温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型是有关于一种半导体封装结构，其包含一基板、一晶片以及一非导电胶体，该基板具有一上表面及多个设置于该上表面的连接垫，各该连接垫具有一第一接合表面，该晶片覆晶结合于该基板，该晶片具有一主动面及多个设置于该主动面的含铜凸块，该主动面朝向...
该专利属于颀邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀邦科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。