【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是节省耗材的引线框架结构插拔带。
技术介绍
常用的引线框架结构插拔带，其切断面共具有3-4个，其中在散热片的部分具有2个现有的引线框架采用的标准都是国际通用标准，即三星标准，在散热片中部的切断面的面积为3_*3_，所以它的切断工序过程中经常需要较大的切力，而这也就导致了切断过程中的冲击震动而使芯片的欧姆接触增大。针对该技术问题，无锡市玉祁红光电子有限公司于2011年8月31日申请了一种名称为易切断的引线框架结构，申请号为201120002290。该专利的技术方案公开了引线框架结构的主体结构，即其底部引脚需要截断。由于引线框架结构用量很大，截断下来的引脚就成为了废材，没有了使用价值，造成了材料伤的浪费。
技术实现思路
为了解决现有技术的引线框架结构的引脚需要截断，造成材料浪费的问题，本专利技术提供一种弓I线框架结构插拔带。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现 一种引线框架结构插拔带，包括带状的插拔带本体，在所述带状插拔带本体上并排的设置有若干组插拔口。每一组插拔口具有三个插拔口单体结构，并且三个所述插拔口单体结构并排设置。所述插拔口单体结构中设有插槽，所述插槽的宽度与引线框架结构的引脚的宽度相等，以使所述引线框架结构的引脚与插槽连接。本专利技术提供的引线框架结构插拔带，可以使引线框架结构的引脚不需要再做截断，只要将引脚的尺寸做好，直接插拔使用，插拔带本体可以反复多次使用，达到节省耗材的作用。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图I是本专利技术实施例所述引线框架结构插拔带的结构图。具体实施例...
【技术保护点】
一种引线框架结构插拔带，其特征在于，包括带状的插拔带本体，在所述带状插拔带本体上并排的设置有若干组插拔口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄铁军，
申请(专利权)人：无锡市威海达机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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