半导体芯片全自动封装设备的自动参数存储及调用方法技术

本发明专利技术公开了半导体芯片全自动封装设备的自动参数存储及调用方法，它包括以下步骤：（1）、参数数据分类；（2）、数据信息管理；（3）、初始化运行；（4）、输入参数；（5）、确认输入参数；（6）、品种拷贝：将数据库中的若干个功能数据块按照使用功能进行二次划分为子功能模块，系统在收到拷贝指令后，会对收到的指令进行解析，确认需要拷贝的子功能模块数据区域，进行不同品种类型的数据块之间的相互读取保存。本发明专利技术的有益效果是使用数据库管理参数，解决全自动封装设备自动参数存储及调用问题，在参数设置和调用过程中，主程序响应设备的参数修改或调用指令，对存储和调用的参数位置进行解析，并从数据库中写入或调取对应的参数。

Automatic parameter storage and call method for semiconductor chip automatic packaging equipment

The invention discloses an automatic parameter storage and calling method of semiconductor chip automatic packaging equipment, which comprises the following steps: (1), the parameters of data classification; (2) data and information management; (3) and initialization operation; (4), input parameters; (5), confirm the input parameters; (6) copy: a number of varieties, the function of the data in the database block for sub module two in accordance with the division of functions, system in the copy instruction received will parse the received instruction, confirm the need to sub function module data copy, each read preservation among different varieties of types of data block. The beneficial effect of the invention is to use the database management parameters, solve the automatic packaging equipment automatic parameter storage and call, and call in the parameter setting process, the main program in response to the parameters of the equipment modification or call instruction, analytical parameter position on the storage and transfer of parameters from the database and write or obtain corresponding.

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片全自动封装设备的自动参数存储及调用方法
本专利技术涉及全自动工业制造设备领域，尤其涉及半导体芯片全自动封装设备的自动参数存储及调用方法。
技术介绍
我国半导体产业一直保持着高速发展的态势。但国内封装企业是以单缸模为主的手动或半自动形式封装，实现全自动化生产过程，有利于提高生产效率与产品质量,是我国封装业发展方向。封装设备是半导体集成电路后到封装生产工序，全自动封装设备是在没有人工干涉的情况下，实现通过电气及智能设备对机械装置的操作，完成从上料、上片一直到收料的全自动化控制过程。半导体芯片全自动封装设备是高精度、高自动化设备，适用于不同类型的产品封装，根据产品类型的不同，安装相对应的转换部件就可以生产不同类型的半导体产品（如SOT、TSOP、QFN等），由于封装工艺要求不同，各类型产品的生产参数会存在较大差异，而每种类型产品都包含很多参数，这些参数都储存在PLC中，但PLC的存储容量有限，无法方便的进行产品参数的增加及删除，在参数设置和调用过程中，不可避免的要进行产品参数的调整和存储，这在PLC上需要进行手工操作修改，工作量大，工作效率低，且容易出错。中国技术专利申请号CN201620106298.9公开了一种贴蜡机的控制系统，包括PLC控制单元、数据显示单元、参数设置单元、温度控制单元、通信单元、报警单元、应急处理单元，其中PLC控制单元能够控制滴蜡、甩蜡、烘烤加热、机械手移动、粘结、上料、预加热、冷却、出料、瓷盘搬运等动作。由于其构造较简单、功能模块较少，因此用PLC控制单元能够胜任，但在复杂的系统如半导体芯片全自动封装设备就不能满足要求。专利
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有的半导体芯片全自动封装设备使用PLC作为参数存储和调用媒介存在操作繁琐工作量大，工作效率低，且容易出错，为此提供一种半导体芯片全自动封装设备的自动参数存储及调用方法。本专利技术的技术方案是：半导体芯片全自动封装设备的自动参数存储及调用方法，它包括以下步骤：（1）、参数数据分类：将系统中每个品种的所有参数按功能分成若干个功能数据块，每个功能数据块对应自动封装系统的一个相对独立功能，系统中所有开放用于修改调整的参数均能包含在唯一的一个数据块中，每一个功能数据块中的参数按从小到大的顺序依次编号；（2）、数据信息管理：建立参数信息数据库，包含所有可调参数的PLC地址、参数的中英文描述、参数的最大值和最小值、数据的单位及输入参数与PLC中参数的对应比例关系，同时所有参数的子项按品种分类保存不同类型时该产品参数的参数值；（3）、初始化运行：根据品种类型，从数据库中依次读取保存的参数值，同时从数据库中提取参数的信息描述、参数的最大值和最小值以及参数单位等相关信息，并将这些信息显示在半导体芯片全自动封装设备的人机界面上；（4）、输入参数：实时将输入的参数值与参数的最大值和最小值进行比较，确保输入的参数在数据输入的范围内，如果超出设定范围，系统自动阻止参数的下载并给出提示信息，确保系统不会因为误输入错误参数导致设备的损坏；（5）、确认输入参数：系统首先会从数据库中读取需要下载参数的PLC地址信息，再从数据库中读取下载参数与PLC参数的对应关系，将需要下载的参数按照对应关系进行调整，写入到PLC的地址中，同时在数据库中按当前的品种信息，将参数保存到对应的品种数据库中，同时参数记录程序对修改的参数进行记录，记录内容包括参数名称、修改时间、修改前参数值、修改后参数值、修改参数对应的权限等级，这些记录也同时存入数据库，以便后期查询；（6）、品种拷贝：将数据库中的若干个功能数据块按照使用功能进行二次划分为子功能模块，系统在收到拷贝指令后，会对收到的指令进行解析，确认需要拷贝的子功能模块数据区域，进行不同品种类型的数据块之间的相互读取保存。上述方案的改进是它还包括步骤（7）、参数刷新：将PLC中保存的参数读出，并刷新到数据库当前品种的对应参数中，确保参数的显示值和实际值一致，避免对使用者造成误判。上述方案中所述功能数据块包括系统电机速度数据块、上料料盒数据块、树脂设定数据块、上料机械手数据块、下料机械手数据块、清理数据库、去流道数据块、产品收集数据块、压机注塑数据块、压机合模数据块、压机胶条洗模数据块、压机白胶洗模数据块、压机树脂润模数据块、压机温度数据块、上料料盒电机位置数据块、树脂电机位置数据块、上料机械手电机位置数据块、下料机械手电机位置数据块和去流道电机位置数据块。上述方案中所述压机有四个，分别对应划分有相应的压机注塑数据块、压机合模数据块、压机胶条洗模数据块、压机白胶洗模数据块、压机树脂润模数据块和压机温度数据块。上述方案中所述树脂电机包括为树脂左侧电机和树脂右侧电机，分别对应划分有相应的树脂左侧电机位置数据块和树脂右侧电机位置数据块。本专利技术的有益效果是使用数据库管理参数，解决全自动封装设备自动参数存储及调用问题，在参数设置和调用过程中，主程序响应设备的参数修改或调用指令，对存储和调用的参数位置进行解析，并从数据库中写入或调取对应的参数。本专利技术的数据存储及调用信息全面；使用数据库建立快速索引，提高检索速度；同时方便查询和管理；参数按品种和功能进行分类，按不同的生产要求，可以进行全部或个别参数进行分类调用，状态清晰、操作方便。附图说明图1是半导体芯片全自动封装设备的功能模块图；图2是本专利技术操作流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步说明。如图1、图2所示，本专利技术包括三个大的步骤，参数数据分类、数据信息管理和半导体芯片全自动封装设备的人机界面软件的操作。参数数据分类：对半导体芯片全自动封装设备的参数进行操作时，按照指令要求，分别调用系统中的参数存储和调用程序功能，由于参数的存储及调用都是通过人工设定或选择的，所以在系统循环扫描周期内，不需要额外增加扫描时间，避免影响系统正常工作。具体为：将系统中所有参数按功能分成功能数据块，每个功能数据块对应自动封装系统的一个相对独立功能，系统中所有开放用于修改调整的参数均能包含在唯一的一个数据块中，每一个数据块中的参数按从小到大的顺序依次编号。数据信息管理：由于系统参数信息量很大，通过建立数据库全面保存和管理这些信息，便于系统参数查询；建立的参数信息数据库，包含所有可调参数的PLC地址、参数的中英文描述、参数的最大值和最小值、数据的单位及输入参数与PLC中参数的对应比例关系。同时所有参数的子项按品种分类保存不同类型时该产品参数的参数值。半导体芯片全自动封装设备的人机界面软件的操作：（1）、初始化运行阶段：首先根据品种类型，从数据库中依次读取保存的参数值，同时从数据库中提取参数的信息描述、参数的最大值和最小值以及参数单位等相关信息，并将这些信息显示在人机界面上。（2）、输入参数阶段：在参数输入阶段，实时将输入的参数值与参数的最大值和最小值进行比较，确保输入的参数在数据输入的范围内，如果超出设定范围，系统自动阻止参数的下载并给出提示信息，确保系统不会因为误输入错误参数导致设备的损坏。（3）、确认输入参数阶段：在完成参数输入后，确认下载参数时，系统首先会从数据库中读取需要下载参数的PLC地址信息，再从数据库中读取下载参数与PLC参数的对应关系（如1:1或者1:10等），将需要下载的参数按照对本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体芯片全自动封装设备的自动参数存储及调用方法，其特征是它包括以下步骤：（1）、参数数据分类：将系统中每个品种的所有参数按功能分成若干个功能数据块，每个功能数据块对应自动封装系统的一个相对独立功能，系统中所有开放用于修改调整的参数均能包含在唯一的一个数据块中，每一个功能数据块中的参数按从小到大的顺序依次编号；（2）、数据信息管理：建立参数信息数据库，包含所有可调参数的PLC地址、参数的中英文描述、参数的最大值和最小值、数据的单位及输入参数与PLC中参数的对应比例关系，同时所有参数的子项按品种分类保存不同类型时该产品参数的参数值；（3）、初始化运行：根据品种类型，从数据库中依次读取保存的参数值，同时从数据库中提取参数的信息描述、参数的最大值和最小值以及参数单位等相关信息，并将这些信息显示在半导体芯片全自动封装设备的人机界面上；（4）、输入参数：实时将输入的参数值与参数的最大值和最小值进行比较，确保输入的参数在数据输入的范围内，如果超出设定范围，系统自动阻止参数的下载并给出提示信息，确保系统不会因为误输入错误参数导致设备的损坏；（5）、确认输入参数：系统首先会从数据库中读取需要下载参数的PLC地址信息，再从数据库中读取下载参数与PLC参数的对应关系，将需要下载的参数按照对应关系进行调整，写入到PLC的地址中，同时在数据库中按当前的品种信息，将参数保存到对应的品种数据库中，同时参数记录程序对修改的参数进行记录，记录内容包括参数名称、修改时间、修改前参数值、修改后参数值、修改参数对应的权限等级，这些记录也同时存入数据库，以便后期查询；（6）、品种拷贝：将数据库中的若干个功能数据块按照使用功能进行二次划分为子功能模块，系统在收到拷贝指令后，会对收到的指令进行解析，确认需要拷贝的子功能模块数据区域，进行不同品种类型的数据块之间的相互读取保存。...

【技术特征摘要】
1.半导体芯片全自动封装设备的自动参数存储及调用方法，其特征是它包括以下步骤：（1）、参数数据分类：将系统中每个品种的所有参数按功能分成若干个功能数据块，每个功能数据块对应自动封装系统的一个相对独立功能，系统中所有开放用于修改调整的参数均能包含在唯一的一个数据块中，每一个功能数据块中的参数按从小到大的顺序依次编号；（2）、数据信息管理：建立参数信息数据库，包含所有可调参数的PLC地址、参数的中英文描述、参数的最大值和最小值、数据的单位及输入参数与PLC中参数的对应比例关系，同时所有参数的子项按品种分类保存不同类型时该产品参数的参数值；（3）、初始化运行：根据品种类型，从数据库中依次读取保存的参数值，同时从数据库中提取参数的信息描述、参数的最大值和最小值以及参数单位等相关信息，并将这些信息显示在半导体芯片全自动封装设备的人机界面上；（4）、输入参数：实时将输入的参数值与参数的最大值和最小值进行比较，确保输入的参数在数据输入的范围内，如果超出设定范围，系统自动阻止参数的下载并给出提示信息，确保系统不会因为误输入错误参数导致设备的损坏；（5）、确认输入参数：系统首先会从数据库中读取需要下载参数的PLC地址信息，再从数据库中读取下载参数与PLC参数的对应关系，将需要下载的参数按照对应关系进行调整，写入到PLC的地址中，同时在数据库中按当前的品种信息，将参数保存到对应的品种数据库中，同时参数记录程序对修改的参数进行记录，记录内容包括参数名称、修改时间、修改前参数值、修改后参数值、修改参数对应的权限等级，这些记录也同时存...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪辉，丁宁，陈迎志，曹玉堂，徐善林，方唐利，丁丽成，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34