【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子材料抛光装置。硅片是半导体器件、集成电路的基础材料。对硅片表面进行抛光的好坏,直接影响硅片表面的质量,表面无损的硅片,是提高半导体器件和大规模集成电路成品率的重要一环。对硅片表面进行抛光的第一步,是先将磨好的硅片进行清洗,再用11的松香和川蜡的混合蜡液将硅片粘贴在陶瓷或钢制成的压块上,压块再将其紧紧地压在抛光盘上进行抛光。这种压块,就是通常所说的抛光砣(铊)。它自五十年代初一直沿用至今。由上所述,将清洗好的硅片粘贴在抛光砣(铊)上时,必须采用蜡液。蜡液冷却后形成蜡膜。而蜡膜中的不均匀性将直接反应到硅片的抛光表面上。造成蜡膜中不均匀性的因素有气泡、空隙、蜡膜中的颗粒状杂质。而抛光砣(铊)上的凸起或凹坑、因粘片技术不佳造成蜡膜厚度不一,也会影响硅片表面的抛光质量。随着电子技术的迅速发展,以及大规模集成电路的集成化程度越来越高,对半导体器件的要求也愈加严格。目前对硅片总厚度的变化(T、T、V)的要求是小于6μm。而采用传统的抛光砣(铊)进行抛光时,其总厚度变化最佳也只能达到12μm。本技术的目的是设计一种使硅片总厚度变化小于6μm、制造工艺简单、成本低的抛光垫。本技术的结构可结合图1、图2加以说明。这是一种圆形的由七层树脂材料组成的层状复合结构,由上到下是第一层镶嵌层(1),其上可根据需要沿圆周开有若干个等直径的圆孔(8);第二层、第四层均是粘接层(2)、(4);第三层是吸附层(3);第五层是衬底层(5);第六层是粘贴层(6);第七层是隔离层(7)。第一层镶嵌层(1)是一种环氧玻璃钢模板;第三层吸附层(3)是一种聚氨酯吸附膜;第五层衬底层(5)为涤纶 ...
【技术保护点】
一种硅片抛光用的无蜡抛光垫,其特征在于这是一种由七个层状物组成的复合结构,从上到下依次是:第一层是镶嵌层(1),其上沿圆周分布有若干个圆孔(8);第二层是粘接层(2);第三层是吸附层(3);第四层是粘接层(4);第五层是衬底层(5);第六层是粘贴层(6);第七层是隔离层(7)。
【技术特征摘要】
1.一种硅片抛光用的无蜡抛光垫,其特征在于这是一种由七个层状物组成的复合结构,从上到下依次是第一层是镶嵌层(1),其上沿圆周分布有若干个圆孔(8);第二层是粘接层(2);第三层是吸附层(3);第四层是粘接层(4);第五层是衬底层(5);第六层是粘贴层(6);第七层是隔离层(7)。2.根据权利要求1所述的硅片无蜡抛光垫,其特征在于所述的镶嵌层(1)的厚度为300~400μm。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:王贵臻,萧耀民,崔世伟,徐茂林,崔玉英,
申请(专利权)人:天津市半导体技术研究所,
类型:实用新型
国别省市:12[中国|天津]
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