【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装配和封装领域，更具体地涉及使用粘合剂材料将半导体芯片或晶粒安装在衬底上。
技术介绍
半导体晶粒安装工序是涉及半导体器件制造的步骤之一，它包括将半导体晶粒安装到引线框上特定的键合盘。这种安装通常通过首先滴涂粘合剂材料(如环氧树脂epoxy)至键合盘上，其次用特定的压力将晶粒按压进入该粘合剂材料中而得以完成。其后，使用烘箱固化(oven cure)的热处理被执行，以在晶粒安装工艺之后将粘合剂固化和将晶粒固定在引线框上。固化后的晶粒然后通过在晶粒和引线框上的导电引线之 间连接键合导线而被电性连接至键合盘。固化后的晶粒和键合导线使用模塑材料如热塑性树脂(thermoplastic resin)或陶瓷制品被最终灌封在保护壳中，以完成半导体器件的封装。图I为晶粒101通过粘合剂102被安装在引线框103上的剖面示意图。晶粒101的底部和引线框103的键合盘表面之间的粘合剂102的厚度被称作为键合层厚度(BLT Bond Line Thickness)。在图I中，BLT表示为高度h，而晶粒101的厚度表示为t2。BLTU1)能够通过用晶粒101上表面的高...
【技术保护点】
一种用于制造半导体封装件的方法，该方法包含将半导体晶粒安装在位于处理平台的衬底上的步骤，该将半导体晶粒安装在衬底上的步骤还包含有以下步骤：使用滴涂器将粘合剂滴涂在衬底上；使用键合工具将半导体晶粒键合在已经滴涂于衬底的粘合剂上；其后使用测量设备测量位于处理平台上的半导体晶粒的下表面和衬底的上表面之间的键合层厚度。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈文炜，林兆基，丘允贤，张国源，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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