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一种晶片研磨用定位环，其特征在于：在一体成型的塑胶无缝环体顶端沿其周向间隔开设有与驱动装置连接定位的螺孔，在环体内孔的周壁上开设有向外倾斜贯通的排水孔，在环体底端面上间隔开设有水平倾斜的排液凹槽，环体的内孔与待研磨的晶片外圆全周边套合定位。...
该专利属于陈水源、陈水生、陈添丁所有，仅供学习研究参考，未经过陈水源、陈水生、陈添丁授权不得商用。

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