下载半导体器件制备过程中的加载互锁装置的技术资料

文档序号:6881815

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本发明涉及一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置,包括晶圆承载盘,所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件,所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面。采用本发明的加载互锁装置,即使所述晶圆因各种原因未能放到所述晶圆导向件的正确位置,所述晶圆也会...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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