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本实用新型涉及一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，属于半导体封装技术领域。它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）的压焊区（3）表面设置有凸起或凹槽（6）。本实用新型一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，其压焊区表面带有凸起或凹槽，能够增...
该专利属于长电科技（宿迁）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技（宿迁）有限公司授权不得商用。

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