【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种引线框架，具体涉及一种贴片式桥式引线框架，属于电子元器件
技术介绍
现有的贴片式桥式引线框架所包括的贴片基岛的正面均为光滑平面，而该种引线框架的贴片基岛与二极管芯片或者三极管芯片封装在封装体后，封装体容易出现分层现象，降低了产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能增加贴片基岛与封装体接触面积，防止封装体发生分层的贴片式桥式引线框架，以克服现有技术的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种贴片式桥式引线框架，包括第一引线、第二引线和第三引线和第四引线，所述第一引线、第二引线和第三引线和第四引线分别具有相应的与其连为一体的第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛和第四贴片基岛，而其所述第一贴片基岛正面且靠近第一引线处具有若干条第一凹陷；第二贴片基岛正面且靠近第二引线处具有若干条第二凹陷；第三贴片基岛正面且靠近第三引线处具有若干条第三凹陷；第四贴片基岛正面且靠近第四弓丨线处具有若干条第四凹陷。在上述技术方案中，所述第一凹陷、第二凹陷、第三凹陷和第四凹陷的底部均呈半球状。在上述技术方案中，所述第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基...
【技术保护点】
一种贴片式桥式引线框架，包括第一引线（1）、第二引线（2）和第三引线（3）和第四引线（4），所述第一引线（1）、第二引线（2）和第三引线（3）和第四引线（4）分别具有相应的与其连为一体的第一贴片基岛（1？1）、第二贴片基岛（2？1）、第三贴片基岛（3？1）和第四贴片基岛（4？1），其特征在于：所述第一贴片基岛（1？1）正面且靠近第一引线（1）处具有若干条第一凹陷（1？2）；第二贴片基岛（2？1）正面且靠近第二引线（2）处具有若干条第二凹陷（2？2）；第三贴片基岛（3？1）正面且靠近第三引线（3）处具有若干条第三凹陷（3？2）；第四贴片基岛（4？1）正面且靠近第四引线（4）处...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾东庆，茅礼卿，徐青青，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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