【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框架电镀领域，尤其涉及一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键构件，在引线框架加工的过程中，通常采用电镀的工艺进行。
2、在公开号为cn112176377a的专利中便公开了一种引线框架的电镀工艺，采用上料→电解除油脱脂→清洗→酸洗→中和→清洗→预镀铜→清洗→镀铜→清洗→预镀银→清洗→局部镀银→银回收→退银→氰化清洗→防铜变色→清洗→烘干→下料等一系列的工艺。
3、上述电镀工艺在使用时仍具有一定的缺陷，在电镀的过程中，为了保证电镀的效率，因此通常会对溶液进行加热处理，在加热的过程中，溶液的热量对电镀的质量存在一定的影响，温度过高均会导致电镀层不牢固的情况出现，其次，若是溶液内的电流密度过大或过小时，也会导致电镀层不牢固的情况出现。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺。
2、为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：
3、第一方面，一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，该电镀工艺包括以下步骤：
4、步骤一：对引线框架进行去油污和活化处理，通过电镀装置对处理后的引线框架进行电镀处理；
5、步骤二：将引线框架安装在夹具上，随后通过将盖板封盖在电镀池上，通过对电镀池通电进行电镀处理，通过开启气泵对电镀池内的溶液进行
6、步骤三：电镀完毕之后，开启盖板，利用滑块将盖板移动至电镀池的一侧，通过第一喷头对引线框架进行清洁，去除引线框架上残留的溶液；
7、第二方面，上述步骤一种的所述电镀装置包括：
8、电镀池，电镀池的顶部嵌设有密封气囊；
9、盖板，升降安装在电镀池的上方；
10、温控组件，设置在电镀池内，用于调节电镀池内的温度；
11、鼓气组件，设置在电镀池内，用于通过促进溶液流动对溶液进行搅拌；
12、清洗组件，设置在盖板的底部，用于对电镀后的引线框架进行清洗；
13、在电镀的过程中，在将盖板封盖在电镀池上之后，利用密封气囊对电镀池进行密封工作，在电镀的过程中，利用温控组件调节电镀池内的温度，以提高电镀的速率，在温度升高之后，使得密封气囊内的气体膨胀，进一步提高盖板与电镀池之间的密封，通过鼓气组件对溶液进行搅拌，使得游离的金属离子能够与引线框架接触，进而达到电镀的目的。
14、优选的，还包括导电组件，所述导电组件包括：
15、两个阳极柱，分别固定连接在盖板底部两端的中心处；
16、一个阴极柱，固定连接在盖板的底部中心处，阴极柱上固定连接有多个用于夹持引线框架的夹具；
17、外置电源，其正极与阳极柱电性连接，其负极与阴极柱电性连接；
18、电压表，与外置电源并联；
19、其中，两个阳极柱进行并联，两个阳极柱通过电镀池内的溶液与阴极柱串联。
20、优选的，还包括电路保护组件，所述电路保护组件包括：
21、电磁开关，串联在外置电源的正极；
22、电流计，串联在电磁开关与两个阳极柱之间；
23、控制器，固定连接在电镀池的外壁上；
24、在电镀的过程中，通过电流计检测电镀的电流，电流计设置有最高电流和最低电流，当电镀的电流高于最高电流或低于最低电流时，控制器会控制电磁开关断开电路。
25、优选的，所述温控组件包括：
26、加热电阻丝，嵌设在电镀池的内壁中，用于对电镀溶液的加热；
27、热敏电阻，固定连接在电镀池的外壁上，热敏电阻与加热电阻丝串联；
28、在电镀的过程中，热敏电阻的阻值随着温度的升高而增大，在热敏电阻与加热电阻丝的串联电路中，电路的电压维持不变，在温度升高时，热敏电阻的阻值增大，使得电路的电流降低，进而使得加热电阻丝的功率降低，以使加热电阻丝的发热温度降低。
29、优选的，所述温控组件还包括：
30、两个倾斜设置的导热板，呈对角线分别固定连接在电镀池内，分别与加热电阻丝的两端进行热传导；
31、两个筛网，固定连接在导热板靠近阳极柱的一侧，筛网位于阳极柱的侧边；
32、两个引导弧面，分别设置在电镀池的两个拐角，两个引导弧面设置在电镀池的对角线上，用于将溶液引导至阳极柱上。
33、优选的，所述鼓气组件包括：
34、气泵，固定连接在电镀池的外壁上，气泵串联在加热电阻丝远离热敏电阻的一端；
35、两个矩形柱，分别固定设置在两个导热板相互远离的一侧，两个矩形柱上均设置有多个第二喷头；
36、在电镀的过程中，通过开启气泵对多个第二喷头进行供气工作，通过对溶液进行供气，以使得溶液在电镀池中旋转，对溶液进行搅拌，气泵的功率也会随着热敏电阻阻值的升高而降低。
37、优选的，所述清洗组件包括：
38、清洗框架，固定连接在盖板底部，阴极柱位于清洗框架的底部中心处；
39、多个第一喷头，分别设置在清洗框架的底部；
40、两个橡胶水管，清洗框架内开设有引水槽，两个橡胶水管的一端贯穿盖板的壁板与引水槽连通，多个第一喷头也与引水槽连通，两个橡胶水管远离引水槽的一端均连通有外置的水泵，水泵用于对多个第一喷头进行供水。
41、优选的，所述控制器在电镀过程中的工作方法具体为：
42、所述控制器获取由电流计所发送的第一请求信息；
43、所述控制器根据第一请求信息生成第一控制信息；
44、所述控制器将第一控制信息发送给电磁开关，以控制电磁开关开启。
45、优选的，所述电流计生成第一请求信息的方法具体为：
46、所述电流计获取电镀电路中的电流信息；
47、所述电流计对电流信息进行判定；
48、所述电流计根据判定结果生成第一请求信息；
49、所述电流计将第一请求信息发送给控制器。
50、优选的，所述电流计的判定依据具体为：
51、所述电流计检测到电镀电路中的电流高于其预设的最高电流或低于其预设的最低电流时，电流计生成第一请求信息。
52、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
53、1、本专利技术通过温控组件的设置，通过温控组件来维持电镀池内的温度，有利于避免因电镀池内溶液的温度过高或过低而导致电镀层不牢固的情况出现，有利于提高电镀效率，降低引线框架电镀残次品过多的问题出现，其次，温控组件也能够促进密封气囊对盖板和电镀池之间的密封，避免电镀溶液中的酸性物质挥发的情况出现。
54、2、本专利技术通过鼓气组件的设置，通过鼓气组件对溶液进行搅拌，使得游离的金属离本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：该电镀工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：还包括导电组件，所述导电组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：还包括电路保护组件，所述电路保护组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述温控组件包括：
5.根据权利要求4所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述温控组件还包括：
6.根据权利要求5所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述鼓气组件包括：
7.根据权利要求2所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述清洗组件包括：
8.根据权利要求3所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述控制器(7)在电镀过程中的工作方法具体为：
9.根据权利要求8所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述电流计(25)生成第一请求信息的方法具体为：p>
10.根据权利要求9所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述电流计(25)的判定依据具体为：
...【技术特征摘要】
1.一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：该电镀工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：还包括导电组件，所述导电组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：还包括电路保护组件，所述电路保护组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述温控组件包括：
5.根据权利要求4所述的一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述温控组件还包括：
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：康亮，胡利平，郭芳军，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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