【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，属于半导体封装
技术介绍
集成电路或分立器件中铝线或铝带传统的键合方式为利用超声波、压カ等条件将焊线与压焊区连接在一起(如图3所示)。该种エ艺下，传统的引线框压焊点都要求表面平整(表面粗糙度的上限要求一般为25 μ m)，结合牢固度完全依靠焊线与压焊区两个平整面结合(如图I、图2、图3所示)，但在产品使用过程中，引线框、焊线受热膨胀系数不同因素等形成剪切力造成焊线和压焊区结合不牢，会引起产品可靠性不良。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，使焊线与压焊区紧密结合，能够有效防止及剪切力的损伤。本技术的目的是这样实现的一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，它包括基岛和引脚，所述引脚的压焊区表面设置有凸起或凹槽。所述凸起或凹槽的形状为圆柱体、方体或椎体。所述凸起或凹槽的高度或深度大于30 μ m。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果本技术一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，其压焊区表面带有凸起或凹槽，能够增加焊线与压焊区的摩擦力，増大焊线与压焊区地接触面积，提高焊线与压焊区的结合牢度，降低产品后续使用时因剪切力造成的焊线与压焊区不牢，提高产品封装可靠性。附图说明图I为原引线框的结构示意图。图2为图I的左视图。图3为原引线框的打线示意图。图4为本技术一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构的示意图。图5为图4的I部放大图。图6为图5的A-A剖视图。图7为本技术一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构的打线示意图。图8 图10为图6的另外三种实施例图。其中基岛I引脚2压焊区3焊...
【技术保护点】
一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）的压焊区（3）表面设置有凸起或凹槽（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李明芬，刘红军，陈益新，朱悦，李付成，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。