【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是节省耗材的引线框架结构。
技术介绍
常用的引线框架结构，其切断面共具有3-4个，其中在散热片的部分具有2个现有的引线框架采用的标准都是国际通用标准，即三星标准，在散热片中部的切断面的面积为3_*3_，所以它的切断工序过程中经常需要较大的切力，而这也就导致了切断过程中的冲击震动而使芯片的欧姆接触增大。针对该技术问题，无锡市玉祁红光电子有限公司于2011年8月31日申请了一种名称为易切断的引线框架结构，申请号为201120002290。该技术针对其易切断结构进行了设计，但是没有对节省耗材结构方面进行设计。
技术实现思路
为了解决现有技术的引线框架结构，耗材大的问题，本专利技术提供一种引线框架结构。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现 一种引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体，相邻两个框架结构本体之间的顶部通过波浪形连接带连接，中部通过条形连接带连接。所述波浪形连接带的上表面为波浪形结构，下表面为直线形结构。所述波浪形连接带的最窄宽度大于所述条形连接带的宽度。所述波浪形连接带的最大宽度大于所述条形连接带宽度的两倍。本专利技术提供的引线框架结构，通过在连接带的波浪形结构的设计，可以提高引线框架结构的强度，并且节省了耗材。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图I是本专利技术实施例所述引线框架结构的结构图。具体实施例方式如图I所示，本专利技术实施例所述的引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体1，相邻两个框架结构本体之间的顶部通过波浪形连接带2连接，中部通过条形连接带3连接。所...
【技术保护点】
一种引线框架结构，其特征在于，包括串联在一起的若干个框架结构本体，相邻两个框架结构本体之间的顶部通过波浪形连接带连接，中部通过条形连接带连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄铁军，
申请(专利权)人：无锡市威海达机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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