【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体晶片加工机台的基座结构，是申请号为第01269916.0号的后续第二申请案，第一案已于2001年12月29日提出申请。本技术的技术方案一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体，其特征在于在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体式基座。本技术还可通过以下方案实现所述填充物为混凝土、水泥或铅。所述立体网格状整体式内部骨架是由若干根纵向钢筋、横向钢筋及垂直钢筋搭接成的具有互相贯通镂空部的架体，在架体的各交汇搭接处则通过焊点相互焊接为一体。本技术的由于焊接成的立体网状整体式内部骨架与外围钢框体相互焊固，而且由填充物又将立体式内部骨架覆盖、填充并凝固结合为一体而构成一实心整体式基座，不但提高了基座的强度，刚性及稳定性，而且，基座的自身重量也加大了，也有助于其稳定性和抗振性能的提高。图2，为附图说明图1未灌注填充物之前的结构立体图。图3，为图2中内部骨架的局部结构放大图。该立体网格状整体式内部骨架2是由若干根纵向钢筋6、横向钢筋7及垂直钢筋8搭接成的，具有互相贯通镂空部10的架体，该架体的交汇搭接处，通过焊点9相互焊接成一体(如图3所示)。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体，其特征在于在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈水源，陈水生，陈添丁，
申请(专利权)人：陈水源，陈水生，陈添丁，
类型：实用新型
国别省市：
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