【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体晶片加工设备，特别是一种晶片研磨用定位环。另台湾314485号专利公报中公开了一种晶片研磨用设备，其是以一定压力驱转板片上所设置固定的晶片，然后与贴附有研磨布的固定盘作相对转动，在研磨布与晶片间有时还要施以研磨剂。这种结构的研磨用设备同前述设备一样存在定位不准，因连接环节多易窜动影响定位准确性的缺点。另外，在实施研磨剂的研磨过程中，其研磨剂及研磨后废液无正常通畅的排流通道，致使废液积存而影响研磨时的旋转，即增加了阻力，同时又造成不洁净的加工。另外，上述两种晶片研磨用设备均无完善冷却设置致使研磨件间温度较高并产生缩胀变形，这种少量的变形也会影响定位精度和加工精度。由于采用了塑胶整体式定位环内孔与待研磨晶片外圆整体套置定位的方式，使晶片的整个外圆周均能于旋转的环体内孔较紧密地、全方位的定位卡合并进行周边限位，因而其稳定性、同轴度均有提高，防止了晶片研磨过程中因受磨擦力影响而水平窜动。另由于其具有均布通畅的冷却水和废液排流通道，因而既可用同一设备完成晶片的干研磨和实施研磨剂后的湿研磨，又避免了调换研磨设备而需重新定位而导致的两工序不同心问题，因而可保证研磨过程中晶片本体温度低而均匀，防止了热胀冷缩导致的晶片及定位环变形而导致装配的牢固度下降和不同轴度的产生。图2为附图说明图1的I-I剖面图。图3为将图1翻转180度后的呈现其底部结构时的立体图。优选的实施方式下面将结合附图1-3对本技术的具体结构作详细的说明一种晶片研磨用定位环，其特征在于在一体成型的塑胶无缝环体2顶端沿其周向间隔开设有与驱动装置连接定位的螺孔4，在环体2内孔5的周壁上开...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨用定位环，其特征在于在一体成型的塑胶无缝环体顶端沿其周向间隔开设有与驱动装置连接定位的螺孔，在环体内孔的周壁上开设有向外倾斜贯通的排水孔，在环体底端面上间隔开设有水平倾斜的排液凹槽，环体的内孔与待研磨的晶片外圆全周边套合定位。2.根据权利要求1所述的一种晶片研磨用定位环，其特征在于环体顶端上的螺孔为不透的螺纹沉孔，螺孔各间隔20度沿周向呈放射状分布。3.根据权利要求1所述的一种晶片研磨用定位环，其特征在于环体内孔周壁上所开设的排水孔的内孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈水源，陈水生，陈添丁，
申请(专利权)人：陈水源，陈水生，陈添丁，
类型：实用新型
国别省市：
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