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一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体，其特征在于：在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物...
该专利属于陈水源、陈水生、陈添丁所有，仅供学习研究参考，未经过陈水源、陈水生、陈添丁授权不得商用。

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