The invention discloses a method for pure electric vehicle high pressure dissipation of DCDC chip assembly, a cooling fan, including from top to bottom are set on the circuit board of the radiator, radiator, the DCDC chip is clamped between the upper and lower fin heat sink, a heat-conducting silica sheets are provided between the fitting surface the heat sink, heat sink and DCDC chip; each contact surface of the DCDC chip and heat sink and under heat sink and thermal conductive silicone film are coated with thermal grease amount. The heat radiation assembly provided by the invention can greatly improve the heating capacity of the high voltage differential DCDC chip, and has the advantages of good heat radiation performance, convenient manufacture, compact structure, high space utilization and low cost.
【技术实现步骤摘要】
一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成
本专利技术属于电动汽车散热器领域,具体涉及一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成。
技术介绍
纯电动汽车主要通过高压直流电源和低压直流电源对其进行供电,纯电动汽车的低压直流电源通常都需要一个高压转低压的DCDC变换器来维持自身持续稳定的电源输出,目前,高压转低压的DCDC变换器有集成式和非集成式,对于集成式DCDC变换器,因其体积小、质量轻、效率高等优点,非常适合用于汽车上,但也有芯片自身发热量大、需要散热性能好的散热总成等缺点。目前,国内的汽车用高压差DCDC芯片散热总成的普遍做法是将芯片上部贴近散热外壳背面,但汽车DCDC变换器通常被放置于一个非流畅通风的环境中,非流畅通风环境并不能高效地将散热外壳的热量带走,容易造成外壳过热的问题,而芯片下部则直接贴近电路板,容易造成电路板过热等问题。
技术实现思路
为了解决用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片的发热量大的问题,保证DCDC芯片高效的散热性能,本专利技术提供了一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成,包括由上至下依次设置在电路板上的散热风扇、上散热片、下散热片,所述DCDC芯片夹于上散热片、下散热片之间,所述上散热片、下散热片与DCDC芯片的贴合面之间均设置有导热硅胶片。进一步地,所述DCDC芯片、上散热片和下散热片及导热硅胶片的各个接触面均涂有适量的导热硅脂,进一步地提高传热效率。进一步地,所述的下散热片通过螺钉固定在电路板上,包括用于传导DCDC芯片热 ...
【技术保护点】
一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成,其特征在于,包括由上至下依次设置在电路板((8)上的散热风扇(1)、上散热片(4)、下散热片(10),所述DCDC芯片(6)夹于上散热片(4)、下散热片(10)之间,所述上散热片(4)、下散热片(10)与DCDC芯片(6)的贴合面之间均设置有导热硅胶片。
【技术特征摘要】
1.一种用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成,其特征在于,包括由上至下依次设置在电路板((8)上的散热风扇(1)、上散热片(4)、下散热片(10),所述DCDC芯片(6)夹于上散热片(4)、下散热片(10)之间,所述上散热片(4)、下散热片(10)与DCDC芯片(6)的贴合面之间均设置有导热硅胶片。2.根据权利要求1所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成,其特征在于:所述DCDC芯片(6)、上散热片(4)和下散热片(10)及导热硅胶片的各个接触面均涂有适量的导热硅脂。3.根据权利要求1所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成,其特征在于:所述的下散热片(10)通过螺钉固定在电路板(8)上,包括用于传导DCDC芯片(6)热量的平板状下散热片底部(16)、向上延伸地下连接在所述下散热片底部(16)侧边的散热片侧部(18)。4.根据权利要求1所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成,其特征在于:所述的上散热片(4)均匀设置有上散热片紧固孔(19),所述的上散热片(4)通过位于上散热片紧固孔(19)内的弹性连接件与电路板(8)相连接。5.根据权利要求4所述的用于纯电动汽车的高压差DCDC芯片散热总成,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王桂南,李巍华,周佳楸,蔡锦权,范兆权,李雨桐,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:发明
国别省市:广东,44
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