【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体集成电路领域，具体涉及为一种改进型引线框架。
技术介绍
引线框架作为一种半导体集成电路的芯片载体，在电子产品中有广泛的应用，借助于键合金实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，具有支撑电子元器件和提供芯片与电路板之间的电及热通道的作用，而芯片与引线框架上的芯片部之间结合性不好，很有可能导致电子产品的失效。如何解决芯片与引线框架上的芯片部之间的结合性已经成为本领域技术人员亟待解决的重要问题
技术实现思路
·本技术所解决的技术问题在于提供一种改进型引线框架，本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构；在芯片部中心冲制空心，用以提闻芯片与芯片部之间的结合性，从而提闻芯片与电路板之间的电及热通道的传导。在本技术中，芯片部中心冲制的空心为长方形。在本技术中，芯片部台阶式结构下配置绝缘填充材料。在本技术中，使用蚀刻工艺以照...
【技术保护点】
一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构；其特征在于，在芯片部中心冲制空心。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建斌，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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