本实用新型专利技术提供一种散热性的贴片式发光二极管支架，其包括金属支架以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座，所述金属支架包括有一用于放置芯片同时起到散热功能的金属片和围绕该金属片分布的多个导电金属引脚，所述塑料胶座包含有一封装腔，散热金属片和导电引脚的上表面部分露出于封装腔的地面，所述导电引脚从封装腔内部一直延伸出塑料胶座的两侧。本实用新型专利技术通过将支架的导电引脚和散热金属片有效分离，一是降低了模具的加工费用和加工难度，二是提高了产品的稳定性以及使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管
，特别涉及一种散热性的贴片式发光二极管支架。
技术介绍
发光二极管是一种固态的半导体器件，广泛应用于各种照明领域。由于具有稳定性好，寿命长，亮度高以及节能灯众多优点，是最理想的光源和最具有发展前景的高新技术产业之一。随着LED芯片技术的迅猛发展和LED应用的日趋成熟，LED灯具越来越走近我们的日常生活当中，LED照明深受人们的密切关注。目前，现有的发光二极管支架中说采用的材料为塑胶料，导电引脚与散热金属片是一个整体。由于塑料胶是绝缘材料，导热性很差，芯片工作时散发出来的热量只能通过折弯成型的引脚经过一段很长的距离传递到基板上。并且该引脚同时肩负着导电和散热的作用，造成产品比较容易失效和寿命大大降低。
技术实现思路
为解决上述技术中的去缺点和不足，本技术提供一种散热性的贴片式发光二极管支架。为实现上述之专利技术目的，本技术提供以下技术方案一种散热性的贴片式发光二极管支架，其包括金属支架以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座，所述金属支架包括有一用于放置芯片同时起到散热功能的金属片和围绕该金属片分布的多个导电金属引脚，所述塑料胶座包含有一封装腔，散热金属片和导电金属引脚的上表面部分露出于封装腔的地面，所述导电金属引脚从封装腔内部一直延伸出塑料胶座的两侧。进一步的，所述散热金属片以及导电金属引脚为同一材料的导电金属。进一步的，所述散热金属片置于塑料胶座的中央，该导电金属引脚对称分布于散热金属片的两侧。进一步的，所述散热金属片以及导电金属引脚下表面的侧边缘为台阶式结构，其台阶底面与塑料胶座的底面齐平。进一步的，所述导电金属引脚每只上面均有内外两个通孔，其中，内侧通孔经注塑成型为卡柱；外侧通孔用于减小切断时冲头与导电金属引脚的接触面积。进一步的，所述塑料胶座为一高分子不导电性材料件。本技术带来的有益效果是与现有的发光二极管支架相比，本技术提供的散热性贴片式发光二极管支架，芯片工作散发出来的热量能及时的通过散热金属片传递到基板上，其结构简单，紧凑，性能稳定，可以有效的提高产品的可靠性以及使用寿命。附图说明图I为本技术之较佳实施例的正面示意图。图2为现有技术提供的发光二极管支架的截面示意图。图3为图I中A-A位置的截面示意图。图4为本技术之较佳实施例的背面示意图。图中标号为10-金属支架20-塑料胶座101-散热金属片102-导电引脚103-挂台104-内侧通孔105-外侧半圆孔201-封装腔 具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。图I、图3以及图4为本适应新型一较佳实施例的具体结构，一种散热性的贴片式发光二极管支架，其包括金属支架10以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座20，所述金属支架10包括有一用于放置芯片同时起到散热功能的金属片101和围绕金属片101分布的多个导电金属引脚102，所述塑料胶座20包含有一封装腔201，所述散热金属片101和导电引脚102的上表面部分露出于封装腔201的底面，所述导电引脚102从封装腔201内部一直延伸出塑料胶座20的两侧。具体来说，散热金属片101位于封装腔201的正中，用来承载LED芯片，同时散热金属片101与导电引脚102底面设置有挂台103用于挂住部分塑料胶座20防止塑料胶座20脱落或者松动。导电引脚102上设有内侧通孔104在注塑孔形成塑料卡柱，防止导电引脚102的前后拉动。同时设有外侧半圆孔105方便切断。综上所述，本技术的设计重点在于，将散热金属片与导电引脚分开，同时散热金属片与导电引脚底面内侧设置的挂台挂住塑料胶座已达到热电分离的效果，改善了产品的可靠性并且增加可产品的使用寿命。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.一种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于其包括金属支架以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座，所述金属支架包括有一用于放置芯片同时起到散热功能的金属片和围绕该金属片分布的多个导电金属引脚，所述塑料胶座包含有一封装腔，散热金属片和导电金属引脚的上表面部分露出于封装腔的地面，所述导电金属引脚从封装腔内部一直延伸出塑料胶座的两侧。2.根据权利要求I所述的一种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述散热金属片以及导电金属引脚为同一材料的导电金属。3.根据权利要求I所述的一种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述散热金属片置于塑料胶座的中央，该导电金属引脚对称分布于散热金属片的两侧。4.根据权利要求I所述的一种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述散热金属片以及导电金属引脚下表面的侧边缘为台阶式结构，其台阶底面与塑料胶座的底面齐平。5.根据权利要求I所述的一种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述导电金属引脚每只上面均有内外两个通孔，其中，内侧通孔经注塑成型为卡柱；外侧通孔用于减小切断时冲头与导电金属引脚的接触面积。6.根据权利要求I所述的一种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于所述塑料胶座为一高分子不导电性材料件。专利摘要本技术提供一种散热性的贴片式发光二极管支架，其包括金属支架以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座，所述金属支架包括有一用于放置芯片同时起到散热功能的金属片和围绕该金属片分布的多个导电金属引脚，所述塑料胶座包含有一封装腔，散热金属片和导电引脚的上表面部分露出于封装腔的地面，所述导电引脚从封装腔内部一直延伸出塑料胶座的两侧。本技术通过将支架的导电引脚和散热金属片有效分离，一是降低了模具的加工费用和加工难度，二是提高了产品的稳定性以及使用寿命。文档编号H01L33/62GK202721175SQ20112053185公开日2013年2月6日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日专利技术者钱军 申请人:苏州泰嘉电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热性的贴片式发光二极管支架，其特征在于：其包括金属支架以及注塑成型包覆于该金属支架上的塑料胶座，所述金属支架包括有一用于放置芯片同时起到散热功能的金属片和围绕该金属片分布的多个导电金属引脚，所述塑料胶座包含有一封装腔，散热金属片和导电金属引脚的上表面部分露出于封装腔的地面，所述导电金属引脚从封装腔内部一直延伸出塑料胶座的两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱军，
申请(专利权)人：苏州泰嘉电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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