【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种桥式整流器的引线框架。
技术介绍
传统的桥式整流器的引线框架的上框架和下框架是配合芯片焊接使用的，当上框架和下框架相抵后，上框架和下框架相应的引脚单元之间需要放置焊接材料和芯片，然后进行芯片的焊接，目前上框架和下框架均是操作人员按操作经验进行放置，如果放置不对，上框架和下框架的引脚单元不能对齐，则会影响到芯片的焊接。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高芯片焊接质量的桥式整流器的引线框架。为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种桥式整流器的引线框架，包括上框架和下框架，上框架包括两根上横杆和连接两根上横杆的多根上连接杆，上连接杆上具有多组引脚单元，每组引脚单元具有两个引脚，下框架包括两根下横杆和连接两根下横杆的多根下连接杆，下连接杆上也具有多组引脚单元，每组引脚单元具有两个引脚，且上框架和下框架上的引脚单元相互配合使用，上框架的上连接杆的两端均具有折弯段，折弯段分别卡装在下框架的两根下横杆的内侧。采用上述结构后，由于上框架的上连接杆的折弯段卡装在下框架的两根下横杆的内侧，因此上框架和下框架的引脚单元能够很好的对齐，便于芯片的焊接，提高了芯片的焊接...
【技术保护点】
一种桥式整流器的引线框架，包括上框架（1）和下框架（2），上框架（1）包括两根上横杆（1？2）和连接两根上横杆（1？2）的多根上连接杆（1？1），上连接杆（1？1）上具有多组引脚单元（3），每组引脚单元（3）具有两个引脚，下框架（2）包括两根下横杆（2？2）和连接两根下横杆（2？2）的多根下连接杆（2？1），下连接杆（2？1）上也具有多组引脚单元（3），每组引脚单元（3）具有两个引脚，且上框架（1）和下框架（2）上的引脚单元（3）相互配合使用，其特征在于：上框架（1）的上连接杆（1？1）的两端均具有折弯段（1？1？1），折弯段（1？1？1）分别卡装在下框架（2）的两根下横杆（2？2）的内侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾刚，唐永洪，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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