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本发明提供用于承托多个芯片封装体的承载装置以及承载组件，其中芯片封装体的中央区无锡球形成于其上，且芯片封装体的周边区具有锡球形成于其上。承载装置包含托盘组件，以及多个支撑物设置在托盘组件上，其中每个支撑物承托各自的芯片封装体的中央区。承载组...
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