【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及承载装置，特别涉及承托芯片封装体的承载装置。
技术介绍
一般而言，在制造与测试操作期间，芯片封装体会被放置在承载装置中，藉此搬运及处理芯片封装体。承载装置可以承托芯片封装体，并且避免芯片封装体受到损伤。参照图1，其示出传统的承载装置承托芯片封装体的剖面示意图，芯片封装体10放置在承载装置40内，承载装置40包含覆盖组件20以及托盘组件30，托盘组件30具有阶梯状的部分 22，其接触芯片12的底部，藉此在托盘组件30上支撑芯片封装体10，然后覆盖组件20覆盖在托盘组件30上。近年来，芯片开始使用窗口球栅数组(window ball grid array ；wBGA)型的芯片封装技术进行封装，如图1所示，芯片12被封装成窗口球栅数组型的芯片封装体10，其在芯片12的中央区具有窗口 14形成于上，并且锡球16形成在窗口 14的周边。然而，随着新世代产品的芯片封装体的发展，用于窗口球栅数组型的芯片封装体的锡球数量也随之增加，因此，最外侧的锡球与芯片的外侧之间的空间也越来越小，如此容易导致最外侧的锡球被托盘组件30碰伤，受损的锡球会降低芯片封装体的产率。因...
【技术保护点】
１．一种用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中芯片封装体具有中央区以及周边区，所述中央区不具有锡球形成于其上，所述周边区具有锡球形成于其上，所述用于承托多个芯片封装体的承载装置包括：托盘组件；以及多个支撑物，设置在所述托盘组件上，其中每个支撑物承托各自的芯片封装体的中央区。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：施百胜，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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