【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种半导体封装结构，特别是涉及ー种可防止铜离子游离的半导体封装结构。
技术介绍
目前电子产品的体积越来越轻薄，因此相对内部的电路布局必须越来越趋向微细间距发展，但电路间的微细间距容易导致短路的情形发生。由此可见，上述现有的半导体封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一歩改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设ー种新型的半导体封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供ー种新型的半导体封装结构，由于该非导电胶体所具有的该些保护材包覆该些含铜凸块，因此当该些含铜凸块中的铜离子产生游离时，该些保护材可即时捕捉游离的铜离子以防止短路的情形发生。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的一种半导体封装结构，其至少包含一基板，其具有一上表面及多个设置于该上表面的连接垫，各该连接垫具有一第一接合表面；一晶片...
【技术保护点】
一种半导体封装结构，其特征在于其至少包含：一基板，其具有一上表面及多个设置于该上表面的连接垫，各该连接垫具有一第一接合表面；一晶片，其覆晶结合于该基板，该晶片具有一主动面及多个设置于该主动面的含铜凸块，该主动面朝向该基板的该上表面且所述含铜凸块直接接合于所述连接垫，各该含铜凸块具有一第二接合表面及一环壁；以及一非导电胶体，其形成于该基板及该晶片之间，该非导电胶体具有多个保护材，所述保护材包覆所述含铜凸块的所述环壁。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：施政宏，林淑真，林政帆，谢永伟，刘明益，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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