本发明专利技术公开了一种晶圆组分配方法，包括以下步骤：空闲半导体制造机台查找步骤，空闲半导体制造机台确定步骤，晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤，空闲半导体制造机台优先级确定步骤和晶圆组分配步骤。根据本发明专利技术的方法可以有效解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率。可以有效地降低半导体制造机台的空闲几率，可以充分地发挥车间中的各个半导体制造机台的生产能力。有利于半导体制造厂商提高生产效率，提高半导体器件的产量并缩短生产时间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造工艺，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子技术的迅猛发展，电子设备制造业对半导体器件的需求量不断攀升，在庞大的需求压力下，半导体制造业的工艺水平和制造技术的更新速度有了显著的提升，同时半导体制造业的生产规模也逐渐扩大。在大规模生产环境下，半导体制造工厂的车间中的半导体制造机台数量不断增加。而由于半导体制造机台的更新速度的提高，同时考虑更换半导体制造机台的成本，半导体制造工厂的车间中一般都有生产能力不同的不同型号的半导体制造机台在进行生产。在半导体制造过程中，通用生产标准一般将25个同型号的晶圆定义为一个晶圆组(Lot)，每台半导体制造机台一次可处理一个晶圆组。对半导体制造工厂的车间中的半导体制造机台所能处理的晶圆组来说，对半导体制造机台要求高的特殊型号的晶圆组只能在车间中的处理能力强的某几台半导体制造机台上处理，而普通型号的晶圆组一般在车间中的全部半导体制造机台上都可以处理。在实际生产过程中，当需要将一批晶圆组分配给车间中的半导体制造机台时，为了提高生产效率，必定要将晶圆组尽可能的分配给车间中没有处理晶圆组的空闲半导体制造机台。在分配过程中，对可在车间中的全部空闲半导体制造机台上或大部分空闲半导体制造机台上处理的普通型号的晶圆组进行平均分配，同时将只能在车间中的某几台空闲半导体制造机台上处理的，特殊型号的晶圆组分配到能处理这些晶圆组的处理能力强的空闲半导体制造机台上。这样分配各个晶圆组，就会造成处理能力强的半导体制造机台不仅处理特殊型号的晶圆组，还处理普通型号的晶圆组。而由于普通半导体制造机台只能处理普通型号的晶圆组，就造成车间中处理能力强的半导体制造机台处于高负荷运作的状态，同时普通半导体制造机台由于分配了较少的普通型号的晶圆组，而处于低负荷运作的状态，并且还可能出现普通半导体制造机台的长时间空闲。处理能力强的半导体制造机台由于在生产过程中长时间处于高负荷运作的状态， 不仅增加了处理能力强的半导体制造机台的损耗，而且还延长了处理各个晶圆组的总的时间。同时，由于在处理各个晶圆组的过程中，由于普通半导体制造机台经常处于低负荷运作的状态，从而降低了普通半导体制造机台的运行效率。图1是现有技术的的流程图。如图1所示，该方法包括步骤101 将晶圆组随机分配给可处理晶圆组的空闲半导体制造机台，步骤102检查是否有空闲半导体制造机台没有分配晶圆组，步骤103根据检查结果对空闲半导体制造机台的晶圆分配进行调整。该方法在将晶圆组分配给空闲半导体制造机台的过程中，仅从晶圆组的角度出发， 将晶圆组根据各个半导体制造机台的处理能力分配给空闲半导体制造机台。并且整个晶圆组的具体分配过程需要依赖生产工人的操作经验，这样就有可能造成处理能力强的半导体制造机台处于前面提及的超负荷状态，并且采用人工操作，工人的经验直接影响到采用该方法的效率的高低，并且会增大由于工人操作失误而带来损失的危险。而且尽管步骤102 对是否有空闲半导体制造机台没有分配晶圆组进行了检查，但这种检查是在晶圆组已经基本分配完成后的事后检查，在有些情况下，即使检查出了空闲半导体制造机台没有分配晶圆组，也无法将晶圆组分配到不能处理该晶圆组的空闲半导体制造机台上。因此，现有技术的将晶圆组分配给空闲半导体制造机台的方法并不能有效地提高半导体制造机台的运行效率。因此，如何有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上来提高半导体制造机台的运行效率就成为亟待解决的问题。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。为解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率，本专利技术提供了一种，所述方法包括以下步骤空闲半导体制造机台查找步骤，其中，通过自动化设备查找没有处理晶圆组的空闲半导体制造机台；空闲半导体制造机台确定步骤，其中，根据待处理的所述晶圆组的机台要求特征确定可处理所述晶圆组的相应所述空闲半导体制造机台；晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤，其中，根据所述空闲半导体制造机台确定步骤的结果计算所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的资源比例；空闲半导体制造机台优先级确定步骤，其中，根据所述资源比例确定处理所述晶圆组的所述空闲半导体制造机台的优先级；晶圆组分配步骤，根据所述优先级将所述晶圆组分配给所述空闲半导体制造机台。进一步的，所述空闲半导体制造机台确定步骤包括提取所述晶圆组的所述机台要求特征；将提取到的所述机台要求特征与存储的半导体制造机台的处理能力特征进行比较；如果所述机台要求特征与所述处理能力特征匹配，则将与所述处理能力特征对应的所述空闲半导体制造机台判定为可处理所述晶圆组，否则判定为不可处理所述晶圆组。进一步的，所述半导体制造机台的处理能力特征包括半导体制造机台所能处理的晶圆组型号，半导体制造机台的机台参数或机台精度中的一种或几种。进一步的，所述晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤包括根据所述空闲半导体制造机台可处理的所述晶圆组的个数确定所述空闲半导体制造机台的半导体制造机台资源，并根据所述半导体制造机台资源的倒数确定每个所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的所述资源比例。进一步的，所述空闲半导体制造机台优先级确定步骤包括根据每个所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的所述资源比例大小确定所述优先级，当所述晶圆组占用不同的所述空闲半导体制造机台的所述资源比例相同时，则将相同的所述资源比例所对应的所述空闲半导体制造机台的优先级确定为相等。进一步的，所述机台要求特征包括处理所述晶圆组的半导体制造机台的机台型号、机台参数或机台精度中的一种或几种。进一步的，所述空闲半导体制造机台查找步骤包括所述自动化设备通过查询半导体制造机台的工作情况来查找所述空闲半导体制造机台，或通过安装在半导体制造机台上的激光扫描装置或传感器查找所述空闲半导体制造机台。进一步的，所述晶圆组分配步骤包括将所述晶圆组优先分配给所述优先级高的所述空闲半导体制造机台。根据本专利技术的可以有效解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率。可以有效地降低半导体制造机台的空闲机率，可以充分地发挥车间中的各个半导体制造机台的生产能力。有利于半导体制造厂商提高生产效率，提高半导体器件的产量并缩短生产时间。附图说明本专利技术的下列附图在此作为本专利技术的一部分用于理解本专利技术。附图中示出了本专利技术的实施例及其描述，用来解释本专利技术的原理。在附图中，图1是现有技术的的流程图；图2A是根据本专利技术的一个实施例的的流程图；图2B是根据本专利技术的一个优选实施例的的空闲半导体制造机台确定步骤的流程图。具体实施例方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。为了彻底了解本专利技术，将在下列的描述中提出详细的步骤，本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种晶圆组分配方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：空闲半导体制造机台查找步骤，其中，通过自动化设备查找没有处理晶圆组的空闲半导体制造机台；空闲半导体制造机台确定步骤，其中，根据待处理的所述晶圆组的机台要求特征确定可处理所述晶圆组的相应所述空闲半导体制造机台；晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤，其中，根据所述空闲半导体制造机台确定步骤的结果计算所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的资源比例；空闲半导体制造机台优先级确定步骤，其中，根据所述资源比例确定处理所述晶圆组的所述空闲半导体制造机台的优先级；晶圆组分配步骤，根据所述优先级将所述晶圆组分配给所述空闲半导体制造机台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范安涛，陈波，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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