【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种ニ极管框架，具体涉及ー种可用于电器、设备、零部件上的贴片ニ极管的贴片式ニ极管框架。
技术介绍
现有的贴片式ニ极管框架由有间距分开布置的第一框架和第二框架所组成，是用其配合ニ极管芯片焊接使用的。当第一框架与第二框架相组合后，第一框架 与第二框架相应的引脚単元之间需要放置焊接材料和ニ极管芯片，然后进行ニ极管芯片的焊接。所述第一框架的第一引脚单元的第一贴片基岛有方形凸台，第二框架的第二引脚单元的第二贴片基岛呈平面状；该结构式的框架与ニ极管芯片相配装吋，不仅结合力差，ニ极管芯片易移位，而且ニ极管芯片在受到外界应力作用时易造成损伤。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够提高与ニ极管芯片相配装时的结合力，并且提高使用的可靠性的一种贴片式ニ极管框架，以克服现有技术的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种贴片式ニ极管框架，包括有间距分开布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多个第一引脚単元，每个第一引脚单元有第一贴片基岛；所述第二框架有多个第二引脚単元，每个第二引脚単元有第二贴片基岛；而其所述第一贴片基岛的与ニ极管芯片相配装的一面有圆形凸台；所述第二贴片...
【技术保护点】
一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架（1）和第二框架（2），所述第一框架（1）有多个第一引脚单元（1?1），每个第一引脚单元（1?1）有第一贴片基岛（1?2）；所述第二框架（2）有多个第二引脚单元（2?1），每个第二引脚单元（2?1）有第二贴片基岛（2?2）；其特征在于：所述第一贴片基岛（1?2）的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台（1?3）；所述第二贴片基岛（2?2）的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起（2?3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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