本发明专利技术公开了一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，包括咪头pcb基材和冲压下模，所述咪头pcb基材设置咪头单元和边角余料，所述冲压下模设置有左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块，所述基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块包裹并定位咪头pcb基材的四周边缘。本发明专利技术没有常规电路板基材必备的工艺板边，去除了定位基准孔的冲压过程，直接成型最终产品咪头pcb板，冲压工序少，冲压成本低，pcb材料利用率高，经济效益显著。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板冲压成型领域，具体涉及一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构。
技术介绍
在线路板中，生产制作的咪头产品开关均在基材上体现，其CAM资料作业拼板数量在320颗小咪头，冲模均设计4个冲模定位孔来执行定位完成；其这种布局通孔的电路板其基材的使用率低，提高了原材料成本，并且此类线路板需要二次冲压，需首先冲压一次成型板边上用来定位的工艺定位圆孔和工艺定位腰形孔，第二次冲压才是用来成型pcb咪头广品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，本专利技术没有常规电路板基材必备的工艺板边，去除了定位基准孔的冲压过程，只需一次冲压，即可直接成型最终产品咪头pcb板，冲压工序少，冲压成本低，pcb材料利用率高，经济效益显著。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现:一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，包括咪头pcb基材和冲压下模,所述咪头pcb基材设置咪头单元和边角余料，所述冲压下模设有左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块，所述左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块包裹并定位咪头pcb基材的四周边缘。进一步地，所述咪头单元整齐规整呈点阵状均匀排布，所述最外层的咪头单元与其最接近的咪头pcb基材边缘的距离和相邻两咪头单元的间隙一样。进一步地，所述左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块分别设于冲压下模的左上部、右上部和下部。进一步地，所述左上基准限位角块和右上基准限位角块均设有一 L形直角面，所述下限位挡块至少设有一平面。进一步地，所述左上基准限位角块L形直角面的中一面和右上基准限位角块的L形直角面中的一面平行，其另一面位于同一平面上且与下限位挡块的一平面平行。本专利技术的有益效果是: 本专利技术没有常规电路板基材必备的工艺板边，pcb材料利用率高，另外也去除了定位基准孔的冲压过程，只需一次冲压，即可直接成型最终产品咪头pcb板，冲压工序少，冲压成本低，经济效益显著。【附图说明】此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中: 图1为本专利技术的咪头pcb基材结构意图； 图2为本专利技术的咪头pcb基材结构与其冲压下模结构示意图； 图3为常规的pcb基材结构7K意图； 图4为常规的pcb基材结构与其冲压下模结构示意图。图中标号说明:10--冲压下模，11—左上基准限位角块，12—右上基准限位角块，13 —下限位挡块，14—L形直角面，15—L形直角面，16 —平面，20 —咪头pcb基材，21 —咪头单兀，22—边角余料,30—冲压下模，31—工艺定位圆柱，32—工艺定位腰形柱，40—咪头pcb基材，41—工艺窄板边，42—工艺宽板边，43—工艺定位圆孔，44—工艺定位腰形孔。【具体实施方式】下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。参照图1和图2所示，一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模10结构，其包括咪头pcb基材20和冲压下模10，所述咪头pcb基材20设置咪头单元21和边角余料22，所述冲压下模10设有左上基准限位角块11、右上基准限位角块12和下限位挡块13，所述左上基准限位角块11、右上基准限位角块12和下限位挡块13包裹并定位咪头pcb基材20的四周边缘。如图2所示，所述咪头单元21整齐规整呈点阵状均匀排布，所述最外层的咪头单元21与其最接近的咪头pcb基材20的边缘的距离和相邻两咪头单元21的间隙一样。如图1所示，所述左上基准限位角块11、右上基准限位角块12和下限位挡块13分别设于冲压下模10的左上部、右上部和下部。所述左上基准限位角块11和右上基准限位角块12均设有一 L形直角面14、15，所述下限位挡块13至少设有一平面16。所述左上基准限位角块11的L形直角面14的中一面和右上基准限位角块12的L形直角面15中的一面平行，其另一面位于同一平面上且与下限位挡块13的一平面16平行。如图1~4所示，本专利技术的咪头pcb基材20没有设置工艺窄板边41和工艺宽板边42，既节省了板边的材料，提高了咪头pcb基材20的利用率，同样大小的pcb板上可以排布更多的咪头单元21，同样因为没有板边结构，本专利技术冲压下模10不同于常规的冲压下模30，无需设置工艺定位圆柱31和工艺定位腰形柱32，改用左上基准限位角块11、右上基准限位角块12和下限位挡块13包裹并定位咪头pcb基材20的四周边缘，这同样也可以可靠的定位常规的咪头pcb基材40，进行比较平稳均衡的冲压，由于无需冲压定位常规的咪头pcb基材40所需的工艺定位圆孔43和工艺定位腰形孔44，原来需要二次冲压的工艺可以减少为只需要冲压一次即可，即可直接成型最终产品咪头pcb板，冲压工序少，冲压成本低，pcb材料利用率高，避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷，经济效益显著。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，其特征在于:包括咪头pcb基材和冲压下模，所述咪头pcb基材设置咪头单元和边角余料，所述冲压下模设有左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块，所述左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块包裹并定位咪头pcb基材的四周边缘。2.根据权利要求1所述的一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，其特征在于:所述咪头单元整齐规整呈点阵状均匀排布，所述最外层的咪头单元与其最接近的咪头pcb基材边缘的距离和相邻两咪头单元的间隙一样。3.根据权利要求2所述的一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，其特征在于:所述左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块分别设于冲压下模的左上部、右上部和下部。4.根据权利要求3所述的一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，其特征在于:所述左上基准限位角块和右上基准限位角块均设有一 L形直角面，所述下限位挡块至少设有一平面。5.根据权利要求4所述的一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，其特征在于:所述左上基准限位角块L形直角面的中一面和右上基准限位角块的L形直角面中的一面平行，其另一面位于同一平面上且与下限位挡块的一平面平行。【专利摘要】本专利技术公开了一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，包括咪头pcb基材和冲压下模，所述咪头pcb基材设置咪头单元和边角余料，所述冲压下模设置有左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块，所述基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块包裹并定位咪头pcb基材的四周边缘。本专利技术没有常规电路板基材必备的工艺板边，去除了定位基准孔的冲压过程，直接成型最终产品咪头pcb板，冲压工序少，冲压成本低，pcb材料利用率高，经济效益显著。【IPC分类】B21D37/10, B21D43/00【公开号】CN105478586【申请号】CN201410530248【专利技术人】孙祥根 【申请本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高利用率的咪头pcb板及其冲压下模结构，其特征在于：包括咪头pcb基材和冲压下模，所述咪头pcb基材设置咪头单元和边角余料，所述冲压下模设有左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块，所述左上基准限位角块、右上基准限位角块和下限位挡块包裹并定位咪头pcb基材的四周边缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙祥根，
申请(专利权)人：苏州市三生电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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