设置于所述系统的外围；　　所述第一晶圆存储盒门开启装置（１０１）设置于所述系统的后端，所述第一晶圆存储盒门开启装置（１０１）前端连接所述机械手传送系统（１０９）；　　所述晶圆存储盒存放支架（１１１）设置于所述系统内侧；　　所述机械手传送系统（１０９）设置于所述系统的内部，固定于所述骨架（１１０）上；　　所述第二晶圆存储盒门开启装置（１０２）可在进行晶圆信息检测时开启，其设置于所述系统的中端，前后端分别连接所述前门（１０６）及所述机械手传送系统（１０９）；　　所述前门（１０６）设置于所述系统的中端，所述前门（１０６）前端连接所述加载端口（１０４）；　　所述加载端口（１０４）设置于所述系统的最前端；　　所述净化装置（１０８）设置于所述系统的顶端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董金卫，赵星梅，钟华，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11