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本发明涉及引线框架电镀技术领域，尤其是一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺，该电镀工艺包括以下步骤：步骤一：对引线框架进行去油污和活化处理，通过电镀装置对处理后的引线框架进行电镀处理；步骤二：将引线框架安装在夹具上，随后通过将盖板封盖在电镀池上...
该专利属于天水华洋电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华洋电子科技股份有限公司授权不得商用。

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