贴片式二极管框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多个第一引脚单元，每个第一引脚单元有第一贴片基岛；所述第二框架有多个第二引脚单元，每个第二引脚单元有第二贴片基岛；而其：所述第一贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台；所述第二贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起。本实用新型专利技术具有能够提高与二极管芯片相配装时的结合力，并且提高使用的可靠性等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种ニ极管框架，具体涉及ー种可用于电器、设备、零部件上的贴片ニ极管的贴片式ニ极管框架。
技术介绍
现有的贴片式ニ极管框架由有间距分开布置的第一框架和第二框架所组成，是用其配合ニ极管芯片焊接使用的。当第一框架与第二框架相组合后，第一框架 与第二框架相应的引脚単元之间需要放置焊接材料和ニ极管芯片，然后进行ニ极管芯片的焊接。所述第一框架的第一引脚单元的第一贴片基岛有方形凸台，第二框架的第二引脚单元的第二贴片基岛呈平面状；该结构式的框架与ニ极管芯片相配装吋，不仅结合力差，ニ极管芯片易移位，而且ニ极管芯片在受到外界应力作用时易造成损伤。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够提高与ニ极管芯片相配装时的结合力，并且提高使用的可靠性的一种贴片式ニ极管框架，以克服现有技术的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种贴片式ニ极管框架，包括有间距分开布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多个第一引脚単元，每个第一引脚单元有第一贴片基岛；所述第二框架有多个第二引脚単元，每个第二引脚単元有第二贴片基岛；而其所述第一贴片基岛的与ニ极管芯片相配装的一面有圆形凸台；所述第二贴片基岛的与ニ极管芯片相配装的一面有若干个凸起。在上述技术方案中，所述第二贴片基岛的若干个凸起为方形凸起，或者为圆形凸起，或者为方形凸起和圆形凸起的结合。在上述技术方案中，所述第二贴片基岛的若干个凸起的个数为2 4个。本技术所具有的积极效果是当采用本技术后，使用吋，将ニ极管芯片和焊接材料放置在第一引脚単元的第一贴片基岛和第二引脚単元的第二贴片基岛之间，并且焊接；所述第一引脚単元的第一贴片基岛的圆形凸台，増加了与ニ极管芯片的接触面积，提高了与ニ极管芯片的结合力，并且大大减少了ニ极管芯片由于外界应力作用而造成的损伤；所述第二引脚単元的第二贴片基岛的若干个凸起能够对ニ极管芯片进行定位，且ニ极管芯片与第二贴片基岛接触的焊接材料能够更好的固定在ニ极管芯片的外周，増加了其结合強度，提高了产品的可靠性。实现了本技术的目的。附图说明图1是本技术ー种具体实施方式的结构示意图；图2是图1的A向视图；图3是图1的仰视图。具体实施方式以下结合附图以及给出的实施例，对本技术作进ー步的说明，但并不局限于此。如图1、2、3所示，一种贴片式ニ极管框架，包括有间距分开布置的第一框架1和第ニ框架2，所述第一框架1有多个第一引脚単元1-1，每个第一引脚単元1-1有第一贴片基岛1-2 ;所述第二框架2有多个第二引脚単元2-1，每个第二引脚単元2-1有第二贴片基岛2-2 ;其特征在于所述第一贴片基岛1-2的与ニ极管芯片相配装的一面有圆形凸台1-3 ； 所述第二贴片基岛2-2的与ニ极管芯片相配装的一面有若干个凸起2-3。如图3所示，所述第二贴片基岛2-2的若干个凸起2-3为方形凸起，或者为圆形凸起，或者为方形凸起和圆形凸起的结合。当然，本技术的凸起2-3并不局限于本申请所公开的几种不同形状，也可以采用其它几何形状的凸起。如图3所示，所述第二贴片基岛2-2的若干个凸起2-3的个数为2 4个。而本技术凸起2-3为4个。本技术小试效果显示，使用吋，将本技术与ニ极管芯片和焊接材料相配装后，提高了ニ极管芯片与框架接触后的结合力，通过检测后，产品的可靠性也得到了大大的提高，并且ニ极管芯片在受到外界应力作用时不易损伤。实现了本技术的初衷。权利要求1.一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架(I)和第二框架(2)，所述第一框架(I)有多个第一引脚单元(1-1)，每个第一引脚单元(1-1)有第一贴片基岛(1-2);所述第二框架(2)有多个第二引脚单元(2-1)，每个第二引脚单元(2-1)有第二贴片基岛(2-2);其特征在于所述第一贴片基岛(1-2)的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台(1-3);所述第二贴片基岛(2-2)的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起(2-3)。2.根据权利要求I所述的贴片式二极管框架，其特征在于所述第二贴片基岛(2-2)的若干个凸起(2-3)为方形凸起，或者为圆形凸起，或者为方形凸起和圆形凸起的结合。3.根据权利要求I所述的贴片式二极管框架，其特征在于所述第二贴片基岛(2-2)的若干个凸起(2-3)的个数为2 4个。专利摘要本技术涉及一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多个第一引脚单元，每个第一引脚单元有第一贴片基岛；所述第二框架有多个第二引脚单元，每个第二引脚单元有第二贴片基岛；而其所述第一贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台；所述第二贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起。本技术具有能够提高与二极管芯片相配装时的结合力，并且提高使用的可靠性等优点。文档编号H01L23/495GK202758881SQ20122040925公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日专利技术者李勇 申请人:常州银河世纪微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架（1）和第二框架（2），所述第一框架（1）有多个第一引脚单元（1?1），每个第一引脚单元（1?1）有第一贴片基岛（1?2）；所述第二框架（2）有多个第二引脚单元（2?1），每个第二引脚单元（2?1）有第二贴片基岛（2?2）；其特征在于：所述第一贴片基岛（1?2）的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台（1?3）；所述第二贴片基岛（2?2）的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起（2?3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：