编带电子元器件串列的制造装置及制造方法、电子元器件的传送装置及传送方法制造方法及图纸

本发明专利技术的编带电子元器件串列的制造装置、编带电子元器件串列的制造方法中，在收纳有多个层叠电容的编带电子元器件中，在多个层叠电容间使内部电极的层叠方向相一致。控制部(34)基于电子元器件(2)通过磁发生装置(35a)与磁通密度检测器(35b)之间时由磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的内部电极(21、22)的层叠方向。控制部使筛选部(37)基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送机构(30)具备具有多个凹部(31a)的传送台(31)，以将电子元器件固定于凹部(31a)的固定位置上的状态传送电子元器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及编带电子元器件串列的制造装置、编带电子元器件串列的制造方法、电子元器件的传送装置、电子元器件的传送方法以及编带电子元器件串列。
技术介绍
以往，已知有如下编带电子元器件串列：将层叠电容等电子元器件收纳在沿着长边方向设有多个凹部的载带的各凹部中(例如专利文献1等)。层叠电容中，内部电极沿着一个方向层叠。根据层叠电容的安装方向是内部电极的层叠方向、还是与内部电极的层叠方向垂直的方向，所得到的电子特性会有所不同。因此，对于编带电子元器件串列，要求收纳于多个凹部的层叠电容中内部电极的层叠方向相一致。由此，优选为，检测出层叠电容中的内部电极的层叠方向，并使内部电极的层叠方向相一致，并在此基础上收纳于编带内。例如，在专利文献2中记载有如下方法：通过测定通过层叠电容的磁通密度来检测层叠电容中的内部电极的层叠方向。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2008-174252号公报专利文献2：日本专利特开平7-115033号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在专利文献2所记载的方法中具有如下问题：无法高精度地检测出层叠电容中的内部电极的层叠方向。层叠电容中，由于趋于小型化，因此随之内部电极的面积也逐渐变小。因此，通过内部电极的磁力是整个磁铁的仅仅一部分磁力。由此，层叠电容越小，因层叠电容的内部电极的层叠方向之差而产生的磁力差就越小，从而难以与因层叠电容的位置产生偏差而产生的磁力差相区分。因此，如专利文献2所示，在层叠电容的位置未固定的情况下，若层叠电容较小，则越发难以准确把握内部电极的层叠方向。因此，例如在使用专利文献2所记载的方法的情况下，存在如下问题：难以制造出内部电极的层叠方向以较高的可靠性相一致的编带电子元器件串列。本专利技术的主要目的在于，在收纳有多个层叠电容的编带电子元器件中，在多个层叠电容之间使内部电极的层叠方向相一致。解决技术问题所采取的技术方案本专利技术所涉及的编带电子元器件串列的制造装置中，该编带电子元器件串列具备：编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形，该盖带设置于载带上方以覆盖多个收纳孔；以及电子元器件，该电子元器件分别设置于多个收纳孔中，电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。本专利技术所涉及的编带电子元器件串列的制造装置具备：传送机构、磁发生装置及磁通密度检测器、筛选部、以及控制部。传送机构将多个电子元器件传送至载带的收纳孔中。磁发生装置及磁通密度检测器配置成使得由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置和磁通密度检测器之间。筛选部对通过磁发生装置和磁通密度检测器之间的电子元器件进行筛选。控制部基于电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。控制部使筛选部基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送机构具备具有多个凹部的传送台，以将电子元器件固定于凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。传送机构优选通过吸引电子元器件来固定电子元器件。传送台也可以由以中心轴为中心进行旋转的圆板构成。多个凹部也可以在传送台的周面沿着周向互相隔开间隔地设置。多个凹部也可以是分别朝传送台的旋转中心延伸的俯视时呈矩形的形状。传送台优选具有设置成使得电子元器件固定于凹部的角部的吸引孔。吸引孔优选设置成将电子元器件固定于凹部的传送台的旋转方向上的后侧角部。传送台优选由非磁性体构成。传送台也可以配置在传送基台上。凹部也可以设置成在厚度方向上贯通传送台并到达传送基台。磁发生装置与磁通密度检测器也可以设置成夹着传送基台。传送基台优选由非磁性体构成。本专利技术所涉及的编带电子元器件串列的制造装置优选还具备拍摄部，该拍摄部从上方拍摄通过磁发生装置及磁通密度检测器并到达筛选部为止的电子元器件。该情况下，控制部优选使筛选部基于拍摄部所拍摄到的图像来筛选出没有外观不良的电子元器件。电子元器件可以是电容。该情况下，本专利技术所涉及的编带电子元器件串列的制造装置优选还具备静电电容测定部，该静电电容测定部对到达筛选部为止的电子元器件的静电电容进行测定。控制部优选使筛选部筛选出静电电容测定部所测定出的静电电容位于预定的静电电容的范围内的电子元器件。控制部优选使筛选部筛选出内部电极的层叠方向沿着上下方向的电子元器件。优选将电子元器件配置于载带的收纳孔内，以使得内部电极的层叠方向沿着载带的收纳孔的延伸方向。本专利技术所涉及的编带电子元器件串列的制造方法中，该编带电子元器件串列具备：编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形，该盖带设置于载带上方以覆盖多个收纳孔；以及电子元器件，该电子元器件分别设置于多个收纳孔中，电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。在本专利技术所涉及的编带电子元器件串列的制造方法中，进行传送多个电子元器件的传送工序。在由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出磁通密度，并基于该磁通密度确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。将筛选出的电子元器件配置于载带的收纳孔中。传送工序中，以将电子元器件固定于具有多个凹部的传送台的凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。本专利技术所涉及的编带电子元器件串列是通过上述本专利技术所涉及的编带电子元器件串列的制造方法而制成的。本专利技术所涉及的电子元器件的传送装置中，电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。本专利技术所涉及的电子元器件的传送装置具备：传送机构、磁发生装置及磁通密度检测器、筛选部、以及控制部。传送机构传送多个电子元器件。磁发生装置及磁通密度检测器配置成使得由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置和磁通密度检测器之间。筛选部对通过磁发生装置和磁通密度检测器之间的电子元器件进行筛选。控制部基于电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的内部电极的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种编带电子元器件串列的制造装置，该编带电子元器件串列具备：编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形，该盖带设置于所述载带上方以覆盖所述多个收纳孔；以及电子元器件，该电子元器件分别设置于所述多个收纳孔中，所述电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在所述电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体，其特征在于，所述制造装置包括：传送机构，该传送机构将多个所述电子元器件传送至所述载带的收纳孔中；磁发生装置及磁通密度检测器，配置成使得由所述传送机构传送的电子元器件通过该磁发生装置和磁通密度检测器之间；筛选部，该筛选部对通过所述磁发生装置和所述磁通密度检测器之间的电子元器件进行筛选；以及控制部，该控制部基于所述电子元器件通过所述磁发生装置与所述磁通密度检测器之间时由所述磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的所述内部电极的层叠方向，并使所述筛选部基于所确定的所述内部电极的层叠方向来筛选出所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件，所述传送机构具备具有多个凹部的传送台，以将所述电子元器件固定于所述凹部的固定位置上的状态传送所述电子元器件。...

【技术特征摘要】
2014.01.10 JP 2014-002842;2014.11.13 JP 2014-230731.一种编带电子元器件串列的制造装置，该编带电子元器件串列具备：
编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈
长条形，该盖带设置于所述载带上方以覆盖所述多个收纳孔；以及电子元器
件，该电子元器件分别设置于所述多个收纳孔中，所述电子元器件具有：电
子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在所述电子元器件主体
内沿着一个方向层叠，并包含磁性体，其特征在于，所述制造装置包括：
传送机构，该传送机构将多个所述电子元器件传送至所述载带的收纳孔
中；
磁发生装置及磁通密度检测器，配置成使得由所述传送机构传送的电子
元器件通过该磁发生装置和磁通密度检测器之间；
筛选部，该筛选部对通过所述磁发生装置和所述磁通密度检测器之间的
电子元器件进行筛选；以及
控制部，该控制部基于所述电子元器件通过所述磁发生装置与所述磁通
密度检测器之间时由所述磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子
元器件中的所述内部电极的层叠方向，并使所述筛选部基于所确定的所述内
部电极的层叠方向来筛选出所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的
电子元器件，
所述传送机构具备具有多个凹部的传送台，以将所述电子元器件固定于
所述凹部的固定位置上的状态传送所述电子元器件。
2.如权利要求1所述的编带电子元器件串列的制造装置，其特征在于，
所述传送机构通过吸引所述电子元器件来固定所述电子元器件。
3.如权利要求1或2所述的编带电子元器件串列的制造装置，其特征在于
，
所述传送台由以中心轴为中心进行旋转的圆板构成，
多个所述凹部在所述传送台的周面沿着周向互相隔开间隔地设置,
多个所述凹部是分别朝所述传送台的旋转中心延伸的俯视时呈矩形的形
状,
所述传送台具有设置成将所述电子元器件固定于所述凹部的角部的吸引
孔。
4.如权利要求3所述的编带电子元器件串列的制造装置，其特征在于，
所述吸引孔设置成将所述电子元器件固定于所述凹部的所述传送台的旋
转方向上的后侧角部。
5.如权利要求1至4中任一项所述的编带电子元器件串列的制造装置，其
特征在于，
所述传送台由非磁性体构成。
6.如权利要求1至5中任一项所述的编带电子元器件串列的制造装置，其
特征在于，
所述传送台配置在传送基台上，
所述凹部设置成在厚度方向上贯通所述传送台并到达所述传送基台，
所述磁发生装置与所述磁通密度检测器设置成夹着所述传送基台，
所述传送基台由非磁性体构成。
7.如权利要求1至6中任一项所述的编带电子元器件串列的制造装置，其
特征在于，
还具备拍摄部，该拍摄部从上方拍摄通过所述磁发生装置及所述磁通密
度检测器并到达所述筛选部为止的所述电子元器件，
所述控制部使所述筛选部基于所述拍摄部拍摄到的图像来筛选出没有外
观不良的电子元器件。
8.如权利要求1至7中任一项所述的编带电子元器件串列的制造装置，其
特征在于，
所述电子元器件是电容，
还具备静电电容测定部，该静电电容测定部对到达所述筛选部为止的所
述电子元器件的静电电容进行测定，
所述控制部使所述筛选部筛选出所述静电电容测定部所测定出的静电电

【专利技术属性】
技术研发人员：笹冈嘉一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP