高材料利用率的溅镀靶材制造技术

本实用新型专利技术公开一种高材料利用率的溅镀靶材，其包含一基板，其为一板体；两轨条，其相互间隔且平行地成形于基板上；及两嵌块，其分别对应可拆卸地固定于基板上，对应于该两轨条之间的两端处，且与该轨条接连而形成一围绕一空间的封闭轨道，而通过制作外型对应成一封闭的轨道状，当应用于溅镀作业过程时，溅镀耗损所产生的跑道槽将对应顺延地形成于该轨条及嵌块上，可达到提升溅镀靶材的整体材料利用率并降低溅镀作业成本的目的。?（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种高材料利用率的溅镀靶材，特指一种溅镀作业中所应用的消耗材。
技术介绍
溅镀技术(Sputtering Deposition)为物理气相沉积(PVD)中的一项重要技术， 其为一种制造金属薄膜的重要制镀手段，现今在电子产业中受到广泛的应用，较普及的例如有在一笔记型电脑的机壳构件上溅镀一层防电磁波干扰(EMI)薄层等。而在溅镀作业中，必须利用入射粒子冲击于一溅镀靶材，而后在一待腹膜工件产生一层金属薄膜，但与此同时，亦因为磁力线限制了电子的跳跃，故会在溅镀靶材的表面留下一道因为材料耗损所产生的跑道状的沟槽，但现有技术中所使用的靶材于结构上为一平面金属板材，如此的结构在溅镀作业中往往会因为沟槽快速的形成而不敷使用，在整体溅镀靶材的材料利用率而言相当的低，如此一来相对于溅镀作业的成本即提高，对于产业的应用而言为一不利的因素，故基于上述原因考量，本技术的专利技术人思索并设计一种高材料利用率的溅镀靶材，以期针对现有技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。
技术实现思路
因为上述现有技术存在的缺点，本技术提出一种结构创新的高材料利用率的溅镀靶材以期克服现有技术的难点。为达到上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高材料利用率的溅镀靶材，其特征在于：包含：一基板，其为一金属材质的板体；及两轨条，其为金属材质的条状件，其相互间隔且相互平行地设于所述基板上，且该两轨条其中之一轨条的外侧表面为一第一溅镀面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宏基，
申请(专利权)人：乔集应用材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71