半导体器件制备过程中的加载互锁装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置，包括晶圆承载盘，所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件，所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面。采用本发明专利技术的加载互锁装置，即使所述晶圆因各种原因未能放到所述晶圆导向件的正确位置，所述晶圆也会沿所述斜面滑动到正确的位置，从而避免了晶圆在制备过程中产生横向位移，减小了半导体制备设置发出报警信号的频率，有利于提高生产效率和生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置(Load Lock Module, LLM) ο
技术介绍
在半导体器件的制备过程中，晶圆(wafer)需用经过多个工艺才能够制成最终的器件。由于不同的工艺需要在不同的装置中完成，因此，晶圆必须在不同的装置间运送，为了确保运送时晶圆的品质，越来越多的运送工作使用标准的运送容器，即所谓的标准机械界面(Mandard Mechanical Interface, SMIF) 在半导体器件的制备过程中，利用一机械手(robot)将晶圆从标准机械界面中取出，然后放入加载互锁装置中，然后，利用另一机械手，将晶圆传送到各种反应腔(process chamber)中，如用于化学气相沉积的反应腔中。请参阅图1、图2，其中，图1是一种现有技术的加载互锁装置的结构示意图，图2 是图1所示的加载互锁装置的剖面结构示意图。所述加载互锁装置包括晶圆承载盘11，所述晶圆承载盘11的表面设置一凹槽12。在所述凹槽12的两侧，所述晶圆承载盘11的表面设置有多个圆柱形的晶圆导向件(guide pin) 13，所述晶圆导向件13用于支撑晶圆14。然而，在将晶圆从标本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置，包括晶圆承载盘，所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件，其特征在于，所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置，包括晶圆承载盘，所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件，其特征在于，所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面。2.如权利要求1所述的半导体器件制备过程中的加载互锁装置，其特征在于，所述晶圆导向件呈圆弧形，所述晶圆导向件的曲率半径与所述晶圆的曲率半径相同。3.如权利要求1所述的半导体器件制备过程中的加载互锁装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王喆，赵洪涛，瞿锋，张杰，朱义党，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：31