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本发明公开了在半导体封装件的制造过程中，将半导体晶粒安装在位于处理平台的衬底上。滴涂器将粘合剂滴涂在衬底上；使用键合工具将半导体晶粒键合在已经滴涂于衬底的粘合剂上；其后使用测量设备测量位于处理平台上的半导体晶粒的下表面和衬底的上表面之间的键...
该专利属于先进科技新加坡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进科技新加坡有限公司授权不得商用。

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